思瑞浦(3PEAK)針對工業(yè)與通信市場推出一系列高效率、高性能開關(guān)電源轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品,和運(yùn)算放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器等模擬產(chǎn)品形成協(xié)同優(yōu)勢,為客戶提供一站式解決方案。工業(yè)應(yīng)用常使用交流輸入,通過變壓器或AC/DC轉(zhuǎn)換器將交流電壓轉(zhuǎn)至12V-24V電壓軌,再由寬電壓DC/DC、LDO轉(zhuǎn)為5V電壓軌。低壓的DC/DC和LDO將電壓轉(zhuǎn)為3.3V、1.2V等各種電源軌。思瑞浦為工業(yè)和通信應(yīng)用開發(fā)并不斷擴(kuò)充電源產(chǎn)品,涵蓋不同電壓等級和電流能力的解決方案。
通信應(yīng)用由交流輸入轉(zhuǎn)為-48V電源輸入,再由DCDC電源模塊轉(zhuǎn)為+48V和12V等電源軌提供給板級電源。48V主要提供給如無線功放、電調(diào)天線等需要高功率高壓的應(yīng)用,板級12V則供應(yīng)基帶信號處理等負(fù)載,通過負(fù)載點(diǎn)電源PoL轉(zhuǎn)換為5V、3.3V和1.2V等不同電源需求。通信電源要求可靠性高,在戶外基站會遇到酷暑寒冬,給電源帶來了極大挑戰(zhàn)。思瑞浦不僅采用高可靠性設(shè)計(jì)驗(yàn)證方法,而且通過在量產(chǎn)工藝中增加早期老化加速測試方法,大幅度降低早期失效不良率,滿足高可靠性應(yīng)用需求。
寬電壓輸入范圍
工業(yè)和通信系統(tǒng)由于環(huán)境復(fù)雜,需要考慮交流輸入浪涌以及雷擊等特殊情況。當(dāng)發(fā)生浪涌或雷擊時,由板外輸入的DCDC則需要考慮額外的耐壓以保證系統(tǒng)長期運(yùn)行的可靠性。因此常見的12V電源軌需要30V以上耐壓能力,24V電源軌則要40V以上耐壓能力,48V電源軌要考慮65V甚至80V~100V的耐壓能力,從而滿足各種極端惡劣的使用環(huán)境需求。
優(yōu)秀且穩(wěn)定可靠的電源管理芯片,不僅需要承受耐壓的能力,同時還需擁有優(yōu)秀的電源抑制比。在前級電源瞬時波動時,能夠保證后級電源穩(wěn)定輸出,從而避免后級負(fù)載供電故障,為系統(tǒng)穩(wěn)定工作保駕護(hù)航。
高可靠性設(shè)計(jì)
高可靠性設(shè)計(jì)是芯片高質(zhì)量的決定性因素。思瑞浦通過加嚴(yán)設(shè)計(jì)積累的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)在成本可控的前提下提高芯片可靠性。思瑞浦建立了業(yè)界一流的仿真分析環(huán)境,借助有限元仿真分析電流密度、應(yīng)力、散熱等輔助設(shè)計(jì)以達(dá)到可靠性目標(biāo)。同時,思瑞浦通過高溫高負(fù)載實(shí)驗(yàn),模擬邊界熱應(yīng)力條件,進(jìn)行電路、封裝、測試等工程設(shè)計(jì)迭代,確保產(chǎn)品長期運(yùn)行的可靠以及不同批次的穩(wěn)定工作。
高性能:大電流和小型化趨勢
當(dāng)前通信基站和服務(wù)器大量采用負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器(Point-of-Load Regulators),系統(tǒng)性能增強(qiáng)要求電流更大,同時小型化、輕量化則要求更高的功率密度。思瑞浦布局大電流工業(yè)電源應(yīng)用,以6A輸出電流為首批發(fā)布的PoL電源產(chǎn)品,同時覆蓋中小電流2A~3A和大電流控制器等應(yīng)用,更大的電流帶來了散熱和可靠性的新要求。思瑞浦新一代電源方案通過采用Flip Chip On Lead(FCOL)技術(shù),可以減小由封裝打線引入的寄生電阻與電感,提高輸出壓擺率從而減少損耗,提高效率。同時,極小的寄生阻抗和高壓擺率可以實(shí)現(xiàn)更短的最小脈寬,可以支持更高開關(guān)頻率,讓電感小型化成為可能,從而實(shí)現(xiàn)更小巧的電源方案。
高效率電源
在工業(yè)、通信場景中提高電源效率不但可以節(jié)約能源、減少消耗,更重要的是可以減少在電源上損耗的功率。這些損耗會導(dǎo)致芯片結(jié)溫與環(huán)境溫度升高,而更高的溫度則會影響整個系統(tǒng)的可靠性和長期工作的穩(wěn)定性。思瑞浦致力于高效率電源管理芯片的創(chuàng)新研發(fā),通過使用更低阻抗的功率管減小導(dǎo)通損耗,和應(yīng)用高速功率開關(guān)技術(shù)減小開關(guān)損耗,從而進(jìn)一步提高電源轉(zhuǎn)換效率。
思瑞浦最新推出的小型化工業(yè)電源TPP363080,可支持36V、3A、TSOT23-6封裝,在全負(fù)載環(huán)境下峰值效率超過96%,提高了電源能效,減少了熱功耗,從而提高了系統(tǒng)整體的可靠性。
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