結合IPC/JEDEC-9702(是一個應變識別指引）和IPC/JEDEC-9704（主要集中于印刷線路板的應變測試）關于應力應變操作指引介紹。IPC/JEDEC-9704指引標準識別有缺陷的裝配于測試流程，并且提供了系統的執行PCBA應變測試的步驟，其中也有提到以下操作流程需要進行應力測試。

應變測試為產量的提升指明了方向，必定會成為未來工藝改進的基準，可對調整的效果進行量化。需要進行應變測量的典型制造步驟如下：

SMT組裝流程

． 去板邊/分板的制程

． 所有手動處理的制程

． 所有返工及修補制程

． 元器件連接器安裝

電路板測試

． 電路電性測試（ ICT）

． 電路板功能測試

機械組裝測試

． 組裝散熱片

． 組裝 隔離柱/補強板

． 系統或系統板子組裝能測試

運送環境

． 沖擊和振動測試

． 落摔測試

TSK應力應變測試儀的特點：

1.小型化性價比高的精密測量儀器。

2.便攜式，模塊式擴展。

3.一鍵自動生成報表及報表合并功能。

4.構成簡易，通過電腦來控制測量。

6.采用模塊化方式，每個應變模塊有8個采集通道，TSK-64最少含1個8通道應變采集卡，為8通道，可以進行擴展。

7.采集信號為120/350歐姆應變片（采用不同模塊）。

8.允許采樣率為10KHz（32通道同時采樣）。

9.操作菜單以對話框形式，中文界面，簡單快速。

10.結合國際上應變片測試標準Intel標準和IPC-9704標準，一鍵全自動生成報告，并判斷“Pass” or“ Failed”。