2022財務分析師日活動期間，AMD還提到了即將推出的RDNA 3 GPU架構，以及將在此基礎上構建的Navi 3X GPU。到目前為止，AMD對RDNA 3的前景一直保持沉默，但隨著RDNA 2即將迎來它的第二個生日，第一款RDNA 3產品將在今年推出，AMD提供了一些關于GPU架構的重要細節。

首先，讓我們談談性能。將采用5nm工藝的Navi 3X系列(毫無疑問是臺積電的)的目標是比RDNA 2提高50%以上的單位性能。這是AMD從RDNA 1到RDNA 2的一個顯著且相似的提升。雖然AMD這樣的聲明在兩年前可能會顯得很浮夸，但RDNA 2已經讓AMD的GPU團隊重新獲得了相當大的可信度。

對于AMD來說，值得慶幸的是，與從1到2的過渡不同，他們不需要僅僅基于架構和DVFS優化就找到提升50%的方法。5nm工藝意味著Navi 3X在基于臺積電N7/N6的Navi 2X GPU家族基礎上得到了完整的節點改進。因此，AMD將會看到一個顯著的效率提升。

但盡管如此，目前單節點跳轉本身無法提供50%的單位性能提升(RIP Dennard縮放)。因此，計劃對RDNA 3進行幾項架構改進。這包括AMD的下一代片上無限緩存，以及AMD所說的優化圖形管道。據該公司稱，GPU計算單元(CU)也在進行重構，不過重構的程度還有待觀察。

但在這方面最大的消息是，證實了一年的傳言和幾項專利申請，AMD將使用帶有RDNA 3的芯片。到什么程度，AMD沒有說，但這意味著至少有一個GPU層正在從單片GPU轉向使用多個較小芯片的小芯片式設計。。

小芯片為GPU設計師提供了擴展GPU的選擇至超過當今裸片尺寸和良率限制的選項。GPU的不同部分之間必須傳遞的大量數據(每秒TB級)是非常困難的，如果想讓一個多芯片的GPU能夠將呈現為單個設備，那么這么做是非常必要的。我們已經看到Apple基本上通過將兩個M1 SoC橋接在一起來完成這項任務，但以前從未使用高性能GPU完成過。

值得注意的是，AMD將其稱為“高級”小芯片設計。當一個芯片使用某種先進的高密度互連技術(如EMIB)封裝時，這個綽號往往會被隨意使用，這將其與Zen 2/3小芯片等更簡單的設計區分開來，后者只是通過有機封裝傳遞信號，而沒有任何增強技術。因此，當我們急切地等待AMD在這里做的進一步細節時，但發現AMD正在使用一種Local Si Interconnect(LSI) 技術直接和緊密地橋接兩個RNDA 3小芯片。

AMD沒有透露更多關于架構或Navi 3X GPU的細節。隨著首批RDNA 3產品計劃在今年下半年發布，更正式的公告離我們不會太遠。因此，我們期待聽到更多關于GPU設計和制造的重大變革。

審核編輯 ：李倩