近日，全球領先的智能設備解決方案提供商瑞聲科技，與車規音頻芯片提供商上海芯聆半導體科技有限公司（以下簡稱“芯聆半導體”）達成戰略合作，并領投芯聆半導體PreA輪融資。該輪融資將用于車規級Class D功放芯片的開發量產，以及持續的研發和團隊投入。

D類功放芯片可廣泛用于手機、耳機、音箱、電腦、汽車等領域，具有廣闊的市場空間。相比目前傳統的A類、B類功放，D類功放具備效率高、發熱少、音質抗干擾性強等優點，符合節能化，高效率、智能化的方向。在車載聲學領域，D類功放是座艙智能化的發展趨勢，車載配置滲透率有望快速提升。全球來看，驅動汽車音響的大功率（50W以上）D類功放芯片目前主要來自于國際頭部廠商。

芯聆半導體成立于2021年7月，主要研發、設計、銷售高端混合信號芯片，對車規級功放芯片的設計、工藝、封裝、認證、市場渠道等有著多年的積累，研發人員占比80%以上。在成立不到一年時間里，芯聆半導體的多通道車規級Class D芯片已正式流片，預計在1-3年內完成汽車前裝的多款功放的適配開發，并形成車規級的產品線。

目前，瑞聲科技正在快速推進車載聲學業務，已獲得多個定點項目，包括整體解決方案，調音，以及創新揚聲器等，覆蓋傳統車企，新勢力以及海外中高端汽車品牌等多類型客戶。此次戰略合作，將有助于結合芯聆半導體領先的音頻芯片技術，進一步發揮瑞聲科技車載聲學系統優勢，為全球客戶提供更好的整體解決方案和垂直供應鏈保障體系，更好滿足汽車智能座艙相關市場日益增長的需求。