ROHM | 使采用了SiC MOSFET的高效AC/DC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)更容易（優(yōu)點(diǎn)篇）

內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉(zhuǎn)換器IC：BM2SC12xFP2-LBZ

BM2SC12xFP2-LBZ是業(yè)內(nèi)先進(jìn)*的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC，采用一體化封裝，已將1700V耐壓的SiC MOSFET和針對(duì)其驅(qū)動(dòng)而優(yōu)化的控制電路內(nèi)置于小型表貼封裝（TO263-7L）中。主要適用于需要處理大功率的通用逆變器、AC伺服、商用空調(diào)、路燈等工業(yè)設(shè)備的輔助電源。另外，還可確保長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng)，很適合工業(yè)設(shè)備應(yīng)用。

*截至2021年6月17日ROHM調(diào)查數(shù)據(jù)

BM2SC12xFP2-LBZ的亮點(diǎn)

√ 內(nèi)置1700V耐壓的SiC MOSFET，使設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單

√ 采用表貼型封裝（TO263-7L），可自動(dòng)安裝在電路板上

√ 與分立結(jié)構(gòu)相比，可大大減少元器件數(shù)量（例如將12個(gè)元器件和1個(gè)散熱器縮減為1個(gè)器件）

√ 與Si MOSFET相比，SiC MOSFET的功率轉(zhuǎn)換效率可提升高達(dá)5%

√ 采用準(zhǔn)諧振方式，可實(shí)現(xiàn)更低EMI

√ 通過(guò)減少元器件數(shù)量，可實(shí)現(xiàn)顯著的小型化和更高可靠性

√ 可確保長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng)，很適合工業(yè)設(shè)備應(yīng)用

√ 產(chǎn)品陣容新增4款保護(hù)功能啟動(dòng)后動(dòng)作不同的新機(jī)型

√ 單品及評(píng)估板BM2SC123FP2-EVK-001均可通過(guò)電商平臺(tái)購(gòu)買

內(nèi)置SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC：BM2SC12xFP2-LBZ的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

BM2SC12xFP2-LBZ是面向工業(yè)設(shè)備的各種控制系統(tǒng)用的輔助電源應(yīng)用開發(fā)而成的。在輔助電源的功率轉(zhuǎn)換電路中，主力開關(guān)器件仍然是普通的Si（硅）MOSFET和IGBT，所以近年來(lái)如何降低這些功率器件的損耗已成為一大課題。由于BM2SC12xFP2-LBZ內(nèi)置了具有出色節(jié)能性能的SiC MOSFET，因此可使采用了SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)變得更容易。此外，該系列產(chǎn)品采用表貼型裝封，支持自動(dòng)安裝，因此可降低安裝成本。

下面總結(jié)了BM2SC12xFP2-LBZ的特點(diǎn)以及基于這些特點(diǎn)的優(yōu)勢(shì)。

● 采用支持48W輸出的表貼型封裝，可自動(dòng)安裝，從而可降低安裝成本

BM2SC12xFP2-LBZ采用為內(nèi)置SiC MOSFET而開發(fā)的表貼封裝TO263-7L。盡管體積小巧，但仍可充分確保處理大功率時(shí)的封裝安全性（爬電距離），并且在確保安裝準(zhǔn)確性的前提下，作為沒(méi)有散熱器表貼封裝產(chǎn)品，可支持高達(dá)48W（24V/2A等）的輸出功率。這種輸出級(jí)的器件以往采用的是插裝型封裝，無(wú)法自動(dòng)安裝，而BM2SC12xFP2-LBZ采用的是表貼型封裝，支持自動(dòng)安裝，非常有助于減少元器件數(shù)量，并降低安裝成本。

●一體化封裝，大大減少了外置元器件數(shù)量、電路規(guī)模和安裝面積

BM2SC12xFP2-LBZ通過(guò)將SiC MOSFET和控制IC內(nèi)置于一個(gè)封裝中，顯著減少了外置元器件的數(shù)量。相比采用Si MOSFET、48W級(jí)輸出功率的普通分立結(jié)構(gòu)，可減少多達(dá)12個(gè)元器件（AC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC×1、800V耐壓Si-MOSFET×2、齊納二極管×3、電阻器×6）和1個(gè)散熱器。此外，由于SiC MOSFET具有高耐壓和抗噪性能優(yōu)異的特點(diǎn)，因而還可以使用更小型的抗噪和抗浪涌元器件。不僅如此，由于控制方式采用了準(zhǔn)諧振方式，與PWM方式相比，能夠以更低噪聲更高效地運(yùn)行，因此給其他電路和設(shè)備帶來(lái)的噪聲干擾（EMI）很小，只需要很少的降噪措施即可。

●可減少設(shè)計(jì)和評(píng)估工時(shí)，通過(guò)一體化封裝和內(nèi)置保護(hù)功能，使可靠性更高

一體化封裝可減少元器件選型和評(píng)估等工作的工時(shí)，使設(shè)計(jì)變得更容易。此外，內(nèi)置SiC MOSFET，具有高精度的過(guò)熱保護(hù)、過(guò)負(fù)載保護(hù)、電源電壓引腳的過(guò)電壓保護(hù)、FET過(guò)電流保護(hù)、二次側(cè)電壓的過(guò)電壓保護(hù)等多種保護(hù)功能，大大減少了元器件數(shù)量，使產(chǎn)品的可靠性更高。 買電子元器件現(xiàn)貨上唯樣商城

●采用為驅(qū)動(dòng)SiC MOSFET而優(yōu)化的控制電路，效率更高

BM2SC12xFP2-LBZ采用為驅(qū)動(dòng)內(nèi)置SiC MOSFET而優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)電路，可充分發(fā)揮出SiC MOSFET的特點(diǎn)——低損耗特性，與采用Si MOSFET的普通產(chǎn)品相比，效率提升可高達(dá)5%（截至2021年6月ROHM調(diào)查數(shù)據(jù)）。下圖為比較數(shù)據(jù)，在比較時(shí)，為獲得最佳效率，對(duì)各控制IC均進(jìn)行了調(diào)整。

應(yīng)用示例：

●通用逆變器

●AC伺服

●PLC（Programmable Logic Controller）

●生產(chǎn)制造裝置

●機(jī)器人

●商用空調(diào)

●工業(yè)用照明（路燈等）

相關(guān)信息：

BM2SC12xFP2-LBZ單品和評(píng)估板均可通過(guò)電商平臺(tái)購(gòu)買。請(qǐng)點(diǎn)擊這里了解每款評(píng)估板的應(yīng)用指南、庫(kù)存情況確認(rèn)和詳細(xì)信息。下表摘自該鏈接頁(yè)面上的評(píng)估板一覽表。除了本文介紹的BM2SC12xFP2-LBZ之外，還有另外兩款評(píng)估板在售，它們都配有使用了1700V SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC。

Using 1700V SiC MOSFET

BM2SC12xFP2-LBZ系列的評(píng)估板為BM2SC123FP2-EVK-001，為順利進(jìn)行評(píng)估，搭載了自動(dòng)恢復(fù)型BM2SC123FP2-LBZ。

BD7682FJ-LB-EVK-402是搭載了SiC MOSFET外置的控制器IC BD7682FJ-LB的評(píng)估板。

BM2SCQ123T-EVK-001是搭載了通孔插裝型TO220封裝的BM2SCQ123T-LBZ的評(píng)估板，與表面貼裝的BM2SC12xFP2-LBZ系列的封裝形式不同，也是一種自動(dòng)恢復(fù)型產(chǎn)品。

審核編輯：湯梓紅