電子發(fā)燒友網報道（文/梁浩斌）車企造芯早已不是什么新鮮事，除了像比亞迪這樣早在半導體領域布局多年的車企之外，其他傳統(tǒng)車企在過去幾年的缺芯潮中，也紛紛按捺不住，開始各種投資、或是自研汽車芯片。

不過對于新勢力而言，他們自研的目標更多傾向于自動駕駛芯片，比如在2020年就傳出，蔚來和小鵬正在組建自動駕駛芯片團隊。而大華參與投資的零跑汽車，雙方合作研發(fā)的凌芯01自動駕駛芯片已經在零跑C11車型上大批量實裝，這也是國內首家采用自研自動駕駛芯片的新勢力車企。

當然，零跑在一定程度上是可以借助大華本身在AI芯片領域的技術，但對于蔚來、小鵬而言，就需要從零開始組建芯片研發(fā)團隊了。此前的消息是，蔚來汽車在2020年成立了Smart Hardware硬件團隊，宣布開始自研自動駕駛芯片；小鵬汽車在2021年4月也傳出在中美兩地同時開啟了自動駕駛芯片項目，團隊規(guī)模10人左右，有望在2021年底年底或2022年初流片，但目前看來可能進展不如預期。

而最近蔚小理三家的自研芯片計劃有了新進展。據晚點LatePost消息稱，蔚來已經組建了近300人的芯片團隊，研發(fā)包括自動駕駛芯片和激光雷達芯片；小鵬的芯片團隊目前已經有近200人，目標是開發(fā)對標特斯拉FSD的大算力自動駕駛芯片；理想則是計劃從功率半導體入手，目前還處于早期調研階段。

顯然，蔚來在芯片研發(fā)上的投入是目前這三家造車新勢力里最大的。據了解，除了自動駕駛芯片外，另一款激光雷達芯片是蔚來與其激光雷達供應商圖達通合作開發(fā)。激光雷達中包括有激光器、探測器、數據處理等部分，其中在數據處理部分有高精度的ADC、高速運放TIA、主控FPGA等核心部件。

不過隨著激光雷達對性能及整體系統(tǒng)需求的提升，集成度更高的SoC可能會替代FPGA，在未來激光雷達上受到廣泛應用，比如集成了光電探測器、前端電路、波形數字化、波形算法處理、激光脈沖控制等功能模塊的SoC。

此前從禾賽科技的招股書中可以發(fā)現(xiàn)，禾賽目前已經在著手于自研激光雷達SoC，同時英特爾也與子公司Mobileye合作開發(fā)硅光激光雷達SoC。所以蔚來與圖達通合作研發(fā)的激光雷達芯片大概會是其中的SoC，這種合作將進一步加深蔚來與圖達通激光雷達的技術互通。

而自動駕駛芯片方面，除了較為低調的凌芯01之外，特斯拉的FSD芯片無疑是目前最成功的車企自研自動駕駛芯片。有意思的是，去年蔚來CEO李斌曾表示，“自研自動駕駛芯片并不難，比手機芯片容易”。同時小鵬的自動駕駛芯片對標對象也是特斯拉FSD，那么自動駕駛芯片自研真的這么容易嗎？

從特斯拉FSD芯片的架構上看，其中的CPU、GPU、I/O等都采用了市面上的IP，特斯拉自研的部分主要是在NPU上。特斯拉自動駕駛芯片負責人Pete Bannon也曾表示，他們的芯片只供自用，這很大程度上降低了芯片需求復雜性，所以開發(fā)難度相對較小。

雖然對于自動駕駛的算法迭代而言，需要芯片提供足夠的通用性，以適應多次算法迭代。但如果車企親自下場造芯，其實可以更好地根據自身需求來設計，比如將無關的通用性接口和單元取消，簡化設計，同時更好地實現(xiàn)軟件適配，提高芯片算力利用率。

要說最難的地方，確實不是在于設計上，而是車企對于自動駕駛芯片的需求量并不會太大，代工成本可能會較高。因此在自研自動駕駛芯片的路徑上，車企很可能都會選擇與其他芯片廠商合作，未來需求量到達一定程度后，成本必然會相比市面上通用的自動駕駛芯片要低，更重要的是為自己的產品提供了差異化的競爭力。