電子發燒友網報道（文/劉靜）據觀察近三月電源管理芯片廠商密集沖刺IPO上市，獲受理的企業數量至少17家。快充協議芯片作為近年電源管理芯片高速增長的品類之一，相關企業IPO上市亦熱情高漲，且均集中于科創板資本市場。

近期IPO獲受理的協議芯片廠商有天德鈺、南芯半導體、智融科技、美芯晟等，英集芯也在今年4月19日剛敲鐘上市。據不完全統計，目前市面上的快充協議芯片廠商大概有40余家。而最近僅三個月就有12.5%的快充協議芯片廠商趕赴科創板上市，“密集”IPO上市的背后市場競爭格局如何？這些企業在協議快充芯片領域的出貨量、營收、核心技術等情況又如何？

快充協議芯片的市場格局

在當今信息化社會，人們的日常生活完全離不開移動智能終端，近年隨著移動智能終端的功能越來越豐富，性能越來越強，人們所使用的時間也開始逐漸拉長，導致電能消耗不斷增加，使得人們需要花費較長的時間頻繁充電。在此背景下衍生了快充需求，高效能、低功耗、長續航、高兼容的移動智能終端產品才更容易獲得消費者的青睞。而快充協議芯片是智能終端產品提升充電速率的關鍵元器件，能否實現快充功能全依仗快充協議芯片。

快充協議最早是高通提出來的，其先后推出了QC3.0、QC4.0、QC5.0協議。華為推出了SCP快充協議，OPPO推出VOOC快充協議，聯發科推出PumpExpress3.0快充協議，還有三星、蘋果、展訊、vivo等企業也相繼推出了自己的快充協議。隨著私有快充協議越來越多，互不兼容的問題愈加凸顯。

為了解決不同快充協議帶來的不兼容問題，2021年歐盟提交了電子產品統一使用USB-C充電接口的議案，同年5月USB-IF協會了最新的USB PD3.1快充協議。USB PD3.1快充協議最大功率從100W擴展到240W，可以兼容市面上大部分產品，不僅能夠滿足手機、筆記本、平板電腦、耳機等消費電子產品，還能應用在電動工具、安防領域POE供電、IOT物聯網設備等領域，正逐漸成為市場主流的選擇。如今USB PD3.1快充功能已成為新一代快充電源產品的新賣點。

市場格局方面，據電子發燒友網的不完全統計，截止2021年底，市面上的快充協議芯片廠商達40余家，較為領先的企業有PI、天德鈺、Cypress、偉詮電子、富滿電子、英集芯、南芯半導體、智融科技、慧能泰、威鋒電子、速芯微等。國內已上市的公司中，英集芯在快充協議芯片行業占據較高的市場份額，截止2021年上半年累計銷量已經突破5億顆。

據中信證券研究所統計，2021年全球快充市場規模達260億元，預計2022年將以190.77%的速度增長至756億元，在2023年將突破千億大關。

2022年全球快充市場進入高速發展階段，國內快充協議芯片廠商有望在高景氣市場下迎來業績暴漲，進一步占據更大的市場份額。

IPO新受理的四家企業快充協議芯片的發展情況

天德鈺、智融科技、南芯半導體、美芯晟IPO剛獲受理，這四家半導體企業均涉及快充協議芯片，并且它們均計劃在科創板上市。據了解，科創板的定位是面向世界科技前沿和國家重大需求，使命是服務于符合國家戰略、突破關鍵核心技術、市場認可度高的科技創新企業。由此可見，天德鈺、智融科技、南芯半導體、美芯晟這四家企業自身的技術實力較強，在某一細分領域掌握著關鍵核心技術，產品競爭優勢強，市場認可度高。

上述四家IPO新受理的企業，天德鈺是最早進入快充協議芯片領域研發的企業，截止目前快充技術積累已超過八年的時間，其先后自主研發了智能化多口快充管理技術、USB Type-A接口拔除偵測技術、多USB輸出端口充電分配技術等多項關鍵技術。天德鈺快充協議芯片的核心技術優勢主要體現在智能調配功率和系統安全性保護兩方面。憑借快充協議芯片在低功耗、高集成方面的優勢，天德鈺快充協議芯片出貨量較為領先，2021年累計出貨量達3.20億顆。2021單年度銷售了11106.13萬顆快充協議芯片，實現6902.66萬元的業務收入，當期快充協議芯片平均單價為0.62元/顆。

智融科技2017年開始量產18WPD快充芯片，2021年單年度快充協議芯片銷量達1982萬顆，通過銷售該產品取得3047.32萬元的收入，快充協議芯片的平均單價為1.54元/顆。智融科技的快充協議芯片大多偏向大功率，與天德鈺的快充產品有所不同，平均售價有些差異。近年在快充協議芯片的出貨量上，天德鈺是這四家企業中最高的，但是2020年天德鈺的快充協議芯片出貨量有所下滑，從2019年的11740.25萬顆降至9143.78萬顆。2021年雖然出貨量反彈至11106.13萬顆，但仍達不到2019年的水平。

快充協議芯片市場正重新洗牌，一些新興企業正逐漸分走快充協議芯片的市場份額，出貨量出現猛增之勢。比如智融科技，2021年快充協議芯片出貨量同比翻漲482倍，雖說2020年智融科技快充協議芯片銷量基數較低，但側面也反映了這些新加入賽道的企業，從零到有的高成長性。技術上，智融科技自主研發了高集成度數模混合SoC設計技術、跨平臺多協議快充集成技術等關鍵技術，通過這兩大技術智融科技進一步降低了快充協議芯片的制造成本，還解決了不同電子產品的平臺及快充協議的兼容性問題。

南芯半導體和美芯晟也是快充協議芯片賽道的新入局者。南芯半導體2018年推出第一款快充協議芯片，其目前充電協議芯片類型主要是PD/DPDM嵌入式控制器、PD/DPDM PHY及車規協議嵌入式控制器，產品主要應用于手機、筆記本/平板電腦、無人機及車充領域。南芯半導體招股書上，快充協議芯片的收入與DC-DC芯片、AC-DC芯片、鋰電管理芯片一起歸類至其他電源管理芯片業務中，2021年其他電源管理芯片業務收入為18892.35萬元，共銷售14187.46萬顆。至于快充協議芯片具體的收入、銷量、平均單價信息，目前南芯半導體尚未披露。

一直久耕LED照明驅動芯片的美芯晟，在2021年也開始宣布進軍快充協議芯片領域。據電子發燒友網了解，預計2022年下半年美芯晟就會有量產的快充協議芯片產品，主攻消費電子和家居家電領域。

總體來看這四家新受理的IPO企業，其快充協議芯片主攻的應用領域都不大相同，天德鈺快充協議芯片主要應用于車充、移動電源、充電器領域，而智融科技主要應用于氮化鎵充電器、智能插排等供電端設備，南芯半導體和美芯晟更多的是專注于手機、電腦等消費電子領域的應用。

在兼容性方面，南芯半導體、智融科技、天德鈺的快充協議芯片基本都支持PD2.0、PD3.0、FCP、SCP、QC2.0、QC3.0等主流快充協議。

2021年5月在發布最新的快充協議PD3.1后，天德鈺在2021年底就迅速推出了支持PD3.1的快充芯片JD6622，2022年1月英集芯也緊接發布支持PD3.1的IP2133 E-MARKER芯片，同年4月南芯半導體推出了支持PD3.1協議的SC2150A。但是目前智融科技暫未披露是否支持PD3.1的信息，官微今年新推出的SW3566和SW3556新品支持的還是PD3.0協議。

小結

隨著移動智能終端設備的發展，快充將越來越深入我們的生活，成為電源產品的標配。快充協議芯片也將在高兼容、高能效、低功耗、高集成的發展趨勢下，覆蓋更廣的應用領域，打開更多的增量市場。2022年快充的市場規模增速已顯著提升，出現翻倍增長的跡象，今年快充協議芯片賽道上的企業業績有望實現高增長。

在這將爆發的細分市場，企業技術積累相差不大，快充協議芯片賽道入局者并不多，市場競爭相對緩和。一些過去深耕無線充電芯片的企業，也開始積極拓展快充協議芯片系列產品。在充電協議逐步進入“歸一化”發展后，未來快充協議芯片廠商更重要的核心競爭力或將在充電速率技術指標上。

原文標題：快充協議芯片廠商“密集”IPO上市，快充市場爆發紅利釋放

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