為什么APEX決定在新的PWM放大器中集成SiC而不是GaN?
碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)具有類似的高寬帶隙能量,從而使它們在開關能力、效率、大功率和高壓處理方面比硅、鍺或砷化鎵等其他半導體更具優勢。
但是為什么我們使用SiC,而不是GaN?因為雖然帶隙能量類似,但是SiC和GaN在擊穿電壓和開關速度方面有所不同。
GaN更適合高頻應用,而SiC器件的擊穿電壓較高。
SiC和GaN的另一個關鍵區別是導熱率。碳化硅的導熱率比GaN高很多,因而在涉及高溫或大功率的應用中具有優勢。
此外,SiC RDS(ON)的溫度依賴性比GaN低很多。在結溫從室溫升高至125°C時,GaN器件的導通電阻將升高一倍以上,而典型的SiC MOSFET的導通電阻僅上升25%左右。
這是APEX在持續擴展產品組合過程中利用的一個重要SiC器件特征,APEX此舉旨在支持達到甚至超過150°C的高溫應用。
審核編輯:劉清
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