IBM首發(fā)2nm芯片 采用GAA技術(shù)
去年5月，IBM成功制造出世界上首顆2nm制程的半導(dǎo)體芯片。
據(jù)了解，IBM 2nm芯片最小元件比DNA單鏈還小，在指甲蓋大小的面積內(nèi)可容納500億顆晶體管，每平方毫米芯片上集成3.33億個(gè)晶體管。與比7nm芯片相比，該芯片性能提升了45%，能耗更是減少75%，手機(jī)電池續(xù)航時(shí)間增至之前四倍。
IBM 2nm芯片采用的是三層GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，并不是當(dāng)今主流的FinFET鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)，除此之外，還使用了底部電介質(zhì)隔離技術(shù)、內(nèi)部空間干燥工藝技術(shù)、2nm EUV技術(shù)等。
IBM 2nm芯片的問世，這將為全球的半導(dǎo)體領(lǐng)域注入新的活力，對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)與制程工藝的發(fā)展有著重大意義。
綜合整理自O(shè)Fweek電子工程網(wǎng)、快科技
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
454文章
50422瀏覽量
421856 -
IBM
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
1749瀏覽量
74628 -
2nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
200瀏覽量
4501 -
GAA
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
36瀏覽量
7437
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
聯(lián)發(fā)科攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm
世芯電子成功流片2nm測(cè)試芯片
近日，高性能ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)世芯電子（Alchip）宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破——成功流片了一款2nm測(cè)試芯片。這一里程碑式的成就，使世芯電子成為首批成功采用革命性納米片（或
Rapidus計(jì)劃2027年量產(chǎn)2nm芯片
Rapidus，一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè)，正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計(jì)劃。然而，這一雄心勃勃的目標(biāo)背后，是高達(dá)5萬億日元（約合336億美元）的資金需求。
臺(tái)積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無法搭載臺(tái)積電2nm前沿制程技術(shù)芯片，iPhone 17系列手機(jī)的處理器預(yù)計(jì)將沿用當(dāng)前的3nm工藝。
日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進(jìn)軍2nm芯片封裝技術(shù)
在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，日本先進(jìn)代工廠Rapidus與IBM的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作已經(jīng)從前端擴(kuò)展
Rapidus與IBM深化合作，共推2nm制程后端技術(shù)
日本先進(jìn)的半導(dǎo)體代工廠Rapidus本月初宣布，與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作將進(jìn)一步深化，從前端技術(shù)拓展至后端封裝技術(shù)。此次雙方的合作將聚焦于芯粒（Chiplet）先進(jìn)封裝量產(chǎn)
AMD計(jì)劃采用三星3nm GAA制程量產(chǎn)下一代芯片
在近日于比利時(shí)微電子研究中心（imec）舉辦的2024年全球技術(shù)論壇（ITF World 2024）上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術(shù)動(dòng)向。她表示，AMD將采用先進(jìn)的3nm
三星電子：加快2nm和3D半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，共享技術(shù)信息與未來展望
在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域，三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進(jìn)步，預(yù)計(jì)本季度內(nèi)完成2nm設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的開發(fā)；此外，4nm工藝的良率亦逐漸穩(wěn)定。
蘋果2nm芯片曝光，性能提升10%-15%
據(jù)媒體報(bào)道，目前蘋果已經(jīng)在設(shè)計(jì)2nm芯片，芯片將會(huì)交由臺(tái)積電代工。
蘋果將成為首個(gè)采用其最新2nm工藝的客戶
2nm工藝是臺(tái)積電采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技術(shù)，在相同功耗下相比當(dāng)前最先進(jìn)的N3E工藝，速度提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%。這一突
臺(tái)積電在2nm制程技術(shù)上展開防守策略
臺(tái)積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來，臺(tái)積電堅(jiān)定地遵循著每一步一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷突破。
發(fā)表于 01-25 14:14
?423次閱讀
蘋果欲優(yōu)先獲取臺(tái)積電2nm產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2024年安裝設(shè)備生產(chǎn)
有消息人士稱，蘋果期望能夠提前獲得臺(tái)積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進(jìn)的工藝的首次產(chǎn)能供應(yīng)。據(jù)了解，臺(tái)積電2nm技術(shù)開發(fā)進(jìn)展順利，預(yù)期
今日看點(diǎn)丨理想 L6 車型定于今年 4 月上市：30 萬元以下；獨(dú)供中國大陸，英特爾酷睿 i7-14790F、i5-14490F 處理器
P1晶圓廠，最早將于4月份開始安裝設(shè)備，P2工廠和高雄工廠將于2025年開始生產(chǎn)采用GAA技術(shù)的2nm制程
發(fā)表于 01-16 11:19
?965次閱讀
三大芯片巨頭角逐2nm技術(shù)
過去數(shù)十年里，芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)始終專注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實(shí)際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。
2nm意味著什么？2nm何時(shí)到來？它與3nm有何不同？
3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關(guān)的時(shí)間表。2nm工藝不僅對(duì)晶圓廠來說是一個(gè)重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗(yàn)著EDA公司，以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片的客戶。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論