首先，介紹下一個硬件產品的研發流程，如下圖所示：

硬件部開發流程主要分為如下幾個步驟：

1） 市場調研：對即將進行的項目，需要進行市場調研。

2） 立項：市場調研完成后后，首先需要進行立項工作。

3） 硬件總體設計：項目立項后，需要進行硬件總體設計。

4） 核心器件的實驗及分模塊的詳細設計

：總體設計完成后，需要對核心器件進行實驗并且開始進行分模塊的設計方案。

5） 電路、程序及外殼設計：

核心器件的實驗及分模塊的詳細設計完成后，進行電路、程序及外殼設計。電路、程序及外殼設計按照項目設。

6） 系統聯調：

每個分塊部分調試完成后，即可進行系統聯調。

7） 內部審核、項目驗收：

系統聯調完成后，項目即可進行內部審核、項目驗收。

硬件工程師在研發團隊中重要的一員，硬件產品的研發團隊大致組成如下圖所示：

硬件設計就是根據產品經理的需求PRS（Product Requirement Specification），在COGS（Cost of Goods Sale）的要求下，利用目前業界成熟的芯片方案或者技術，在規定時間內完成符合：

PRS 功能（Function），性能（perrformance），電源設計（power Supply）功耗（power Consumption），散熱（Thermal/Cooling），噪音（Noise）信號完整性（Signal Integrity），電磁輻射（EMC/EMI），安規（Safet）器件采購（Component Sourcing），可靠性（Reliability）可測試性（DFT: design for test），可生產性（DFM：design for manufacture）

崗位職責

硬件工程工程師的本職工作，如下圖所示：

硬件工程師可以大致分為如下四個階段：初級硬件工程師：

在別人的指導下完成階段三、四的部分，這個是應屆畢業生入職三個月基本可以達到。

普通的硬件工程師：

獨立完成階段三、四的工作，一般工作 1 到 2 年即可。

資深的硬件工程師：

主導完成階段三、四的工作，參與完成階段二總體設計的工作。

專家級硬件工程師：

主導完成階段一、二的工作。

招聘基本要求

1.本科及以上學歷，通信、電子、計算機、自動化、信息工程相關專業；2.有扎實的理論基礎和實際研發經驗，熟悉數字、模擬電路設計，參加過電子類設計比賽優先；3.較強的邏輯思維能力和溝通能力；4、精通至少一種原理圖和 PCB 設計的工具；5、熟悉 C 語言和單片機系統應用，有單片機開發經驗優先；6、有 FPGA 原理圖和 PCB 設計經驗優先。

硬件工程師需具備什么樣的性格？

溝通能力要有邏輯，想法要全面點，這樣才能與其他部門人員好好溝通，說不清會導致吵架！！在整個項目研發團隊中，有兩個人和所有人打交道，一個就是項目經理，另一個就是硬件工程師。硬件工程師需要和各種研發人員打交道 協調工作，這也要求硬件工程師具有豐富的知識面和強大的協調能力。

性格溫和因為你會和所有部門交流，不要拉著臉，也不要命令式的，性格偏激會導致吵架！！

謙虛謹慎別人的意見即使不采納也要傾聽，然后說出自己的見解與原因，一意孤行會導致吵架！！

認真仔細設計電路要認真仔細，解 BUG 要認真仔細，因為一旦出問題這個責任只有自己背！！

要有耐心不論是溝通還是解 BUG 還是檢查電路，一定要有耐心！

不會就問不會的東西就問，因為產品開發時間比較短，不可能給你大把時間去研究！！

有責任心對電路負責，對產品負責，對 BUG 負責！！

分清主次出了問題要先想怎樣去解決問題，而不是先去追究誰的責任！！

樂善好學善于幫助別人，善于學習，必須有扎實的經驗知識與理論知識！！

崗位必備技能

（1）具備具備硬件工程師專業理論知識，主要包括電路基礎知識，模電知識，數電知識，電力電子技術，EDA 技術等，專業基礎知識扎實了，設計電路才能更得心應手。（2）項目設計經驗，硬件工程師更多的是靠后期工作敬業積累，能夠根據客戶需求獨立設計功能、性能滿足要求的硬件電路，熟悉整個項目的架構，編寫軟件需求文檔，與軟件工程師對接。（3）調試、排故、維修能力，具有獨立的硬件調試能力，能夠快速、準確定位故障；當產品出問題時懂得如何排故，快速查找原因，修復產品故障。會使用常用的調試工具，比如萬用表、示波器、直流電源、信號發生器等。

關注本職工作以外的事情

1．技術上，關注軟件或者 FPGA 工程師的工作。這不是讓我們學習寫代碼，而了解軟件或 FPGA 實現功能的方法、流程和思想。也就是從系統的角度思考產品是如何工作。研發的過程會經常出現各種 BUG，產品出現問題，研發的每個人都有份，不能說這個問題是軟件 BUG，我就不管了。和軟件或 FPGA 工程師之間都討論或者爭論有利于提高效率，打開思路。2．關注市場，也就是提高產品的競爭力，目前國內硬件產品貌似不停走向低成本，cost down 是公司永恒的主題，越來越多的產品被做爛了。換一個角度思考，市場上那么多同質的產品，有沒有不完善的地方？可不可以通過增加某項功能，突出自己產品的競爭力？進而和研發團隊思考功能如何實現。3．關注項目管理、質量管理上的事情，硬件工程師不可避免要面對這些問題，產線的問題要找你，物料供應的事情要找你，產品返修要找你，現場維護要找你，這些都是提升的機會，問題來了要用科學的方法做事情，多學習質量管理，可靠性設計的知識。

薪資和發展

不管什么崗位都想明白自己的職業發展方向，軟件工程師不想一輩子寫代碼，硬件工程師也不想一輩子奮戰在最基層畫原理圖、調板子。硬件工程師的發展方向大概有以下幾種：

1. 產品經理：

產品經理負責一條產品線工作、規劃及發展。硬件工程師由于工作涉及面比較廣，對產品整個流程的工作及問題都涉及到，適合向產品經理發展。

2. 團隊管理者：

管理者協調資源、管理員工的工作分配以及績效、設計完善流程等。

3. 技術專家或系統工程師：

專家提供的是什么？不是源代碼、不是原理圖，而是產品實現的方案、思路以及技術發展的方向。

4. 創業:

雖然國家鼓勵這樣做，但創業是困難的，如果創業賣硬件，就更難了。做好準備，也是一個選擇。無論選擇什么方向，對我們這群目前畢業幾年還在底層的硬件工程師來說最需要做的就是積累，明白自己的路需要什么。

部分招聘實例

中天微 Soc 芯片開發

這家公司一開始我投的是硬件工程師，一面時聊了沒幾句，面試官覺得我適合 Soc，然后直接把我推薦給了他們 Soc 部門的主管。自我介紹，項目介紹。面試時間比較長，聊了差不多 2 個小時，主要問題如下：

FPGA 跨時鐘域常見處理方法；FPGA 如何做靜態時序分析；

如何進行相位調整，相位對齊，多通道數據傳輸時如何進行通道 deskew；

常見串并轉換的方法，常見接口的時序約束；了解 Soc 嗎？對計算機體系架構的了解。

總體來說，這次面試給我打開了一扇新的大門，知道了 FPGA 工程師其實還可以做 Soc。之后又在幾天內進行了 2 次 HR 面試 。面試難度：中等面試感受：良好，流程相對隨意

思科 硬件工程師

提前批面了一輪，簡單說了下項目，建議我準備信號完整性，過了。然后就是上海三輪現場面試。

一面，介紹項目；pcie 編碼方式，pcie 帶寬計算；i2c 接口時序，開始條件，結束條件，總線響應，然后挑一個用過的帶 i2c 接口的芯片，描述一下他的控制指令以及時序；LVDS 接口硬件結構，阻抗匹配；FPGA 采樣、保持時間的概念，FPGA 最高主頻由哪些因素決定，畫一個說明圖說明一下；SPI 接口哪幾根線，內部結構如何。

二面，介紹項目，挑一個項目，畫一下整個項目的硬件框圖，有算法，挑了一個算法，寫了一下 matlab 的偽代碼，問了一下哪里人，有沒有女朋友。

三面，英文自我介紹（沒準備，血崩），看我口語不怎樣，就讓我用中文說了。介紹了一下項目，差分傳輸追問得比較深。然后問了我原理圖設計要注意什么，我基本拿接口設計那些東西應付過去了。面試官可能連續面了 2 個人，看上去有點累了，而且我一直強調我是做 fpga 的，可能崗位也不太匹配，他興趣不大，然后就草草結束了。

面試難度：困難，一面技術面還是挺難的面試感受：非常好，流程安排緊湊，郵件短信通知都給人非常規范的感覺

審核編輯 黃昊宇