不管是PCB 還是FPC 來說，最終的焊點銅的保護直接影響到其PCB板的可焊性和電性能，銅暴露在氧氣中是很容易被氧化。氧化的銅也就是焊點上的銅氧化層容易對于后續的元器件的焊接有很大影響。包括造成假焊，虛焊，對于高精度印制電路板還有信號傳輸的影響。所以對于PCB板的焊點的表面處理是必不可少的。通常焊點的表面處理包括了，沉金，鍍金，沉銀化鎳金，OSP(有機保護焊劑)，pcb沉鎳金 等方式的處理。

這里重點說說PCB沉金的處理：

沉金

通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。

鍍金：

鍍金其實就是電鍍的方式(原理就是點解的方式)，是對整塊板進行處理的方式。所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區分(一般硬金是用于金手指的)。

在實際產品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，就是鍍金板會形成金絲容易導致短路，也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因!

我們說：沉金又叫化金，這種工藝是不是做完就能做到很好的表面保護了呢，其實不然：焊點銅表面的通過化金形成的這層金層，是通過氧化還原反應形成的，簡而言之，其實是很薄的一層金保護層，同時其保護層的致密性也是無法滿足百分百的保護，還存在微孔，也就該氧氣留下了可乘之機，這樣就是會出現很多人遇到的，PCB板已經做了沉金處理，卻還是被氧化，焊點變色。沉金 pcb 氧化。如何處理呢?

金面封閉(孔)劑

這就需要請另外一個關鍵化學藥水，登場：金面封孔劑，通常也叫金面封閉劑，或者說PCB防氧化封閉劑等。

這種封孔劑，能與表面金層形成一層膜，修復鍍層的缺陷，有效的阻止焊點銅氧化。其保護原理：采用有機長鏈分子納米自組裝成膜、短鏈小分子填充鍍層的置換間隙微孔,協同增益，最大程度地避免腐蝕性介質的滲入,隔絕金-鎳原電池效應的反應環境，對薄金保護效果非常明顯。在我公司的金面封孔JSC-101和JSC-102尤其適用于端子線、PCB、FPC 化鎳浸金、電金或銀的表面封孔，可彌補表面金屬層的微孔缺陷，提高金表面的抗變色能力、耐腐蝕性能、降低焊接不良缺陷。采用有機長鏈分子納米自組裝成膜、短鏈小分子填充鍍層的置換間隙微孔,協同增益，最大程度地避免腐蝕性介質的滲入,隔絕金-鎳原電池效應的反應環境，對薄金保護效果非常明顯。對金、銀、銅、鎳等金屬及鍍層具有優良的抗氧化、防潮熱、防鹽霧、防霉菌性能及非常卓越的抗變色性能，可穩定接觸電阻，并具有良好的耐高溫性能及潤滑性能。膜層含有耐高溫的硅烷偶聯劑成分，能忍受高溫 300 度以上。尤其適用于 5G 高頻器件，

適合于光器件，半導體，晶振光敏器件等，避免由于惡劣環境所引起的高溫腐蝕。

這款金面封孔劑的最大特點：

>>>耐蝕性:可耐>144 小時鹽霧不變色、耐 48 小時人工汗液不腐蝕，耐蒸汽老化。

>>>耐高溫:過高溫回流焊，或絲印固化、組裝固化后，滿足 48 小時鹽霧測試性能要求。

>>>低泡易清洗:水性工作液，低泡沫，對易水洗、無殘留，保持金面原色。

>>>環保低成本:符合 ROHS 標準，環保無毒無害，廢水處理簡單。消耗量低，低成本。

>>>對產品無干擾: 對產品表面油墨、導電、焊接性無影響，選化金工藝滿足 OSP 工藝。

>>>表面兼容性:高表面張力系數，32dyn。不改變接觸電阻，不改變表面外觀。

金面封孔處理可以在化學沉鎳金、錫金或電金之后進行，也可在成品之后進行，不會影響產品的其他性能。

審核編輯：湯梓紅