SoM,System on Module,能提供嵌入式處理系統的各種核心組件,包括處理器內核、通信接口和內存模塊等。從視頻處理到智能傳感到機器視覺,這種模塊化解決方案讓SoM成為了嵌入各種終端系統的理想選擇。
7月1日,在瑞薩電子、易靈思、中印云端合作舉辦的媒體見面會上,瑞薩電子、易靈思、中印云端三方合作共同推出ProMe系列異構SoM,將MCU、FPGA、可編程混合信號矩陣集成在板卡上。此次發布會上,瑞薩電子、易靈思及中印云端的高層及專家分享了此次三方合作的重大意義,并介紹ProMe系列異構SoM產品的特點及在相關應用領域的生態布局及發展前景。
瑞薩電子中國總裁賴長青(中)、易靈思總經理郭晶(右)、中印云端總經理黃粵龍(左)
圖源:電子發燒友網攝
瑞薩電子、易靈思、中印云端合作推出ProMe系列異構SoM
隨著電子信息技術的快速迭代,從AI演算到信號處理到高速傳輸,每個環節都對工程師開發提出了挑戰。ProMe系列異構SoM產品凝聚了瑞薩電子以及易靈思先進的器件,也結合了中印云端多年積累的經驗。本次ProMe系列異構SoM產品的推出可以說是讓人眼前一亮,對工程師來說,ProMe系列異構SoM帶來了新的價值。
ProMe系列SoM在硬件方面,不管是功耗、尺寸、生態以及柔軟度上都做了更好的優化和設計,工程師僅需要根據自身需求進行定制化開發,也就是只需要在主板上定義所需的接口即可。ProMe系列異構SoM基于Renesas MCz和模擬可編程邏輯相結合架構,采用易靈思可編程門陣列,實現系統管理、版本加載、流程初始化、系統監控、接口轉換、數據處理。目前ProMe系列SoM的專用硬件庫已經有超過20+IP核可供使用。
ProMe系列異構SoM,圖源,中印云端
在軟件上,除了FPGA編程和ARM處理器操作系統之外,未來ProMe的軟件包還包括各類App應用程序以及深度神經網絡引擎。ProMe系列異構SoM取代傳統“芯片先定”的開發策略,將節省大量開發時間,帶來新的價值。
ProMe系列異構SoM中的核心器件
ProMe系列異構SoM靈活性高、可擴展性強并具有小尺寸和低功耗的特點,針對ProMe系列異構SoM這些特點,瑞薩電子提供了相應的核心器件——RX651、GreenPAK以及Clock Generator。
圖源,瑞薩電子
RX651,作為ProMe系列異構SoM的控制中樞,擁有120MHz下520CoreMark跑分的高性能,和ARM M4內核相比效率更高。同時RX651內部有極大的存儲空間,這樣可以將易靈思FPGA的啟動文件直接放進RX651內部,省掉外部存儲空間,還能進行加密保護。功耗方面RX651待機電流僅有3.3uA,從待機到全速運行,啟動速度可以達到0.6ms。4.5*4.5mm的封裝也節省了大量空間,利于ProMe系列異構SoM做到更小的尺寸。
GreenPAK作為可編程模擬和數字混合IC帶來了充分的靈活性,能在幾分鐘內就完成電路定制,將通用分立器件的功能整合進其集成芯片內。GreenPAK 0.5uA以下的最低靜態工作電流以及超小的封裝,在減少板子元件數量節省PCB空間以及降低產品功耗上也優勢明顯。
用在ProMe系列上的時鐘發生器有3個通道,瑞薩電子在一顆芯片上最多支持24個通道時鐘輸出而且配置多種輸出類型。另外,隨著5G的發展,時鐘發生器的抖動也越來越重要,低至150fs的抖動,確保了系統時鐘的精準度。
易靈思則為ProMe系列SoM提供了超低功耗的小尺寸Trion系列FPGA。Trion系列FPGA支持各Bank電壓VCC選擇,GPIO接口電平靈活適配。時鐘同樣支持可選,可選擇外部PIN提供或板載晶振提供。Trion系列FPGA預留了JTAG接口(支持在線Debug),12對LVDS接口(8對TX和12對RX)以及12個GPIO(擴展外設)。
圖源:電子發燒友網攝
易靈思系列FPGA最大的特點在功耗上,傳統的FPGA大顆粒單元組成復雜的交換開關與接口電路,同時器件需要12-14層金屬層做走線,這些都極為耗電。易靈思系列FPGA采用的架構采用小顆粒單元,簡化了交換開關與接口,而且只需要7層金屬層做走線。據易靈思透露易靈思系列FPGA相比對標產品節省了一半以上的功耗。超低的功耗特性也為ProMe系列SoM帶來了更強的競爭力。
ProMe系列異構SoM未來發展
作為集合了瑞薩電子、易靈思、中印云端三方核心器件以及技術的ProMe系列SoM,能夠幫助用戶在設計產品時,降低硬件開發難度,節省開發時間,并可幫助客戶更快完成產品升級迭代。目前ProMe系列SoM已經在AIoT、PC to IO module上開始了應用。
未來,集成瑞薩電子以及易靈思更多高性能器件的ProMe系列SoM將向AI-TinyML、機器視覺、Camera module等領域全面鋪開應用,利用模塊化優勢嵌入各種終端系統。
7月1日,在瑞薩電子、易靈思、中印云端合作舉辦的媒體見面會上,瑞薩電子、易靈思、中印云端三方合作共同推出ProMe系列異構SoM,將MCU、FPGA、可編程混合信號矩陣集成在板卡上。此次發布會上,瑞薩電子、易靈思及中印云端的高層及專家分享了此次三方合作的重大意義,并介紹ProMe系列異構SoM產品的特點及在相關應用領域的生態布局及發展前景。
瑞薩電子中國總裁賴長青(中)、易靈思總經理郭晶(右)、中印云端總經理黃粵龍(左)
圖源:電子發燒友網攝
瑞薩電子、易靈思、中印云端合作推出ProMe系列異構SoM
隨著電子信息技術的快速迭代,從AI演算到信號處理到高速傳輸,每個環節都對工程師開發提出了挑戰。ProMe系列異構SoM產品凝聚了瑞薩電子以及易靈思先進的器件,也結合了中印云端多年積累的經驗。本次ProMe系列異構SoM產品的推出可以說是讓人眼前一亮,對工程師來說,ProMe系列異構SoM帶來了新的價值。
ProMe系列SoM在硬件方面,不管是功耗、尺寸、生態以及柔軟度上都做了更好的優化和設計,工程師僅需要根據自身需求進行定制化開發,也就是只需要在主板上定義所需的接口即可。ProMe系列異構SoM基于Renesas MCz和模擬可編程邏輯相結合架構,采用易靈思可編程門陣列,實現系統管理、版本加載、流程初始化、系統監控、接口轉換、數據處理。目前ProMe系列SoM的專用硬件庫已經有超過20+IP核可供使用。
ProMe系列異構SoM,圖源,中印云端
在軟件上,除了FPGA編程和ARM處理器操作系統之外,未來ProMe的軟件包還包括各類App應用程序以及深度神經網絡引擎。ProMe系列異構SoM取代傳統“芯片先定”的開發策略,將節省大量開發時間,帶來新的價值。
ProMe系列異構SoM中的核心器件
ProMe系列異構SoM靈活性高、可擴展性強并具有小尺寸和低功耗的特點,針對ProMe系列異構SoM這些特點,瑞薩電子提供了相應的核心器件——RX651、GreenPAK以及Clock Generator。
圖源,瑞薩電子
RX651,作為ProMe系列異構SoM的控制中樞,擁有120MHz下520CoreMark跑分的高性能,和ARM M4內核相比效率更高。同時RX651內部有極大的存儲空間,這樣可以將易靈思FPGA的啟動文件直接放進RX651內部,省掉外部存儲空間,還能進行加密保護。功耗方面RX651待機電流僅有3.3uA,從待機到全速運行,啟動速度可以達到0.6ms。4.5*4.5mm的封裝也節省了大量空間,利于ProMe系列異構SoM做到更小的尺寸。
GreenPAK作為可編程模擬和數字混合IC帶來了充分的靈活性,能在幾分鐘內就完成電路定制,將通用分立器件的功能整合進其集成芯片內。GreenPAK 0.5uA以下的最低靜態工作電流以及超小的封裝,在減少板子元件數量節省PCB空間以及降低產品功耗上也優勢明顯。
用在ProMe系列上的時鐘發生器有3個通道,瑞薩電子在一顆芯片上最多支持24個通道時鐘輸出而且配置多種輸出類型。另外,隨著5G的發展,時鐘發生器的抖動也越來越重要,低至150fs的抖動,確保了系統時鐘的精準度。
易靈思則為ProMe系列SoM提供了超低功耗的小尺寸Trion系列FPGA。Trion系列FPGA支持各Bank電壓VCC選擇,GPIO接口電平靈活適配。時鐘同樣支持可選,可選擇外部PIN提供或板載晶振提供。Trion系列FPGA預留了JTAG接口(支持在線Debug),12對LVDS接口(8對TX和12對RX)以及12個GPIO(擴展外設)。
圖源:電子發燒友網攝
易靈思系列FPGA最大的特點在功耗上,傳統的FPGA大顆粒單元組成復雜的交換開關與接口電路,同時器件需要12-14層金屬層做走線,這些都極為耗電。易靈思系列FPGA采用的架構采用小顆粒單元,簡化了交換開關與接口,而且只需要7層金屬層做走線。據易靈思透露易靈思系列FPGA相比對標產品節省了一半以上的功耗。超低的功耗特性也為ProMe系列SoM帶來了更強的競爭力。
ProMe系列異構SoM未來發展
作為集合了瑞薩電子、易靈思、中印云端三方核心器件以及技術的ProMe系列SoM,能夠幫助用戶在設計產品時,降低硬件開發難度,節省開發時間,并可幫助客戶更快完成產品升級迭代。目前ProMe系列SoM已經在AIoT、PC to IO module上開始了應用。
未來,集成瑞薩電子以及易靈思更多高性能器件的ProMe系列SoM將向AI-TinyML、機器視覺、Camera module等領域全面鋪開應用,利用模塊化優勢嵌入各種終端系統。
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