封裝流程介紹

裝片介紹

裝片（Die Bond/Die Attach）是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片，貼裝在引線框架(lead frame)的基島上，以便后續(xù)工序作業(yè)。

作用

?使芯片和封裝體之間產(chǎn)生牢靠的物理性連接 ?在芯片或封裝體之間產(chǎn)生傳導(dǎo)性或絕緣性的連接 ?提供熱量的傳導(dǎo)及對(duì)內(nèi)部應(yīng)力的緩沖吸收

工藝介紹

粘合劑貼裝分類(lèi) Epoxy貼裝：在常溫下，借助吸嘴產(chǎn)生的壓力，將芯片貼裝在點(diǎn)有粘合劑的引線框架上，然后送入烤箱烘焙，使粘合劑固化。 DAF貼裝：芯片封裝過(guò)程中切割時(shí)，晶片與DAF膜一起切割與分離，進(jìn)行剝離，使切割完后的晶片(die)，都還可粘著在薄膜上，不會(huì)因切割而造成散亂排列。晶片粘接過(guò)程中，通過(guò)吸嘴吸片后，通過(guò)DAF膜熱壓粘接在基板上，然后送入烤箱烘焙固化。

優(yōu)點(diǎn)

生產(chǎn)效率提高，不需要特定的背金和基島材料，工藝適用范圍廣，是IC封裝最常用的工藝。

缺點(diǎn)

導(dǎo)電散熱性能較差，熱阻大。

工藝流程介紹

STEP1 裝載、擴(kuò)片

作業(yè)員將劃好片的晶圓連同藍(lán)膜一起裝載到裝片機(jī)上，然后機(jī)器擴(kuò)張藍(lán)膜，使芯片彼此間分開(kāi)，便于后續(xù)裝片。

STEP 2 點(diǎn)膠

點(diǎn)膠頭將適量貼裝芯片所用的粘合劑點(diǎn)在引線框的基島上。

STEP 3 貼裝

借助頂針和吸嘴，將芯片貼裝至點(diǎn)有粘合劑的引線框架基島處。

審核編輯：劉清