電子發燒友網報道(文/莫婷婷)在2021年,中國集成電路產業發展迎來新的成績。中國半導體行業協會統計數據顯示,2021年中國集成電路產業銷售額突破萬億元,為10458.3億元,同比增長18.2%。其中,設計業銷售額為4519億元,同比增長19.6%;制造業銷售額為3176.3億元,同比增長24.1%;封裝測試業銷售額2763億元,同比增長10.1%。同時,2021年中國集成電路產品進出口都實現了雙增長,中國進口集成電路產品同比增長16.9%(6354.8億塊),出口同比增長19.6%(3107億塊)。
不僅僅是2021年這一年,縱觀中國集成電路產業在近20年來的發展,也可以看到快速的成長。與此同時,中國集成電路產業遇到的出口管制問題以及自身的技術挑戰也不容忽視。中國半導體行業協會IC設計分會理事長,清華大學集成電路學院魏少軍教授在業內公開演講時表示,半導體是一個需要長期投入的行業。
產業結構、產品體系不斷優化,打造完善的集成電路產業中心
在20年的發展中,中國集成電路已經打造了設計、制造、封測、設備和材料五大完整的半導體產業板塊,產業結構越來越合理。當下,中國集成電路產業三業(設計業、制造業、封測業)結構占比分別為43,與世界集成電路產業三業結構占比有所不同,后者的占比是33。
回顧中國半導體產業的產業鏈各個環節。在2004年,國內第一大半導體產業是封測業,其次是制造業和設計業。業內人士認為,這是因為封裝技術門檻相對較低,國內企業有良好的發展基礎,因此帶動封測業的發展,國內封測企業長電科技、華天科技、通富微電曾被稱為大陸封測三巨頭。
到了2009年,國內三業結構出現變化,其中變化最大的是設計業。2009年第一大產業還是封測業,但技術含量較高的設計業超過制造業成為第二大產業,并且占比逐年提升,在2016年趕超封測業,成為第一大產業,至今保持“中國半導體行業第一大細分領域”的頭銜。在2020年,半導體產業結構再一次優化,制造業趕超封測業成為第二大產業,最終形成了當下看到的43的三業結構占比。
為何封測業從曾經第一的位置,發展至今逐漸被制造業、設計業超越了呢?魏少軍提到了一個原因,他認為封測業的產業結構很多是外資企業、合資企業,因此在中國集成電路產業內生動力發展的過程當中逐漸被超越也是一種必然。2020年,制造業超過封測業成為第二是中國集成電路產業發展的戰略性轉變。另外,由于中國集成電路產業缺少IDM,因此中國集成電路產品的主力軍也就是設計企業。
不難發現,在產業結構優化的過程中,設計業快速成長。從2021年的數據來看,芯片設計企業從2020年2218家增加至2021年的2810家,同比增長26.7%,而2014年僅為681家,七年的時間增加了2000家以上。在銷售額方面,中國芯片設計行業整體銷售約為4586.9億元,同比增長20.1%,銷售額過億元的企業有413家,2020年僅為289家。豪威集團、北京智芯微電子、華大半導體、匯頂科技、紫光展銳等均是國內知名的芯片設計公司。
當下,我國設計企業正在提升的設計水平和創新能力并且有著強有力的應用拓展能力。對于2021年中國集成電路產業突破萬億元,魏少軍教授認為這是設計、制造和封測三個環節共同疊加的結果。
在產業結構日趨合理的同時,中國集成電路產品競爭力也在不斷提升,中國半導體行業協會的數據顯示,中國集成電路產品在全球的占比已經從2004年的0.5%上升到2021年的12.5%。在集成電路產品發展過程中,已經建立較為完善的產品體系。
經過20年的發展,中國集成電路產業不僅僅是產業結構得到優化,還打造了京津環渤海、長江三角洲、珠江三角洲和中西部地區等區域的集成電路產業中心。以設計業為例,在2021年,除了珠江三角洲區域外,京津環渤海、長江三角洲和中西部地區都實現了銷售額的正增長,同比增長分別為76.7%、49%、40.3%,其中南京、天津、濟南的增速均超過100%。
中國半導體產業發展遇“攔路虎”,從細分領域多方位再發力
中國半導體行業的高速發展是多種因素共同作用的結果,一是擁有質量不斷提升的龐大企業群體,對此魏少軍教授認為在世界大范圍來看整體實力還比較弱小,但在全球集成電路設計企業前十、全球集成電路代工企業前十、全球集成電路封裝企業前十等細分領域的榜單中,已有國內企業入榜。二是由國家大基金帶來的長效的半導體投資機制。
作為全球最大的半導體消費市場,在2021年,中國進口集成電路產品占全球的70%,其中有35%是本地使用。中國對半導體的需求不斷提升,這也促使了半導體封裝、半導體設備等相應市場的成長。總體來看,中國集成電路產品競爭力在不斷提升,半導體企業也在不斷進步。
然而,在中國集成電路產業快速發展時也遇到“攔路虎”,美國多次發布出口管制禁令,近期瞄準了3nm/2nm先進制程的GAA芯片、第四代半導體、5G材料等;另外,美國在8月9日出臺了《2022年芯片與科學法》,其中針對中國的條款中,明確限制有關芯片企業在中國開展正常經貿與投資活動。
正如魏少軍教授所說的,中國半導體產業需要長期努力,他認為當下正是半導體產業升級的重要階段,對于中國半導體企業來說是一個非常有利的發展階段。不過中國集成電路產業發展很快,但也不是不存在問題。魏少軍教授認為,中國半導體產業長期以制造為中心進行部署的,如今應該轉向“以產品為中心”的產業發展模式,此外還要提升企業的創新能力、著力鍛長板等。
對于著力鍛長板,指的正是5G技術的發展。數據顯示,截至2022年5月,中國已建成5G基站數量超160萬個,5G基站占移動基站總數比例16%。但目前只是完成了eMBB(增強移動寬帶)的發展,讓VR/AR等需要高速網絡的產業得以發展。而5G技術更重要的發展階段是mMTC(海量機器類通信)以及uRLLC(超可靠低延時通信)的發展,未來可帶動自動駕駛、工業自動化的發展。
相對而言,IDM作為細分領域并不占據優勢,但從另一方面看,中國集成電路產業缺少IDM,正是IDM企業的發展機會。2021年,聞泰科技、長江存儲、杭州士蘭微、長鑫存儲的營收合計預計達到392億元,并且呈現逐年穩定增長的趨勢。在半導體產業中,IDM是重要的環節,未來將在缺芯的市場環境下,以及國產替代的大背景下,IDM企業將進一步凸顯作用。
魏少軍教授認為,當前中國集成電路產業面臨內部和外部的挑戰,內部的可以通過自身去消除它,而外部的需要更多的思考,在發展中會碰到什么問題、如何去解決。在做好準備的同時也要向前奔跑。
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原文標題:中國半導體行業發展20年:進入產業升級重要階段,IC設計、代工細分領域獲得突破
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