軟板又名柔性電路板,是一種采用柔性覆銅板(FCCL)制成的高可靠性和極柔性的印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、彎曲性好等特點。 FPC的應用幾乎涉及所有電子產品,如硬盤驅動器的帶狀引線、汽車電子、照相機、數碼相機、儀器儀表、辦公自動化設備、醫療設備等領域。對于智能手機、平板電腦、筆記本電腦等,柔性板用于制作射頻天線和高速傳輸線。隨著手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備等高端小型化電子產品的發展,對柔性板的需求不斷增加,市場空間已超過120億美元。
LCP作為一種特殊的熱塑性材料,可以在保證高可靠性的前提下實現高頻高速柔性板。 LCP具有優良的電氣特性:
(1)在高達110GHz的整個射頻范圍內,介電常數幾乎可以保持恒定,一致性好;
(2) 正切損耗非常小,只有0.002,即使在110 GHz也只增加到0.0045,非常適合毫米波應用;
(3)熱膨脹特性很小,可作為理想的高頻封裝材料。目前LCP主要應用于高頻電路基板、COF基板、多層板、IC封裝、u-BGA、高頻連接器、天線、揚聲器基板等領域。隨著高頻高速應用趨勢的興起,LCP將取代PI成為一種新的軟板工藝。
液晶聚合物作為一種特殊材料,隨著液晶聚合物理論的日益完善,將在高性能結構材料、信息記錄材料、功能薄膜和非線性光學材料中發揮越來越大的作用。
審核編輯:湯梓紅
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