對內存的關注更多集中在性能、容量，以最新的DDR5為例，其內存頻率直接從2133MHz跨越式增長至4800MHz，未來會提升到6400MHz，頻率的提升帶來讀寫性能的提升，內存容量也由DDR4的單Die 16Gb提高到64Gb，這意味著DDR5會突破DDR4單條32GB容量天花板，使得單條32GB成為業界主流標準，甚至于后續單條64GB，乃至于單條128GB，都將成為可能。此外需要的注意的是DDR5內存工作電壓低至1.1V，對比DDR4降低了 20%左右的，其On-die ECC糾錯機制設計，能夠更好滿足企業級應用場景對穩定性;可靠性的需求。雙32位尋址通道設計，從單通道變雙通道也使得DDR5延遲更低、效率倍增。

Rambus 大中華區總經理 蘇雷先生和Rambus內存互連芯片業務部門產品營銷副總裁 John Eble先生日前接受記者采訪，也進一步披露了有關DDR5設計的更多技術細節。

Rambus擴充了DDR5內存接口芯片組合，推出了Rambus串行檢測集線器(SPD Hub)和溫度傳感器，為業界領先的Rambus 寄存器時鐘驅動器(RCD)提供補充。

“SPD Hub的使用可以減少初始化時間并支持更高的輪詢率和實時控制，同時內存DIMM I3C接口由I3C集線器管理，也可以減少了端點負載的數量。” John Eble先生介紹說。據了解，SPD Hub還包含串行檢測集線器（NV DIMM配置信息，如P-Bank數量、電壓、行地址/列地址數量、位寬、各種主要操作時序）和熱傳感器數據。

作為Rambus服務器和客戶端DDR5內存接口芯片組的一部分，SPD Hub和溫度傳感器與RCD相結合，能夠為DDR5計算系統提供高性能、大容量的內存解決方案。SPD Hub和溫度傳感器都是內存模塊上的關鍵組件，可以感知并報告用于系統配置和熱管理的重要數據。

SPD Hub可用于服務器和客戶端模塊，包括RDIMM(用于服務器)、UDIMM（用于PC機）和SODIMM（用于筆記本電腦），溫度傳感器則專為服務器RDIMM設計。

SPD Hub（SPD5118）的主要特性包括：

支持I2C和I3C總線串行接口

先進的可靠性功能

擴展的NVM空間，滿足客戶特定應用的需求

為最快的I3C總線速率提供低延遲

集成式溫度傳感器

符合或超過所有JEDEC DDR5 SPD Hub運行要求（JESD300-5A）

“而獨立的溫度傳感器（TS）和I3C集線器中的溫度傳感器，則可以為每個DIMM提供三個空間數據點。服務器CPU能夠使用該功能來管理風扇速度/噪聲以及DRAM刷新率來提高性能或保留時間，也可以作為限制帶寬的“最后一招”。”John Eble先生說。

溫度傳感器（TS5110）的主要特征包括：

精密的熱感應

支持I2C和I3C總線串行接口

為最快的I3C總線速率提供低延遲

符合或超過所有JEDEC DDR5溫度傳感器的運行要求（JESD302-1.01）

為了幫助生態合作伙伴更好的使用相關產品和技術，Rambus通過已經通過了3家主要DRAM供應商的認證，提供了LabStation平臺和緩沖區BIOS集成工具。

Rambus首席運營官范賢志表示：“DDR5內存新的性能水平對服務器和客戶端DIMM的信號完整性和熱管理提出了更高的要求。憑借30多年的內存子系統設計經驗，Rambus能夠提供理想的DDR5芯片組解決方案，為先進的計算系統帶來突破性的帶寬和容量。”

審核編輯 ：李倩