什么是過孔PCB，為什么它在印刷電路板上很重要？PCB需要通孔或鉆孔來連接其各層。了解PCB制造商使用的標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸可以幫助您設(shè)計電路板，以滿足常見鉆頭尺寸的需求。

標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸

PCB制造商在鉆孔時有自己的一組標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸可供選擇，但他們通常可以使用任何標(biāo)準(zhǔn)的鉆孔尺寸。通常，PCB制造商可以使PCB通孔的直徑小至0.15毫米，而普通尺寸為0.6毫米。

PCB通孔尺寸要求

這是對尺寸要求的深入研究。

PCB過孔尺寸

PCB通孔的尺寸可以根據(jù)其位置，用途和其他因素而變化，這就是每個PCB制造商提供幾種PCB鉆頭尺寸的原因。大多數(shù)制造商可以制造小至0.15毫米的孔或更大的1毫米或更大的孔。考慮所需孔的大小時，還需要考慮環(huán)形圈或圍繞鉆孔的銅墊，它會形成。

您如何計算圓環(huán)？理想的環(huán)形圈等于銅墊的直徑減去鉆孔直徑除以2的總和，這使鉆機有最佳的機會碰到墊的中心以獲得最佳連接性。

標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸

PCB制造中不一定有任何標(biāo)準(zhǔn)的PCB通孔尺寸，因為PCB標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸在制造商和PCB制造商之間往往會有所不同。但是，許多PCB制造商都喜歡使用常用的鉆頭尺寸，他們可能將它們稱為標(biāo)準(zhǔn)PCB鉆頭尺寸。最常見的尺寸之一是0.6毫米，但也通常使用0.2毫米和0.3毫米。

PCB過孔類型

您可以使用每個標(biāo)準(zhǔn)的通孔尺寸來創(chuàng)建各種類型的PCB通孔，具體取決于PCB的層，構(gòu)造，設(shè)計和用途。三種最常見的PCB通孔類型是：

電鍍通孔

電鍍通孔（PTH）是貫穿PCB的所有層以連接頂層和底層的通孔。您應(yīng)該能夠從PCB的一端到另一端看到PTH。PTH可以是電鍍的也可以是非電鍍的。非電鍍通孔不具有導(dǎo)電性，而電鍍通孔具有電鍍性，這意味著它在PCB的所有層中都是導(dǎo)電的。

盲孔

盲孔將PCB的外層（頂層或底層）連接到一個或多個內(nèi)層，但不會完全鉆穿該板。盲孔的精確鉆孔可能具有挑戰(zhàn)性，因此與PTH相比，盲孔的制造成本通常更高。

埋入

埋入式過孔由于難以制造而還會增加PCB的成本。這種過孔位于PCB的內(nèi)層中，以連接兩個或多個內(nèi)層。您看不到PCB外層的掩埋物。

要考慮的事情

在創(chuàng)建PCB的過程中，需要考慮一些事項。首先，您應(yīng)該了解什么是PCB設(shè)計中的縱橫比。長寬比是相對于通孔鉆孔直徑的PCB厚度，它決定了PCB上鍍銅的可靠性。比率越高，獲得可靠電鍍的難度就越大，這會影響您選擇的通孔類型和電鍍方法。

埋入孔或盲孔可能會以15：1的高寬比更好地為您的PCB服務(wù)，而PTH可以以2：1的低寬高比很好地工作。您如何選擇PCB銅的厚度？通常，外層中的通孔（如通孔）需要比內(nèi)部掩埋通孔更厚的銅層。PCB使用的電壓也會影響銅的厚度。與低壓應(yīng)用相比，高壓應(yīng)用通常需要更厚的PCB銅。

通過填充程序

有時需要填充PCB通孔，例如降低捕獲空氣的風(fēng)險或增加電導(dǎo)率。填充通孔的一些常見方法包括：

通過帳篷

通孔帳篷化會在PCB通孔上方創(chuàng)建阻焊層，而不是在孔中填充材料。這可以是覆蓋通孔的快速，簡單且經(jīng)濟高效的選擇，但是帳篷式通孔可能會隨著時間的推移重新打開。

通過堵塞

通孔堵塞工藝將不導(dǎo)電材料填充到孔中，并用掩膜將其密封。通孔堵塞還會覆蓋環(huán)形圈，并且不會產(chǎn)生光滑，光潔的表面。

通過填充

通孔填充使用樹脂創(chuàng)建一個永久填充的孔。通孔填充是一種常用的通孔填充，其中制造商在通孔中填充導(dǎo)電材料，在表面鍍上銅，然后對表面進行修整。該過程可以將信號路由到PCB的其他區(qū)域。

PCB通孔電鍍應(yīng)用

制造商可能使用幾種不同的技術(shù)通過通孔鍍覆來施加PCB，以確保其有效性。一種常見的方法是使用低粘度墨水，該墨水會覆蓋通孔的內(nèi)部以形成導(dǎo)電層。然后通過熱固化工藝將油墨粘合。

另一種方法是電鍍，其中PCB進入電鍍浴。在此過程中，銅會通過通孔覆蓋每個PCB的壁，從而使導(dǎo)電材料的厚度均勻。與上墨過程相比，該方法往往更冗長和昂貴，但它也可以形成更可靠的涂層和粘結(jié)。

順序鉆孔盲孔與深度鉆孔

帶有盲孔的PCB有兩種制造方法。這可以通過激光鉆孔或通過稱為連續(xù)層構(gòu)建的方法來完成。使用順序構(gòu)建方法，可在應(yīng)用粘合之前對成對的層進行鉆孔和電鍍。由于它們的兩端都開有孔，因此電鍍對于化學(xué)鍍層來說很容易穿透孔。它還允許以可以穿過多層的方式設(shè)計盲孔。

結(jié)合適當(dāng)?shù)逆I合，鉆孔和電鍍順序的能力使創(chuàng)建多個盲孔結(jié)構(gòu)成為可能。這全都取決于盲孔是否可以從外層開始穿過偶數(shù)層。

同時進行深度鉆孔或反向鉆孔是去除來自通孔的任何未使用的銅桶殘余物的過程。當(dāng)高速信號在PCB層之間穿過銅管的過程中發(fā)生扭曲時，通常會發(fā)生這種情況。如果使用信號層會導(dǎo)致出現(xiàn)長截線，那么將會出現(xiàn)大量的失真。

PCB長寬比定義為板厚與鉆孔通孔直徑的比率。盲孔要求縱橫比為1比1或更大。

在進行深度鉆孔時，孔的深度是通過設(shè)置一個鉆孔對來定義的，該對詳細(xì)說明了從木板那側(cè)來的起始層和終止層。通過以下公式計算用于深度鉆孔的鉆頭直徑：

背鉆尺寸=孔/墊孔尺寸+ 2 x設(shè)計規(guī)則背鉆尺寸過大

PCB過電感計算器

PCB通孔電感取決于幾個因素，包括通孔的尺寸，環(huán)形圈的尺寸，長寬比和鉆孔精度。您可以找到在線計算器，以幫助您根據(jù)需要使用的尺寸來計算適當(dāng)?shù)腜CB。

審核編輯 ：李倩