集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié),封裝測試行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游,該業(yè)務(wù)實(shí)質(zhì)上包括了封裝和測試兩個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路測試主要分為晶圓測試和成品測試,是集成電路設(shè)計(jì)與制造中必不可少的環(huán)節(jié)。因?yàn)榧呻娐吩O(shè)計(jì)環(huán)節(jié)需要對晶圓樣品和芯片成品樣品進(jìn)行驗(yàn)證分析,而集成電路生產(chǎn)中晶圓制造和封裝也同樣需要完成測試提高產(chǎn)品質(zhì)量和良率。因此集成電路測試服務(wù)作為產(chǎn)業(yè)中極為重要的環(huán)節(jié)之一,隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展需求大幅增長。
集成電路測試服務(wù)環(huán)節(jié)
由于一般封裝廠商也提供測試服務(wù),因而一般也稱為封裝測試業(yè),根據(jù)之前華林科納發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2021 年我國集成電路封裝測試業(yè)的銷售規(guī)模 2763.0 億元,比 2020 年增長 10.1%。集成電路測試產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)含量高和資金密集的特點(diǎn),在強(qiáng)調(diào)專業(yè)分工的行業(yè)趨勢下,相對重資產(chǎn)的集成電路測試產(chǎn)業(yè)逐漸獨(dú)立出來,出現(xiàn)了眾多第三方專業(yè)測試企業(yè),2021 年我國集成電路測試營收規(guī)模約為 316.33 億元,同比增長 19.60%。
在信息化的時(shí)代背景下,傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級,產(chǎn)生了大量對集成電路產(chǎn)品的應(yīng)用需求,具體包括金融安全、安防監(jiān)控、汽車電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)等,下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著集成電路行業(yè)的持續(xù)發(fā)展,全球集成電路擴(kuò)張態(tài)勢顯著,從 2013 年的 2,518 億美元市場規(guī)模增長至 2021 年的4,608 億美元,年均增長率在 8.68%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)于 2021 年首次突破萬億元,全年銷售額為 10,458 億元,同比增長 18.20%。
華林科納:集成電路迅猛發(fā)展帶動(dòng)測試服務(wù)需求的增長
隨著全球集成電路行業(yè)快速發(fā)展,納米制程不斷提升及先進(jìn)封裝向晶圓級、2.5D/3D、異質(zhì)集成等封裝方向演進(jìn),集成電路也越來越精細(xì)復(fù)雜,與之配套的測試服務(wù)要求勢必也會(huì)提高,行業(yè)技術(shù)門檻的上升推動(dòng)高端集成電路測試服務(wù)需求快速增加。集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和晶圓廠產(chǎn)能增長,將不斷推升國內(nèi)測試服務(wù)需求。我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)增速迅猛,在集成電路行業(yè)中的比重不斷提升。2021 年,據(jù)華林科納統(tǒng)計(jì)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模達(dá) 4519 億元,同比增長 19.6%。華林科納預(yù)計(jì)中國大陸未來 5 年將新增 25 座 12 英寸晶圓廠,截至 2026 年底,中國大陸 12 英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過 276.3 萬片,相較 2022 年初增長 165%。
2017-2026 年中國大陸地區(qū) 12 英寸廠增量預(yù)測(座)
中國擁有全球最大且增速最快的半導(dǎo)體消費(fèi)市場,同時(shí)國家產(chǎn)業(yè)政策給予充分鼓勵(lì),加上資本市場的積極參與,我國半導(dǎo)體行業(yè)正迎來一輪新的發(fā)展契機(jī)。我國在集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝及測試領(lǐng)域均取得了長足進(jìn)步,同時(shí)集成電路設(shè)備、材料等領(lǐng)域也逐漸進(jìn)行追趕。
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)技術(shù)的不斷突破,集成電路測試行業(yè)也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。在國家政策積極支持集成電路科技發(fā)展的背景下,集成電路產(chǎn)業(yè)享受良好的政策環(huán)境,與其配套的集成電路測試服務(wù)也會(huì)隨著需求上升,行業(yè)內(nèi)具有自主研發(fā)能力和規(guī)模化生產(chǎn)能力的企業(yè)將得到更多的政策支持。根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),中國大陸?yīng)毩⒌谌綔y試企業(yè)共有 85 家,主要分布在無錫、蘇州、上海、深圳以及東莞。
由于中國大陸的獨(dú)立第三方測試企業(yè)起步較晚,因此呈現(xiàn)出規(guī)模小、集中度低的競爭格局,但是以利揚(yáng)芯片、偉測科技、華嶺股份為代表的內(nèi)資企業(yè)近幾年發(fā)展速度較快,行業(yè)的集中度正在快速提升。公司是國家四部委認(rèn)定的首批國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè),獲得上海市科技進(jìn)步獎(jiǎng)、浦東新區(qū)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)等 10 余次。
在國家政府政策鼓勵(lì)和扶持下,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增加,下游市場不斷擴(kuò)展的背景下,公司集成電路測試業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率接近飽和。新募投項(xiàng)目通過擴(kuò)大生產(chǎn)場地以及配備新型先進(jìn)設(shè)備等方式,有利于提升公司集成電路測試產(chǎn)能以及服務(wù)質(zhì)量,進(jìn)一步加快公司業(yè)務(wù)發(fā)展,擴(kuò)大市場份額。
提升自主創(chuàng)新能力,加強(qiáng)高端集成電路測試能力
建設(shè)研發(fā)中心將加速公司 5G 應(yīng)用芯片量產(chǎn)測試解決方案研發(fā)、高性能存儲(chǔ)器芯片測試解決方案、億門級大規(guī)模0 FPGA 測試解決方案、SoC 芯片測試解決方案研發(fā)00、CIS 芯片測試解決方案研發(fā)等課題的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,進(jìn)一步提升公司技術(shù)服務(wù)優(yōu)勢。據(jù)華林科納觀察:集成電路測試領(lǐng)域,配臵了國際先進(jìn)的集成電路測試設(shè)備和專家技術(shù)團(tuán)隊(duì),建立了高等級凈化測試環(huán)境以及在線實(shí)時(shí)生產(chǎn)監(jiān)控系統(tǒng),技術(shù)研發(fā)和服務(wù)場地面積超過 10,000平方米。2021 年研發(fā)投入為 4,325.05 萬元,占營業(yè)收入比例為15.21%。而測試服務(wù)收入和測試部件銷售收入作為公司的核心技術(shù)收入,在 2021 年度收入為 28,302.15 萬元,占營業(yè)總收入比例的99.51%。公司通過持續(xù)不斷的研發(fā)投入,拓寬測試服務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域,
保持公司在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
華林科納預(yù)計(jì)未來,通過臨港新片區(qū)基地建設(shè)落地,借助高性能芯片產(chǎn)業(yè)鏈的聚集效應(yīng),能夠全面開拓下游領(lǐng)域,持續(xù)增加各類型客戶合作機(jī)會(huì)。上海市在臨港新片區(qū)吸引了一大批涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的優(yōu)質(zhì)企業(yè),逐漸形成集
成電路產(chǎn)業(yè)集群,在臨港新片區(qū)建設(shè)集成電路測試服務(wù)平臺,有利于公司抓住區(qū)域發(fā)展協(xié)同機(jī)遇,充分利用集成電路產(chǎn)業(yè)化集群優(yōu)勢,增強(qiáng)對目標(biāo)客戶的就近化服務(wù)能力。所在的集成電路測試產(chǎn)業(yè)主要包括獨(dú)立第三方測試企業(yè)和封測一體化企業(yè)兩大類。若公司未來無法在收入規(guī)模、專業(yè)技術(shù)、獲客渠道等方面不斷縮小與封測一體化企業(yè)和獨(dú)立第三方測試頭部企業(yè)之間的差距,可能在競爭中處于不利地位。
主要向集成電路行業(yè)中的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、封裝企業(yè)提供第三方測試服務(wù),與集成電路行業(yè)的發(fā)展高度相關(guān)。整體上全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于增長態(tài)勢,但周期波動(dòng)仍會(huì)帶來公司經(jīng)營的不確定性。
審核編輯:湯梓紅
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