最近做了一個TWS藍牙耳機項目，在實測過程中發現抗干饒能力較差，在信號復雜的地方很容易有斷音，下圖是PCBA實物：

主控方案用的是杰里的，杰里的方案在低端藍牙市場還是有很大市場的. 因為杰里的芯片成本有優勢，開發周期短，外圍電路簡單，方案服務商多.

剛開始測試時，RF覺得還可以免強接受，所以也沒有仔細去分析原因，覺得這個芯片可能就只能做到這樣子. 后來拿了幾款別人家做的對比測試了下，發現還有比我做的還差的，但也發現有一款做的比我的要好，感覺有點發現新大陸了;對于很多行內人來說，大多數認為杰里的RF信號還是處于中下水平的，沒法與絡達之類的比. 但是我一直在想一個問題，如何優化到最大化，模具是現成的，

其實優化的方向就兩點，一個換天線及天線匹配，這個工作做了大量的實驗，也和天線工程師反復的調試和實際的測試，結果沒有大的改觀.

測試設備及暗室

第二點就是改變陶瓷天線的位置，這個方法的驗證是費了不少時間和心思的，因為改天線布局，整個PCB要重新設計，一是要時間，二是要花錢; 但是天線改為放下面后，是放左邊好，還是右邊好呢，這個當時認為都差不多，所以放到了左邊，花費了大概兩周的時間，開始PCBA調試，結果收獲的是失望，沒有質的變化;

舉步維艱了，一時沒有好的辦法了，想到的方法都一遍遍驗證了. 隔了幾天，正好與一家PCBA方案商討論了這個問題，他提醒我天線放右邊試試，我當時覺得沒有必要; 但是找不到更好的辦法了，只能再試了。改成如下：

沒想到,效果確實好了很多.這讓我好比黑暗中找到了光明，當然這仍然無法和絡達的比; 但是在同方案中比較還是做到了比較好的水平，經的起客戶的對比測試.