智能制造發(fā)展水平關(guān)乎我國未來制造業(yè)的全球地位，對(duì)于加快發(fā)展現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，鞏固壯大實(shí)體經(jīng)濟(jì)根基，構(gòu)建新發(fā)展格局，建設(shè)數(shù)字中國具有重要作用。因此，近年來我國相繼出臺(tái)了《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》等一系列行業(yè)政策，旨在推動(dòng)國內(nèi)智能制造行業(yè)發(fā)展。諸多產(chǎn)業(yè)政策的陸續(xù)推出，為安徽耐科裝備科技股份有限公司等業(yè)內(nèi)廠商的業(yè)務(wù)開展?fàn)I造了良好的環(huán)境。

根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書顯示，耐科裝備主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案。主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具。其中，半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備、半導(dǎo)體全自動(dòng)切筋成型設(shè)備以及半導(dǎo)體手動(dòng)塑封壓機(jī)。

耐科裝備所處的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)處于半導(dǎo)體行業(yè)上游，屬于封裝測試廠的供應(yīng)商，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)之一。從品類上看，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造環(huán)節(jié)）、后道工藝設(shè)備（封裝測試環(huán)節(jié)）和其他設(shè)備（主要包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備等，分別在集成電路生產(chǎn)的不同工序）。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年封裝設(shè)備市場將達(dá)到78億美元。

半導(dǎo)體封裝設(shè)備在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品制造過程所涉及設(shè)備中占據(jù)重要地位。以在半導(dǎo)體產(chǎn)品中占據(jù)主導(dǎo)地位的集成電路產(chǎn)品制造設(shè)備為例，封裝設(shè)備投資占比約為10%。目前，全球封裝設(shè)備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO 等公司占據(jù)了絕大部分的封裝設(shè)備市場，行業(yè)高度集中。據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，封測設(shè)備國產(chǎn)化率整體上不超過5%，低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國產(chǎn)化率。總體上看，半導(dǎo)體封裝設(shè)備具有較大進(jìn)口替代空間。

經(jīng)過多年發(fā)展，目前我國已有部分國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造企業(yè)擁有生產(chǎn)全自動(dòng)封裝設(shè)備多種機(jī)型的能力，從而滿足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN等大多數(shù)產(chǎn)品的塑封要求，耐科裝備便是其中之一。當(dāng)前，我國半導(dǎo)體封裝設(shè)備雖然與國外一流品牌尚有差距，但隨著耐科裝備等業(yè)內(nèi)企業(yè)的發(fā)展，差距在不斷縮小，且正在逐步替代進(jìn)口實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。

有分析指出，隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化需求逐步提升，以及半導(dǎo)體市場的穩(wěn)步擴(kuò)增，耐科裝備等廠商將能持續(xù)受益于此，并有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績的穩(wěn)步增長。

審核編輯 黃昊宇