熱電偶的固定方法
本文的關鍵要點
? 將熱電偶的測量端（連接端）固定到IC等封裝上的方法有兩種：①使用聚酰亞胺（PI）膠帶等；②使用環氧樹脂粘結劑。
? JEDEC推薦使用環氧樹脂粘結劑的方法。
? 除了熱電偶測量端的固定方法外，導線的處理也會影響到測量結果，因此應沿著發熱源敷設導線。
測量表面溫度時，熱電偶的固定方法和導線的處理會影響測量結果。盡量減少熱電偶固定方法帶來的影響是非常重要的。
熱電偶的固定方法：粘貼方法
將熱電偶的測量端（連接端）固定到IC等封裝上的方法有兩種：①使用聚酰亞胺（PI）膠帶等；②使用環氧樹脂粘結劑。JEDEC推薦使用環氧樹脂粘結劑的方法。
兩種方法各自的特點如下：
|
固定 方法 |
優點 | 缺點 |
|
聚酰亞胺（PI） 膠帶 |
熱電偶的測量端直接接觸PKG表面 易于固定 易于拆卸 |
可能剝落或不穩 膠帶本身的熱導率低（約為金屬的1/1000），會妨礙與大氣的對流。 |
|
環氧樹脂 粘結劑 |
剝落的可能性較低（取決于耐溫性） 固定面積小 JEDEC推薦 |
粘結劑流入熱電偶和PKG之間 固定需要時間 |
熱電偶的固定方法：導線的處理
除了熱電偶測量端（連接端）的固定方法外，導線的處理也會影響測量結果。導線需要沿著封裝本體敷設到PCB。這種走線方法具有“減少導線散熱帶來的熱電偶連接處的溫降”的效果。這一點在JEDEC Standard中也作為一種布線技巧有提及。也就是說，如何更大程度地減少熱電偶的散熱量，是準確測量表面溫度的關鍵。
審核編輯：湯梓紅
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原文標題：R課堂 | 表面溫度測量：熱電偶的固定方法
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