近日,泰凌微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱泰凌微)科創板上市獲上交所受理。
泰凌微是一家專業的集成電路設計企業,主要從事無線物聯網系統級芯片的研發、設計及銷售,專注于無線物聯網芯片領域的前沿技術開發與突破。主要產品包括IoT芯片、音頻芯片,可應用于智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫療、倉儲物流、音頻娛樂在內的各類消費級和商業級物聯網應用。
招股書顯示,泰凌微的前十名股東為國家大基金、華勝天成、上海芯狄克、上海芯析、中關村母基金、盛文軍、浦東新興產業投資、上海凌析微、天津磐芯、深圳阿斯特。其中國家大基金持股比例為11.94%。泰凌微董事長為王維航,持股2.79%,董事、總經理為盛文軍,持股4.19%,其中王維航也是華勝天成的法定代表人。
三年營收超14億元,打入國際終端廠商供應鏈
在營收方面,泰凌微在2019年、2020年、2021年營收分別為3.2億元、4.54億元、6.50億元,年復合增長率為42.45%。在凈利潤方面,報告期內的凈利潤分別為5386.17萬元、-9219.49萬元、9500.77萬元。
其中,2020年出現嚴重虧損,泰凌微在招股書中表示,2020 年度,公司營業收入較上一年度增長 13,365.79 萬元,同比增幅為41.76%,但由于高強度的持續研發投入與大額股份支付確認,導致虧損金額較高。
泰凌微的主營業務為高性能低功耗無線物聯網通信芯片及配套解決方案的研發、設計與銷售。按照應用產品類別,可將主營業務分為 IoT 芯片產品銷售、音頻芯片產品銷售及其他。目前,泰凌微的產品先后進入漢朔、小米、羅技、朗德萬斯、瑞薩、科大訊飛、創維、英偉達、哈曼等多家主流終端知名品牌的供應鏈體系。
招股書顯示,IoT芯片產品是其主要的營收來源,產品分別為Bluetooth LE、2.4G、ZigBee以及多模產品。報告期內,IoT芯片產品的銷售占比分別為94.19%、98.69%、97.55%。
近幾年,受益于智能家居,智能照明等需求增加,加上對國外芯片替代加強,Bluetooth LE 和多模芯片的市場需求也不斷增加。從招股書可以看到,在細分類別的銷售占比中,以Bluetooth LE產品為主,銷售占比不斷提高。
藍牙音頻芯片主要應用于藍牙耳機,藍牙音箱,TWS 真無線耳機等智能音頻設備領域,預計隨著智能家居應有場景對語音交互的需求,智能音頻芯片也將獲得新的市場增長動力。2021年,泰凌微推出第二代音頻芯片產品,在低功耗、低延遲及雙模在線方向均實現了差異化產品,并且進入哈曼(Harman)的供應鏈體系。
但報告期內,泰凌微的音頻芯片產品銷售占比出現變動,2019年-2021年的銷售占比分別為1.57%、0.25%、1.74%,并且同期的為47.70%、14.05%和 186.98%。對于2020年音頻芯片的銷售情況,泰凌微表示主要是白牌藍牙音頻芯片領域激烈競爭的外部環境也進一步增加了公司開拓客戶的難度。預計在第二代音頻芯片產品的助力下,泰凌微的音頻芯片產品將在2022年的市場中實現突破。
2021年研發投入超億元,擬募資13.24億元加速產品迭代
招股書顯示,泰凌微在報告期的研發投入分別為6605萬元、8718萬元,1.24億元,占營收收入的比重為20.64%、19.21%、19.20%,年復合增長率為 37.41%,報告期內推出TLSR92XX、TLSR95XX 系列等新的無線連接芯片產品,以及研發出國內第一款多模低功耗物聯網無線連接系統級芯片TLSR8269。泰凌微表示,公司 TLSR9 系列高性能 SoC 芯片獲得 UL 物聯網實驗室頒發的中國大陸首個 Thread 認證,也成為全球首款通過平臺型安全架構(PSA)認證的 RISC-V 架構芯片,芯片的信息安全保護能力方面達到國際領先水平。
在研發費用率方面,泰凌微的研發費用占營業收入的比例高于可比公司平均值,主要系公司為維持技術領先、滿足高端品牌客戶需求,持續集中資源對芯片產品進行研發投入所致。
此次上市,泰凌微擬募資13.24億元,用于IoT產品技術升級項目、無線音頻產品技術升級項目、WiFi以及多模產品研發以及技術升級項目、研發中心建設項目、發展與科技儲備項目。
需要注意的是,泰凌微采取 Fabless 的運營模式,報告期內前五大供應商的采購比例分別占當期采購總額的 85.62%、83.80%和 79.18%,主要供應商主要包括中芯國際、華潤上華、臺積電、兆易創新、華天科技和震坤科技等,泰凌微也指出未來將面臨主要供應商集中的風險。
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