【導讀】在之前的技術文章中,介紹了驅動芯片的概覽,PN結隔離(JI)技術,SOI驅動芯片技術等非隔離的驅動技術,本文會繼續介紹英飛凌的無磁芯變壓器(CT)隔離驅動芯片技術。
在隔離器件的技術上,有三種主流的隔離技術,分別是光隔離,電容隔離和變壓器隔離。顧名思義,其隔離的介質分別是光,電場信號和磁信號,隔離器件的使用及其廣泛,從輸入輸出接口,通訊端口,到功率器件的柵極驅動器等各種應用場合。本文會聚焦在柵極驅動器的隔離技術的應用上。
在柵極驅動器的應用上,光耦驅動器歷史悠久,絕緣的可靠性經過長期的驗證。隨著電力電子發展向著高開關頻率,高功率密度,功率器件高結溫的方向發展。光耦的能力越來越力不從心,因為原邊的LED的光衰的問題,滿足逆變器的長壽命設計時,驅動板的功耗會相當可觀;而且光耦的使用的環境溫度和結溫都偏低,對于高功率密度的設計帶來驅動板設計的瓶頸;再次,當光耦的開關頻率提升到高速時,光耦的成本會急劇上升。從而在柵極驅動器的設計上,電容隔離和變壓器隔離登上了舞臺。
電容隔離采用電容傳遞信號,典型的示意圖如下圖1所示,在CMOS電路的電容結構中,采用雙電容結構,電容間采用二氧化硅(SiO2)作為隔離層,采用OOK調制或者邊沿調制的編碼的方式進行原副邊的信號傳遞。
圖1:電容隔離的原理圖
無磁芯變壓器隔離采用磁傳遞信號,其典型的示意圖如下圖所示,傳遞信號的路徑變成了隔離變壓器,隔離介質采用了聚酰亞胺(polyimide)或者二氧化硅(SiO2)絕緣,其傳輸編碼格式也類似容隔。
變壓器隔離柵極驅動器示意圖
互繞的無磁芯變壓器示意圖
圖2
電容隔離和變壓器隔離都是新一代的隔離技術,在絕緣能力,傳輸速度,功耗上的表現都很優秀。
絕緣
聚酰亞胺是一種在光耦中長時間使用的絕緣材料,其絕緣特性經過長時間的驗證。二氧化硅也是一種適合在CMOS電路中使用的絕緣材質,其介電強度比聚酰亞胺要高。因為電磁傳輸對于線圈間的距離可以比電容傳輸的之間距離更大,從而允許填充更厚的聚酰亞胺。所以兩種材料的絕緣設計都可以滿足柵極驅動器的絕緣要求。
共模瞬變抗擾度(CMTI)
共模瞬變抗擾度是柵極驅動器比較重要的指標,因為電力電子開關都采用PWM的調制方式,dv/dt形成的共模干擾會比較惡劣,電機驅動類應用中的dv/dt典型值在5kV/us,而應用于電源類應用的IGBT的dv/dt會更高,新一代器件SiCMOS的開關dv/dt甚至可高達50kV/us.容隔器件的電容設計,在共模干擾時,會將干擾傳遞到副邊側,需要采用OOK編碼或者其他的編碼方式來抑制共模干擾,其共模瞬變抗擾度能力可達100kV/us。而變壓器隔離,以電流變化的方式傳遞信號,本身抗dv/dt的能力就強。疊加信號編碼的抗共模設計,變壓器隔離器件可以獲得遠大于容隔的共模瞬變抗擾能力,以英飛凌的1ED34x1Mc12M為例,手冊中的CMTI的標定值已經達到200kV/μs(實際測試值更高),從而更加適配高速開關速度的應用場合。
圖3:柵極驅動器共模干擾路徑圖
結合英飛凌豐富的功率器件的設計和應用知識,英飛凌的柵極驅動器還具備一些獨特的設計特點。
精密時序控制
在英飛凌的柵極驅動器的輸入電路的設計上,英飛凌采用線性濾波的設計,這樣給應用上帶來了若干好處。(1)外置的輸入濾波器可以減小,甚至省去外置的RC濾波器。(2)同一顆器件脈沖上升沿和下降沿的傳輸幾乎沒有偏差,即使考慮溫度變化和產品批次問題,偏差最大也不超過7ns,對于有些驅動并聯的應用場合帶來極大的幫助。另外對于高頻的SiC等應用,目前的死區要求已經小于300ns,以提高逆變器的性能,采用這種技術的驅動IC可以提升死區時間的精度,從而減小死區時間的設定。
線性濾波 RC濾波
圖4:濾波的設計及濾波精度示意圖
精確的短路保護
在功率器件的發展上,短路時間一直在縮短,以IGBT為例,1200V的新一代IGBT相對于上一代IGBT,短路時間從10us縮短到了8us。以SiC為例,其短路時間只有2~3us。所以精確的短路保護,特別是消隱時間的響應,就很關鍵。英飛凌采用兩種設計實現精確的短路保護:
1. 在所有帶desat檢測的驅動芯片中,采用了精密電流源的設計,電流源的精度達±10%(相對于其他廠家的驅動IC,精度處于最高水平),從而保證對于Desat電容的充電時間的浮動可控,相應的提升了消隱時間的精度。
2. 在1ED34x1Mc12M和1ED38x0Mc12M設計中,可以直接省掉外接Desat電容,分別采用模擬電阻連接在IC管腳,或者數字通訊的方式設定消隱時間,從而獲得更短更精確的短路保護時間設定。
1ED020I12-F2/B2的Desat保護原理圖
1ED34x1Mc12M的Desat保護原理圖
圖4
圖5:Desat用于短路保護時消隱時間的隱響
高電壓并可靠的輸出推挽MOS
在輸出MOS的設計上,英飛凌也采用自身獨特的MOS電路設計的經驗,主要體現在三點:
1. 輸出的MOS的耐壓設計高達40V,從而在異常工況下,保護驅動電路不受異常的門級電壓的隱響。
2. MOS的設計考慮極短脈沖的設計,使得不論多窄的脈寬,都不會造成驅動MOS的過壓。
3. 獨特的PMOS設計,如圖5右圖所示,使得輸出電壓比較高的階段(對應IGBT的米勒平臺階段),仍能夠保持足夠的輸出電流,從而減小功率器件的開關損耗。
兩種設計的輸出電流差異可參考圖6,獨特的PMOS設計在實際的功率器件門級電壓在7.5V~15V的階段(也就是功率器件開通的關鍵階段),可以提供遠達于兩級推挽設計的電流,從而帶來更好的驅動性能。
兩級推挽設計,1ED Compact系列采用
獨特的PMOS設計,X3和F3系列采用
圖6:柵極驅動器輸出MOS推挽電路設計
圖7:兩種驅動器內部輸出電路設計的輸出電流,獨特的PMOS設計在功率器件門級電壓在7.5V~15V的階段,提供更大的驅動電流
無磁芯變壓器是新一代的驅動技術,基于英飛凌領先的功率器件設計和應用的經驗,具有高共模瞬變抗擾度、精密時序控制、精確的短路保護、高電壓并可靠的輸出推挽MOS等一系列特點,完美匹配功率器件的應用。
審核編輯:湯梓紅
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