在2021年5月份，IBM發(fā)布全球首個(gè)2nm制程芯片制造技術(shù)，全球首顆2nm芯片正式問世。近期，臺積電正式宣布用于生產(chǎn)納米片晶體管架構(gòu)的2nm芯片，預(yù)計(jì)在2025年量產(chǎn)，三星電子也已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，2nm將于2025年量產(chǎn)。

這場“2nm技術(shù)戰(zhàn)”已經(jīng)打響，2nm制程技術(shù)或能實(shí)現(xiàn)在“指甲蓋”大小的芯片上集成約500億晶體管，性能可提升45%、功耗有望降低75%，2nm將放棄之前一直使用的即鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)FinFET，將提前采用環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)GAA。

新技術(shù)的出現(xiàn)已經(jīng)是一個(gè)很好的開始，內(nèi)地芯片技術(shù)雖然與全球頂級芯片制造技術(shù)相比有些差距，但必定會有所突破。另外芯片的發(fā)展需遵循摩爾定律，2nm芯片在不久之后或迎來破冰。
本文綜合整理自圈聊科技 鈦媒體 賢集網(wǎng)