（文/程文智）在8月5日第十二屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇，面向“智慧出行”的創(chuàng)新IC新品推介會上，上海泰矽微電子有限公司帶來了其車規(guī)3D Touch芯片和解決方案，其應(yīng)用范圍為汽車智能表面和智能觸控場景，包括內(nèi)飾中的中控、方向盤、座椅、車窗、天窗、門飾板、車門和智能顯示桌面，以及外飾中的門把手、腳踢控制器、尾門Logo和智能B柱等等。

上海泰矽微電子有限公司資深市場總監(jiān)朱建儒

據(jù)上海泰矽微電子有限公司資深市場總監(jiān)朱建儒介紹，泰矽微的車規(guī)3D Touch系列產(chǎn)品TCAEXX-QDA2包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片，均通過AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認證測試。TCAEXX-QDA2系列是基于Arm Cortex-M0 內(nèi)核的高可靠性專用SoC芯片，工作主頻32MHz，內(nèi)置64KB Flash 和4KBSRAM，支持LIN總線通信，具備高抗干擾性和高達8kVHBM ESD性能。

目前，實現(xiàn)用戶感知的方法主要有電容、電阻、電感和紅外等幾種，其中電容和電阻方式是最主要的兩種方式。在用戶觸覺反饋方面的實現(xiàn)方法有振動、聲音和光線等幾種。“市場目前主要的感知方式是純電容方式，我們的TCAE31是市場第一顆把壓力和電容做到同一顆芯片內(nèi)的產(chǎn)品，它可以同時支持兩種觸控的方案。”朱建儒指出。

也就是說，TCAE31是業(yè)內(nèi)首顆單芯片可以支持兩路電橋式壓感和最多10路電容觸摸的雙模SoC芯片；可以通過多電容傳感的設(shè)計實現(xiàn)X和Y方向位置觸摸位置的感知；壓力通道增加垂直方向的壓力感知能力，實現(xiàn)3D Touch功能；在大的智能表面，如果需要更多路壓力傳感，則可以采用外部低成本的多路選擇開關(guān)進行擴展。

在朱建儒看來，壓力+電容雙模方案的優(yōu)點包括高靈敏度、抗干擾能力強、防水抗污染更容易實現(xiàn)以及可通過EMC測試，縮短產(chǎn)品開發(fā)和上市時間。

在具體產(chǎn)品特性方面，TCAE31基于Arm Cortex-M0內(nèi)核，主頻最高32MHz、存儲器為64KB Flash和4KB SRAM、支持LIN通訊和OTA、模擬前端支持22bit分辨率的寬動態(tài)信號采集、帶有Offset電壓補償電路、具有低噪聲外部傳感器供電輸出，以及通過了AEC-Q100 Grade2標(biāo)準(zhǔn)認證。

TCAE11則是沒有壓力檢測的純10路電容觸摸檢測，它可以應(yīng)用在一些沒有辦法增加壓力的情況下。

談到其3D Touch芯片和解決方案的優(yōu)勢，朱建儒認為主要有四大優(yōu)勢：一是單芯片，小封裝，其QFN封裝可以做到4mm×4mm×0.75mm，可為客戶節(jié)省成本；二是高可靠性和高靈敏度，壓感檢測最小電壓為3.6μV，兩種電壓檢測方式，雙頻檢測機制，ESD>6kV；三是低功耗，“三合一”功耗，在10Hz檢測頻率下，大概可以做到18.7μA；四是有完整的解決方案，包括軟件SDK、算法庫、調(diào)試工具和技術(shù)文檔等。

據(jù)朱建儒介紹，TCAE31系列產(chǎn)品已經(jīng)在觸摸式方向盤智能表面、中控觸控面板、零重力座椅、等場景中得到了應(yīng)用；TCAE11系列則在PEPS 門把手、觸控式閱讀燈、車頂控制器、尾門腳踢控制器等場景中得到了應(yīng)用。

他還特意強調(diào)，在整個生態(tài)系統(tǒng)中，泰矽微從開發(fā)階段，到小批量，再到量產(chǎn)階段，都可以提供軟件等工藝的支持。比如其Tinychip可為用戶提供全方位的用于評估、測試、生產(chǎn)的軟硬件平臺，涵蓋芯片評估、垂直方案、生產(chǎn)以及仿真調(diào)試下載工具等，為客戶提供一站式服務(wù)。

對于其公司，朱建儒介紹說，泰矽微是2019年9月在上海張江成立的初創(chuàng)企業(yè)，團隊來自于半導(dǎo)體行業(yè)幾個比較大的公司，比如Atmel、TI、Marvell、OnSemi和海思等，其定位是專注于高端MCU芯片，致力于打造具有國際水準(zhǔn)的平臺型芯片企業(yè)。創(chuàng)立之初即獲得資本青睞，很快完成千萬級天使輪融資，并連續(xù)完成數(shù)輪重量級融資，累計超過4億元，分別引入了包括武岳峰、韋爾半導(dǎo)體、科博達以及浦東國資委等各類產(chǎn)業(yè)資本與資源平臺。

其產(chǎn)品開發(fā)主要圍繞汽車電子、工業(yè)和醫(yī)療，及消費三個細分市場。目前已經(jīng)有3個系列化MCU布局，擁有超過200個核心IP，以及數(shù)十個核心發(fā)明專利。目前已經(jīng)與多個頭部廠商合作。