臺積電：元宇宙世界會來臨 半導(dǎo)體技術(shù)需精進(jìn)十倍
10月19日，晶圓代工龍頭臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，雖然現(xiàn)在元宇宙市場還小，但未來極具成長潛力，元宇宙世界會來臨，從AR/VR到元宇宙，半導(dǎo)體技術(shù)需要精進(jìn)十倍。
張曉強(qiáng)表示，元宇宙定義為將現(xiàn)實世界與虛擬世界的融合，把元宇宙變成現(xiàn)實需要更多半導(dǎo)體，要更強(qiáng)大的高效運算才能實現(xiàn)，對先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的要求也越來越高。
張曉強(qiáng)指出，目前頭戴式裝置應(yīng)用處理器采7納米制程，影像信號處理器采28納米，Wi-FI芯片采16納米RF制程，要做到可隨處穿戴的裝置，性能須提升10倍，應(yīng)用處理器及影像信號處理器都將采2納米，Wi-Fi芯片也要用到4納米RF制程。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5609瀏覽量
166125 -
元宇宙
+關(guān)注
關(guān)注
13文章
1388瀏覽量
11337
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
日本羅姆半導(dǎo)體加強(qiáng)與臺積電氮化鎵合作,代工趨勢顯現(xiàn)
近日，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）宣布，將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深化與臺積電的合作，其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由
臺積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍
在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導(dǎo)體展會上，臺積電展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)
三星加強(qiáng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)聯(lián)盟，以縮小與臺積電差距
據(jù)最新報道，三星電子正積極加強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè)，旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電
愛芯元智攜智駕芯片產(chǎn)品及解決方案亮相臺積電創(chuàng)新企業(yè)展
2024年5月28日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)臺積電（TSMC）在上海舉辦“2024年技術(shù)研討會（TSMC China Technology
臺積電成功集成CFET架構(gòu)，預(yù)計2025年2nm技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)，將支持A
張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體行業(yè)的黃金時代已然來臨，未來AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺積電的先進(jìn)邏輯技術(shù)
臺積電跨制程整合晶體管架構(gòu)并引入CFET，發(fā)布新一代芯片技術(shù)
張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時代已然來臨，未來AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺積電的先進(jìn)邏輯技術(shù)
臺積電預(yù)測全球半導(dǎo)體行業(yè)年銷售額將增長10%
今年4月份，臺積電對全球半導(dǎo)體行業(yè)（不含內(nèi)存芯片）的增長預(yù)期進(jìn)行了調(diào)整，由原先超過10%的預(yù)測降至約10%。同時，世界
臺積電熊本三廠啟動籌建，將打造半導(dǎo)體創(chuàng)新聚落
關(guān)于此事，臺積電尚未公開表態(tài)。盡管臺積電并沒有對外確認(rèn)過這一消息，但彭博資訊早先曾報道稱，
全球Top25半導(dǎo)體公司發(fā)布：臺積電領(lǐng)跑，英偉達(dá)異軍突起
在全球半導(dǎo)體市場遭遇諸多挑戰(zhàn)的2023年，臺積電卻以穩(wěn)健的步伐取得了驕人的成績。盡管其營收同比出現(xiàn)了9%的下滑，但相較于英特爾營收同比下滑的14%，
半導(dǎo)體發(fā)展的四個時代
代工廠來開發(fā)和交付。臺積電是這一階段的關(guān)鍵先驅(qū)。
半導(dǎo)體的第四個時代——開放式創(chuàng)新平臺
仔細(xì)觀察，我們即將回到原點。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成
發(fā)表于 03-27 16:17
曝臺積電考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù)
隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進(jìn)步，臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，近日傳出正在考
半導(dǎo)體發(fā)展的四個時代
交給代工廠來開發(fā)和交付。臺積電是這一階段的關(guān)鍵先驅(qū)。
半導(dǎo)體的第四個時代——開放式創(chuàng)新平臺
仔細(xì)觀察，我們即將回到原點。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的
發(fā)表于 03-13 16:52
臺積電重回全球十大上市公司
臺積電重回全球十大上市公司 人工智能相關(guān)企業(yè)持續(xù)被資金關(guān)注，在AI需求旺盛的帶動下臺積電股價水漲
臺積電亞利桑那州半導(dǎo)體基地完工
臺積電對未來做出展望：“工廠投產(chǎn)后，兩座晶圓廠將成為全美最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)生產(chǎn)地，預(yù)計帶來4500個高科技就業(yè)機(jī)會，助力客戶在高性能計算與人
臺積電成全球最大半導(dǎo)體制造商
近日，金融分析師奈斯泰德（Dan Nystedt）公布了2023年全球半導(dǎo)體制造商的營收數(shù)據(jù)，其中臺積電以693億美元的業(yè)績首次超越英特爾和三星電子，登頂全球最大
工商網(wǎng)監(jiān)
評論