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博雅科技科創(chuàng)板IPO獲受理!主打NOR Flash,募資7.5億拓展MCU等研發(fā)

花茶晶晶 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:綜合報(bào)道 ? 2022-07-01 16:17 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 近日,上交所披露,珠海博雅科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“博雅科技”)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理。

公司本次擬公開(kāi)發(fā)行股份不超過(guò)1666.67萬(wàn)股,募集資金總額不超過(guò)7.5億元,用于NORFlash芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。公司控股股東及實(shí)際控制人DILI(李迪)直接持股33.85%,并通過(guò)員工持股平臺(tái)橫琴博濟(jì)能夠支配公司12.34%股份;DILI合計(jì)控制公司46.18%股份,為公司的實(shí)際控制人。

2021年?duì)I收2.62億元,綜合毛利率33.43%


博雅科技是一家具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),聚焦于閃型存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、推廣和銷(xiāo)售,并能為優(yōu)質(zhì)客戶(hù)提供定制開(kāi)發(fā)服務(wù)。公司擁有成熟的閃型存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)技術(shù),并根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同進(jìn)行產(chǎn)品差異化設(shè)計(jì),在不同制程與架構(gòu)中開(kāi)發(fā)出覆蓋大中小容量和高、低及寬電壓的各類(lèi)產(chǎn)品。公司正積極布局MCU 及其周邊配套芯片,以及NAND Flash存儲(chǔ)芯片。

報(bào)告期內(nèi)公司業(yè)務(wù)規(guī)模和盈利能力提升較快,分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 11,874.45 萬(wàn)元、16,696.11 萬(wàn)元和 26,216.59 萬(wàn)元,復(fù)合增長(zhǎng)率48.59%;綜合毛利率分別為 9.33%、24.03%和 33.43%。


報(bào)告期內(nèi),公司 NORFlash 產(chǎn)品出貨量為 2.67 億顆、3.52 億顆和 5.38 億顆。 公司整體銷(xiāo)售規(guī)模與世界一線廠商仍存在一定的差距,但銷(xiāo)售規(guī)模與出貨量保持 高速增長(zhǎng)。

公司已于2020年成功研發(fā)出50nm制程256Mbit容量產(chǎn)品,現(xiàn)已成功量產(chǎn)銷(xiāo)售,在 2021 年 50nm 制程 1Gb 容量產(chǎn)品研發(fā)成功并在 2022 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷(xiāo)售, 正在為多家客戶(hù)積極導(dǎo)入大容量產(chǎn)品。

按容量劃分,NOR Flash 產(chǎn)品銷(xiāo)售主要為中等容量產(chǎn)品。各容量產(chǎn)品在報(bào)告期內(nèi)均實(shí)現(xiàn)收入快速增長(zhǎng),其中小容量產(chǎn)品增長(zhǎng)速度最快。超大容量 1GB 產(chǎn)品已經(jīng)在 2022 年 5 月產(chǎn)生收入,


報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)費(fèi)用分別為 1,500.76 萬(wàn)元、1,441.09 萬(wàn)元、3,074.42 萬(wàn)元,研發(fā)費(fèi)用主要包括人員薪酬費(fèi)用、直接投入費(fèi)用、設(shè)計(jì)試驗(yàn)費(fèi)用、 技術(shù)服務(wù)費(fèi)等。公司持續(xù)對(duì)研發(fā)進(jìn)行投入,歷年研發(fā)費(fèi)用占比營(yíng)業(yè)收入比例分別 為 12.64%、8.63%和 11.73%。

截至 2021 年 12 月 31 日,公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)共計(jì) 58 人,占公司總?cè)藬?shù) 59.79%。公司長(zhǎng)期注重研發(fā)投入,報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例處于較高水平。

NOR Flash產(chǎn)品系列


NOR Flash存儲(chǔ)芯片主要功能是系統(tǒng)代碼 和基礎(chǔ)數(shù)據(jù)的寫(xiě)入、存儲(chǔ)、讀取和更新,用于實(shí)現(xiàn)如系統(tǒng)開(kāi)機(jī)時(shí),啟動(dòng)固定程序 的導(dǎo)入和運(yùn)行等功能。市場(chǎng)上 NOR Flash 主要有兩種工藝架構(gòu),分別是 ETOX 架構(gòu)和 SONOS 架構(gòu),在不同的應(yīng)用場(chǎng)景各具優(yōu)勢(shì)。截至目前,公司為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備 ETOX、SONOS 雙架構(gòu)芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力并均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷(xiāo)售的芯片設(shè)計(jì)公司。


ETOX 工藝是目前市場(chǎng)上主流 NORFlash 生產(chǎn)工藝,ETOX 工藝的 NOR Flash 產(chǎn)品不僅具有高可靠性和穩(wěn)定性?xún)?yōu)勢(shì),與 SONOS 工藝產(chǎn)品相比,在較大容量產(chǎn) 品上具有顯著的成本優(yōu)勢(shì)。公司開(kāi)發(fā)的 ETOX 產(chǎn)品具有性能穩(wěn)定,編程速度快, 在高低溫、耐久性、數(shù)據(jù)保持時(shí)間等方面表現(xiàn)優(yōu)秀等特點(diǎn)。

SONOS 工藝具有工藝流程簡(jiǎn)單、制程先進(jìn)等特點(diǎn)。公司開(kāi)發(fā) SONOS 架構(gòu) 系列產(chǎn)品主要是立足于其低功耗、寬電壓、低成本的特點(diǎn),面向一些對(duì)功耗、性?xún)r(jià)比要求較高的領(lǐng)域,使用SONOS工藝進(jìn)行生產(chǎn)。相較于ETOX工藝,芯片的控制電路簡(jiǎn)單,控制電路的布局面積小,編程擦除電壓低,并且可以對(duì)存儲(chǔ)單元 進(jìn)行開(kāi)關(guān)控制,因而避免了不必要的能量損耗。相較于 ETOX 產(chǎn)品,SONOS 產(chǎn)品制造光罩層數(shù)少,制造成本低、擦除和編程功耗低。

公司 ETOX 架構(gòu)產(chǎn)品和 SONOS架構(gòu)產(chǎn)品形成差異化優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),從而滿足不 同客戶(hù)群體的需求。具體產(chǎn)品介紹如下: 1)ETOX 架構(gòu)產(chǎn)品 公司 ETOX 架構(gòu)的 NOR Flash 產(chǎn)品已覆蓋 512Kb-1Gb 容量,制程包括 65nm 與 50nm,且通過(guò)不同的操作電壓特性來(lái)滿足不同客戶(hù)對(duì)存儲(chǔ)芯片的供電要求, 根據(jù)不同容量與操作電壓的區(qū)分,公司將 NOR Flash 產(chǎn)品8Mb 及以下(含8M) 劃分為小容量,16Mb~64Mb 劃分為中等容量,128Mb-2Gb(含 128M)劃分為大容量。公司 ETOX 架構(gòu)主要產(chǎn)品型號(hào)分類(lèi)如下:


公司目前 65nm 系列產(chǎn)品性能與國(guó)內(nèi)外主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手處于同一個(gè)設(shè)計(jì)水準(zhǔn), 產(chǎn)品的部分性能甚至優(yōu)于國(guó)際同行。公司產(chǎn)品經(jīng)過(guò)大量客戶(hù)測(cè)試以及使用檢驗(yàn), 其性能、可靠性得到客戶(hù)和市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。 公司研發(fā)的 50 納米 256M ETOX NOR Flash 閃存芯片于2020年初在上海華 力流片成功,現(xiàn)已成功量產(chǎn)。

2)SONOS 架構(gòu)產(chǎn)品 公司取得英飛凌/賽普拉斯的 SONOS 工藝技術(shù)的使用授權(quán),設(shè)計(jì)研發(fā)出基于 55 納米 SONOS 工藝的系列產(chǎn)品。公司生產(chǎn)的主要產(chǎn)品型號(hào)如下:




SONOS 架構(gòu)產(chǎn)品比較適合低容量低功耗的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用如藍(lán)牙、 可穿戴設(shè)備等。ETOX 架構(gòu)產(chǎn)品適用于高容量、高穩(wěn)定性相關(guān)應(yīng)用,如工業(yè)控制汽車(chē)電子等。


客戶(hù)方面,博雅科技已與Renesas瑞薩電子集團(tuán)及其下屬的公司 Dialog/Adesto)、炬芯科技、杰理科技、易兆微、客戶(hù) A 等公司建立穩(wěn)定合作關(guān)系。公司多款產(chǎn)品進(jìn)入小米、涂鴉智能、騰達(dá)、科大訊飛、海康威視、四川長(zhǎng) 虹、樂(lè)鑫科技、匯川技術(shù)等國(guó)內(nèi)外品牌終端供應(yīng)鏈體系,被廣泛應(yīng)用于多種不同的終端設(shè)備。

NOR Flash受益于可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子需求


中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)巨大,2021 年占全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的 25% 左右,市場(chǎng)份額穩(wěn)居前列,且未來(lái)發(fā)展空間廣闊。根據(jù) WSTS 與中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提升。


得益于功能手機(jī)下滑速度減緩,更重要的是 AMOLED 手機(jī)屏幕、藍(lán)牙無(wú)線耳機(jī)(TWS)、智能汽車(chē)車(chē)載顯示(ADAS)等新需求的崛起,為 NOR Flash 存儲(chǔ)器芯片開(kāi)拓了新的市場(chǎng)。根據(jù)智研咨詢(xún)數(shù)據(jù),2021 年 NOR Flash 市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 31 億美元。未來(lái),隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車(chē)電子、5G 基站等行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展,NOR Flash 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)擴(kuò)張。


與同行比較:營(yíng)收差距明顯,毛利率稍落后

NOR Flash 市場(chǎng)中主要境外廠商包括賽普拉斯、美光、華邦、旺宏等。由于 NOR Flash 供應(yīng)商巨頭美光和賽普拉斯于 2016 年和 2017 年先后宣布逐步退出中 低容量的消費(fèi)品市場(chǎng),以尋求更大的市場(chǎng)規(guī)模與更高的毛利率的業(yè)務(wù)。與公司目 前所聚焦的消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用市場(chǎng)基本不構(gòu)成競(jìng)爭(zhēng)。現(xiàn)階段,公司的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為中 國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和中國(guó)內(nèi)地的 NOR Flash 芯片廠商。



對(duì)比顯示,公司現(xiàn)有 NOR Flash 整體技術(shù)水平與行業(yè)主流技術(shù)水平基本保持一致。

募資7.5億升級(jí)NOR Flash,以及研發(fā)MCU等


本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后,將投資于以下項(xiàng)目:


報(bào)告期內(nèi),為拓寬公司產(chǎn)品矩陣、匹配下游市場(chǎng)需求,公司憑借在 NOR Flash 芯片領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì),正積極布局MCU及其周邊配套芯片,以及 NAND Flash 存儲(chǔ)芯片等。

自2020年開(kāi)始,公司已積極布局 NAND Flash 產(chǎn)品的研發(fā)。2021年8月,公司已完成模擬電路模塊設(shè)計(jì)。截至招股說(shuō)明書(shū)簽署日,公司已獲得五項(xiàng)自主研發(fā)的 NAND 產(chǎn)品相關(guān)集成電路電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)。同時(shí),公司 MCU 芯片已完成 FPGA 驗(yàn)證,處于后端版圖設(shè)計(jì)階段,MCU配套前置無(wú)線芯片已流片成功。

美光和賽普拉斯分別于2016年和 2017 年開(kāi)始退出中低端 NORFlash 存儲(chǔ)器市場(chǎng),進(jìn)而轉(zhuǎn)向高端 NOR Flash 和 NAND Flash。2020年,全球 NORFlash主要市場(chǎng)份額由華邦、旺宏、兆易創(chuàng)新、賽普拉斯 以及美光等國(guó)內(nèi)外大型廠商占據(jù),合計(jì)占全球 NOR Flash 市場(chǎng)份額78%以上。博雅科技在整體規(guī)模、資金實(shí)力、銷(xiāo)售渠道等方面仍與行業(yè)龍頭企業(yè)存在一定差距。

NORFlash存儲(chǔ)芯片廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子工業(yè)控制、通信和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。下游需求的變化,以及產(chǎn)能波動(dòng)將影響芯片廠商的業(yè)務(wù)發(fā)展。博雅表示,公司總體發(fā)展戰(zhàn)略將圍繞工藝與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局,強(qiáng)化公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),提升市場(chǎng)份額、市場(chǎng)地位與影響力,為客戶(hù)提供可靠、完善的存儲(chǔ)芯片解決方案。

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    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)近日,江蘇米格新材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):米格新材)創(chuàng)業(yè)IPO進(jìn)入第二輪問(wèn)詢(xún)。 ? 從IPO受理到現(xiàn)在,米
    的頭像 發(fā)表于 12-20 00:29 ?2702次閱讀
    米格新材創(chuàng)業(yè)<b class='flag-5'>板</b><b class='flag-5'>IPO</b>迎來(lái)新進(jìn)展!<b class='flag-5'>主</b><b class='flag-5'>打</b>高溫?zé)釄?chǎng)隔熱碳材料,<b class='flag-5'>募</b><b class='flag-5'>資</b>5.02<b class='flag-5'>億</b>擴(kuò)產(chǎn)及<b class='flag-5'>研發(fā)</b>