目前芯片領(lǐng)域全球最先進的是三星的3nm工藝，而我國還沒有攻克7nm技術(shù)，并且三星和臺積電以及美日已經(jīng)計劃在2025年完成2nm芯片的量產(chǎn)，這樣下去國內(nèi)芯片技術(shù)與世界芯片技術(shù)的差距只會越來越大，而限制芯片性能的關(guān)鍵主要在工藝和材料上，目前傳統(tǒng)硅基芯片的開發(fā)已經(jīng)接近極限，芯片行業(yè)急需尋找一種新的材料來替代硅，國內(nèi)同樣如此，那么中科院2nm芯片用什么材料呢？

2021年，在我國中科院科研人員不斷的研發(fā)中發(fā)現(xiàn)，石墨烯晶圓在導(dǎo)電、散熱方面的表現(xiàn)要強于硅基芯片，并且石墨烯晶圓制成的芯片在性能上要比硅基芯片強上不少，若使用石墨烯晶圓來制造芯片，那么將能夠在制程工藝沒有得到發(fā)展的前提下通過替換為石墨烯晶圓來提升芯片的性能。

后續(xù)在國際芯片導(dǎo)線大會上，多方也一致認(rèn)為石墨烯晶圓是打破芯片制程極限的關(guān)鍵材料，因此中科院將來若要生產(chǎn)2nm芯片，石墨烯晶圓將會是最合適的原材料。

不止是材料，中科院在技術(shù)上也有所突破，一種新型的疊層垂直納米環(huán)柵晶體管已經(jīng)被中科院研發(fā)了出來，這種晶體管技術(shù)要比目前最先進的GAA晶體管還要先進不少，也是2nm芯片中的關(guān)鍵技術(shù)。

雖然中科院已經(jīng)掌握了兩項2nm芯片關(guān)鍵技術(shù)，但是離真正的2nm芯片還是很遙遠，不過掌握這兩項技術(shù)的中科院也有著彎道超車的可能性，希望日后能夠取得更加優(yōu)秀的成績。

綜合整理自 云南助手網(wǎng) 雪球 科技大表姐

審核編輯 黃昊宇