科技無國界，可能是21世紀最大的笑話！

不知從何時起，國內的某些公知們，開始大肆的吹捧科技無國界。他們往往打著造福全人類的旗號，站在道德的制高點，讓我們無從辯駁。

從最早的“家電”，到先進的“盾構機”，到“特高壓”輸電技術，到“空間站”，再到現在的“半導體芯片”，一次次的“卡脖子”讓我們感受到了切膚之痛。同時，也清醒的讓我們認識到——大國競爭本質上是科技競爭，沒有強大的自主可控的科技，我們將處處受制于人。

所謂的“科學無國界”，只不過是歐美國家為了賺取高額利潤的幌子。近年來的屢屢出現的“卡脖子”事件，就像一顆核彈，一瞬間炸醒了所有人！“科技無國界”的謊言，被一一舉戳破！

現如今，正值多事之秋，國內半導體產業“卡脖子”再升級。半導體是關乎國民經濟與國家安全的戰略性產業，因此我們要清醒的認識到，必須依靠自己，打破歐美國家的“技術封鎖”。

當然，打破歐美的“技術封鎖”并非是一蹴而就的，而是要樹立標桿，以點帶面，各個擊破。目前，國內有能力突破歐美“卡脖子”的標桿企業并不多，主要有以下幾家，可謂“中國芯”崛起的希望。

了解老劉的都知道，在6月20日布局的科信技術（300565），截止目前累計漲幅已經達到了333.3%，還有7月19日分享的大港股份（002077），也是吃了124.1%的大肉。

8月，我經過整理和復盤又發現一支主力資金暴力建倉的趨勢翻倍股。具體特征如下：

1、該賽道股在上一輪牛市走出了10倍的大空間；

2、目前超跌60%以上，底部震蕩洗盤2年以上時間；

3、籌碼目前也是底部單峰密集的形態；

4、符合當下熱點，政策利好；

5、游資機構布局深遠，近期成交量放倍量，有望啟動，現在就是最佳的布局時機。

低位低價低估值的熱點+政策扶持的，按照策略，在陽線5日線附近就是低吸的機會。我會在朋友O（wwkk260）做實時操作分享，加上即可布局。

國內EDA標桿企業：華大九天

EDA被譽為國內半導體產業的“七寸”，是集成電路產業的基石。

EDA，是“Electronic Design Automation”的縮寫，中文翻譯就是電子設計自動化。是指利用計算機輔助設計（CAD）軟件，來完成超大規模集成電路（VLSI）芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計（包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等）等流程的設計方式。

EDA，是芯片設計中不可或缺的工具。

在EDA行業流傳著這樣一句話：“誰掌握了EDA的話語權，誰就掌握了集成電路的命門，誰就可以對芯片行業的后來者降維打擊。”

但長期以來，由于歐美國家的出口管制，在相當長一段時間，我國無法獲取國外最新的EDA軟件。在經歷一段時間的空白后，國家決定在無錫、上海、北京成立集成電路設計中心。

其中，北京為重點。而國內新一代CAD系統系統的原型版就是由北京集成電路設計中心研發的，被命名為“熊貓系統”。北京集成電路設計中心，也就是華大九天的前身。

“熊貓系統”問世，打破了國外對我國EDA工具的封鎖。

如今全球EDA行業依然是新思科技、鏗騰電子、明導國際等歐美企業占據主導地位，但國內華大九天等EDA企業開始崛起，在全球市場嶄露頭角。還涌現了概倫電子、廣立微電子、國微思爾芯、芯和半導體、芯華章、芯愿景等一批創業型公司，并拿下了一定的市場份額。

雖然我國EDA行業起步較晚，相對比較落后。但營收和增速是遠超國際EDA廠商的，EDA作為“卡脖子”的關鍵，隨著國家政策的推動，在不久的將來，有望實現完全自主替代，在全球占據更大的市場份額。

很多人可能不太明白，國內半導體被“卡脖子”，到底卡的是什么。

其實，很多時候，國內半導體“卡脖子”主要卡的是設備，比如光刻機。國內半導體廠商之所以很難量產高精尖的芯片，關鍵因素在于設備。

半導體設備雖然只有600億的市場規模，不到整個芯片產業的十分之一，但在整個芯片行業的角色卻非常關鍵。想要建立一套半導體生產線，最關鍵的四大設備分別是：光刻機、等離子刻蝕機、化學薄膜設備和檢測設備。

我國雖已成為全球最大的半導體設備市場，但高精尖的光刻機卻掌握在別人手里，屢屢被“卡脖子”。

中微公司，是最有希望突破國外“技術封鎖”的半導體設備企業。研制出了國內首臺CCP 刻蝕設備、首臺 MOCVD 設備、 ICP刻蝕設備也已趨于成熟，打破國外的技術封鎖。

其中， CCP 刻蝕設備已成功應用在 5nm 及以下邏輯電路產線、64 層 及 128 層 3D NAND 生產線中。

目前，公司的CCP 刻蝕設備的市場占有率已進入前三位，MOCVD 設備成功進入海內外半導體制造企業的采購體系。隨著行業高景氣疊加國產替代，未來公司刻蝕設備和MOCVD 設備有望持續高增長。

集成電路封裝標桿企業：通富微電

封裝是集成電路制造的后道工藝，是把通過測試的晶圓進一步加工得到獨立芯片的過程。

集成電路封裝，一方面可以為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能，使之可以與外部電路鏈接，比如PCB板。另一方面，給芯片加上一個“保護殼”，防止物理損壞或化學損壞。

目前，集成電路封裝有IP、SoC、SiP、Chiplet等技術。其中SoC技術是將存儲器、電源模塊、功耗管理模塊等圍繞CPU的關鍵模塊集成在一個芯片上，是筆記本、手機等小巧型電子設備芯片封裝技術。

Chiplet技術與SOC類似，將執行不同功能的模塊像搭積木一般堆疊連接起來，從而形成一個執行復雜功能的系統。與SOC不同的是，Chiplet技術將原本的一整塊大芯片分割成數個小芯片，再將其通過封裝技術連接起來，提高良率，降低成本。

Chiplet逐漸取代SoC、SiP成為未來集成電路封裝的主流技術。

目前，國內主要企業有通富微電、長電科技、華天科技、晶方科技等。其中，通富微電是國內Chiplet技術的標桿企業，雖然相比業界頂級廠商還有差距，但不是很大，已達到了較高水準。

最后總結：

國內“半導體”產業起步較晚，短時間想要突破歐美的技術封鎖，是有難度的。

但打破歐美國家的“技術封鎖”，獨立自主掌握半導體相關技術，又是我們不得不面對的。相信未來的半導體產業，在這些標桿企業的帶動下，會涌現出更多的突破國外“技術封鎖”的企業，國內半導體產業完全獨立自主指日可待。

就像曾經被“卡脖子”的盾構機技術、特高壓輸電技術、空間站技術、衛星導航系統等一樣，從實現“0到1”的突破，再到全面領先。

只有把關鍵核心技術握在自己手里，才能從根本上保障和平與安全。

凡不能毀滅我的，必使我強大。

審核編輯 黃昊宇