IGBT安全工作區(SOA)知多少
失效器件送到原廠做FA分析,看到的字眼通常包含over voltage,over current,short circuit,EOS等,但是,其失效的深層原因與整機的應用環境和系統設計是密切相關的。
作為電力電子研發工程師,最不想見到的畫面之一一定有下面這樣的圖片,完了,BBQ了……
圖1.IGBT單管和模塊的典型失效圖片
失效器件送到原廠做FA分析,看到的字眼通常包含over voltage,over current,short circuit,EOS等,但是,其失效的深層原因與整機的應用環境和系統設計是密切相關的。
整機產品里面包含的元器件數量少則幾十,多則上萬甚至更多,應用環境千奇百怪,元器件的失效就不可避免,作為工程師,能做的就是根據整機性能要求充分評估、測試元器件的各項關鍵參數,出現失效后,復盤設計,復現失效,找出根因,避免再次掉坑。
今天,本文就和大家嘮一嘮IGBT的安全工作區,英文全稱safe operating area,簡稱SOA。顧名思義,也就是說只要使用的條件(電壓、電流、結溫等)不超出SOA圈定的邊界,IGBT必然能夠按照工程師的設計意圖,任勞任怨的持續運行,反之,則是如上的死給你看……
常見的IGBT安全工作區有:FBSOA(Forward Bias SOA–正向偏置安全工作區),RBSOA (Reverse Bias SOA–反向偏置安全工作區), SCSOA(Short Circuit SOA–短路安全工作區)。各項SOA的特點下文將一一道來。
1 FBSOA – 正向偏置安全工作區
圖2.IKW40N60H3 FBSOA曲線和瞬態熱阻曲線
IGBT的FBSOA是指IGBT的門極電壓VGE處于正向偏置(VGE>VGEth)時,溝道處于導通狀態時的安全工作區。FBSOA是IGBT各種工作狀態的集合,必須集合IGBT的其它特性去理解這個安全工作區的含義。圖2是IKW40N60H3的 FBSOA曲線,應該如何解讀呢?
圖三簡化了FBSOA曲線,本質上講,FBSOA曲線劃定了四條電壓-電流關系的邊界線,分別由AB段,BC段,CD段,DE段構成。
圖3
FBSOA簡化曲線
圖4
IKW40N60H3輸出特性曲線
AB段規定了處于飽和導通狀態下IGBT的最大工作電流,這個電流與IGBT的門極驅動電壓幅值密切相關,從圖4可以看出,IGBT的門極驅動電壓幅值越高,飽和導通狀態下的最大工作電流越大。
BC段規定了IGBT的最大可重復電流ICpuls,可對應的從英飛凌的40A 600V IGBT,IKW40N60H3的Datasheet中找到ICpuls=160A,這個電流是4倍的標稱電流;
CD段是最復雜的,需要結合IGBT的瞬態熱阻來看。大家知道,IGBT有兩個工作區,線性區和飽和區,跨越過AB段之后,其實IGBT就處于線性區了,也就是退出飽和導通區了,IGBT的損耗急劇上升,所以,這條邊界體現了IGBT能承受的最大耗散功率Ptot,查閱其Datasheet,25℃殼溫時Ptot=306W。同時可以看出,集射極CE兩端電壓越高,IGBT所能承受的電流脈沖幅值越低,另外,電流脈沖寬度越大,IGBT所能承受的電流幅值也越低。
從圖2可以看出,藍色CD段各種脈沖寬度下的SOA,均是單脈沖安全工作區,非連續工作情況下的工作區,所以,必須參考圖2右側的IGBT瞬態熱阻曲線,由公式(1)計算出在指定VCE條件下允許的電流IC的幅值和脈寬。
DE段最容易理解,它規定了IGBT的集射極CE擊穿電壓,需要注意的是,IGBT的CE擊穿電壓是和結溫正相關的,結溫越低,CE擊穿電壓也越低。 買電子元器件現貨上唯樣商城
2 RBSOA – 反向偏置安全工作區
RBSOA是指IGBT的關斷過程中CE在承受反向偏置電壓時能夠安全工作的區域,它規定了IGBT關斷時的動態軌跡(I-V曲線)允許劃過的范圍。RBSOA由最大集電極電流、最大集射極電壓、最大允許電壓上升率dvCE?dt決定。
圖5是50A 1200V IGBT模塊FP50R12N2T7的RBSOA曲線,可以看出,RBSOA曲線劃定了兩條電壓-電流關系的邊界線,水平方向的折線是集電極電流IC,定義了IGBT模塊的可重復集電極電流ICRM,垂直方向的折線是集射極CE擊穿電壓VBRCES。
圖5.FP50R12N2T7的RBSOA曲線
看得仔細的同學估計會問,為什么集射極CE擊穿電壓VBRCES還分芯片和模塊的呢?因為,多個IGBT晶圓構成IGBT模塊之后,模塊內部也會產生雜散電感,當IGBT快速關斷時,芯片與端子之間的雜散電感上的感應電壓需要扣除,所以,模塊的RBSOA曲線會削掉一個角。
圖6.模塊內部雜散電感示意圖
3 SCSOA – 短路安全工作區
IGBT的SCSOA與前面介紹的FBSOA,RBSOA有一點不同,通常沒有提供曲線,但是,會在其Datasheet中提供類似圖7的短路電流ISC數據,可以看到,在給定的門極驅動電壓VGE、BUS電壓VCC,150℃結溫下Tvj,IGBT模塊FP50R12N2T7可以承受短路電流190A,只要能夠在8us內關斷IGBT,都可以保證IGBT不會損壞。
SCSOA也可以在實驗室內通過雙脈沖測試進行驗證,原理如圖8所示。
圖7.FP50R12N2T7的SCSOA數據
圖8.雙脈沖測試示意圖
短路屬于極端工況,借助雙脈沖測試,客戶可以根據Datasheet提供的數據以及雙脈沖測試的結果,評估和優化驅動電路、保護電路的設計,以及功率回路雜散電感的影響。短路期間,IGBT快速進入線性工作區,溫升急劇上升,必須在8us內快速關斷IGBT,否則,IGBT就可能失效。
英飛凌給出了IGBT的短路耐受時間與門極驅動電壓VGE、BUS電壓VCC,結溫Tvj之間的歸一化關系曲線,如圖9所示,橫軸代表了VGE,VCC,Tvj,縱軸代表了可以承受的短路電流時間,可以看出,門極驅動電壓/BUS電壓/結溫越高,IGBT所能承受的短路時間越短,反之,IGBT所能承受的短路時間越長。這里簡要的解釋一下,為什么門極驅動電壓越高,短路耐受時間越短,同樣以FP50R12N2T7為例,圖10是此模塊的輸出特性曲線,可以看出,門極電壓幅值越高,其短路時的電流越大,也就是IGBT內部的開關損耗越大,結溫增加越劇烈,所以,IGBT所能承受的短路時間必然縮短。同理,更高的BUS電壓也意味著更大的開關損耗,短路耐受時間也相應縮短。
同時可以看出,相比于門極驅動電壓VGE以及BUS電壓VCC,結溫Tvj對于IGBT短路耐受時間的影響比較溫和,以圖7的FP50R12N2T7為例,結合圖9的歸一化曲線,結溫Tvj從150℃增加為175℃,短路耐受時間僅從8us降為7us,結溫增加了16.7%,短路耐受時間僅下降了12.5%,作為對比,增加同等比例的門極驅動電壓VGE以及BUS電壓VCC,短路耐受時間則下降了約30%。
圖9.IGBT7短路波形以及短路時間降額比例與VGE,VCC,Tvj的關系
圖10.FP50R12N2T7輸出特性曲線
4 結 論
本文簡要介紹了IGBT的三種安全工作區,FBSOA,RBSOA,SCSOA,希望能夠幫助廣大的工程師朋友們快速的看懂并理解IGBT的規格書和各項關鍵參數,設計出合適的驅動和保護電路,少吃炸雞。
審核編輯 黃昊宇
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