近年來,美國等西方國家不斷加強對中國半導(dǎo)體等高科技的技術(shù)封鎖,為有效應(yīng)對,在我國至關(guān)重要的十四五總體規(guī)劃中,列舉了一批關(guān)系國計民生的科技前沿領(lǐng)域攻關(guān)技術(shù)。
其中,微機電系統(tǒng)(MEMS)被作為重要特色工藝技術(shù)點名,這也在全國掀起了MEMS傳感器特色園區(qū)建設(shè)的熱潮,我國MEMS及傳感器發(fā)展進(jìn)入新的階段。
本文是我國微納米領(lǐng)域知名雜志《微納電子與智能制造》對中國工程院院士、華中科技大學(xué)校長尤政的訪談,尤政院士是中國MEMS領(lǐng)域?qū)<抑械膶<遥瑸橹袊鴤鞲衅魇聵I(yè)做了不少開拓性的工作。
文中主要講述智能微系統(tǒng)與 MEMS 技術(shù)發(fā)展的重要歷程和產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài),主要的研究成果,技術(shù)發(fā)展的瓶頸和挑戰(zhàn),及其未來的發(fā)展趨勢,并對技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的產(chǎn)學(xué)研協(xié)同合作以及人才培養(yǎng)和評價等方面提出建議。
看看我國院士怎么評價中國的傳感器產(chǎn)業(yè)。
專家檔案
尤政 ,中國工程院院士,華中科技大學(xué)校長,中國儀器儀表學(xué)會第九屆理事長,中國微米納米技術(shù)學(xué)會理事長,主要研究方向為微米納米技術(shù)、智能微系統(tǒng)技術(shù)及其應(yīng)用。先后榮獲國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎3項、國家科技進(jìn)步二等獎2項與國家級獎勵不重復(fù)的省部級科技獎勵15項,授權(quán)國家發(fā)明專利90余項,發(fā)表SCI/EI論文400余篇,出版專著2部,譯著2部。
《微納電子與智能制造》:您多年從事智能微系統(tǒng)與 MEMS 技術(shù)的基礎(chǔ)和應(yīng)用研究 ,請跟大家分享一下您的研究成果和研究過程中的故事和體驗。
尤政院士:我們團(tuán)隊是國內(nèi)最早的從事智能微系統(tǒng) 、MEMS 方面研究的團(tuán)隊之一,在前沿科學(xué)問題、關(guān)鍵核心技術(shù)以及工程實踐方面都取得了一些創(chuàng)新成果。
(1)MEMS傳感器及微系統(tǒng)
創(chuàng)建了可擴(kuò)展的高端 MEMS 器件加工平臺,解決了系列高端 MEMS 器件加工的難題,“面向典型器件的體硅 MEMS 加工平臺及其應(yīng)用”于 2019 年獲高 等學(xué)校科學(xué)研究優(yōu)秀成果獎技術(shù)發(fā)明獎一等獎。
完成了 MEMS 繼電器、RF MEMS 開關(guān) ,用于環(huán)境感知的 MEMS 智能感知微系統(tǒng) ,惡劣環(huán)境下的 MEMS 高溫?zé)o線傳感微系統(tǒng) ,MEMS 掃描鏡及目標(biāo)探測微系統(tǒng),微型 MEMS 儲能器件及能源微系統(tǒng)等。
其中超高過載自供電 MEMS 傳感器及集成微系統(tǒng)在國內(nèi)首次通過實測驗證,填補國內(nèi)空白,相關(guān)技術(shù)被國內(nèi)多家重點單位應(yīng)用并產(chǎn)業(yè)化,“基于微納米技術(shù)的新型超級電容器及其實現(xiàn)”獲得國家技術(shù)發(fā)明二等獎。
(2)空間微系統(tǒng)及微納航天器
提出高精度姿態(tài)/軌道測量新方法并研制了MEMS磁敏感器、MIMU 慣性微系統(tǒng)、MEMS太陽敏感器 、納皮型星敏感器等空間微系統(tǒng) ,相關(guān)成果填補了多項國內(nèi)空白,已在探月工程、高分專項等國家重大工程以及國內(nèi)外百余顆型號衛(wèi)星中得到應(yīng)用推廣,并實現(xiàn)了出口歐、美、日等國。
在我國率先開展了微納航天器的技術(shù)創(chuàng)新與工程實踐,首次將三軸穩(wěn)定方式用于 25 kg 以下的微小衛(wèi)星,成功研制并運行了國內(nèi)第一顆納型衛(wèi)星 NS-1 衛(wèi)星,也是當(dāng)時世界上在軌飛行的最小“輪控三軸穩(wěn)定衛(wèi)星”(2004 年)。
2015 年研制并發(fā)射了 NS-2(10 公斤量級)MEMS 技術(shù)試驗衛(wèi)星 ,成功開展了基于 MEMS 的空間微型化器組件試驗研究。NS-2 衛(wèi)星的有效載荷包括納型星敏感器 、低功耗 MEMS 太陽敏感器 、硅基 MEMS 陀螺 、MEMS 石英音叉陀螺 、MEMS 磁強計 、北斗- II/ GPS 接收機等自主研發(fā)的 MEMS 器件及微系統(tǒng)。
同時還成功研制并發(fā)射皮型 ZJ-1(100 克量級)MEMS 技術(shù)試驗衛(wèi)星,采用單板集成的綜合電子系統(tǒng),搭載試驗商用微型 CMOS 相機,MEMS 磁強計、新型商用電子元器件。
“先進(jìn)空間光學(xué)敏感器技術(shù)”2012 年獲 國家技術(shù)發(fā)明二等獎“,先進(jìn) MEMS 衛(wèi)星設(shè)計制造關(guān) 鍵技術(shù)及應(yīng)用”2019年獲國家技術(shù)發(fā)明二等獎。
(3)生物檢測微系統(tǒng)方面
圍繞細(xì)胞分選檢測、生物分子檢測、人工聽覺微系統(tǒng)等方向,突破了高通量細(xì)胞圖形化、片上細(xì)胞聚焦分選、耳蝸內(nèi)聲電混合刺激、高時空分辨率相位差 分檢測等一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵技術(shù) ,取得了一批原創(chuàng)性成果 ,研制了具有世界一流水平的高通量原位細(xì)胞多模式檢測系統(tǒng)、流式細(xì)胞儀、系列流 式細(xì)胞檢測芯片等檢測儀器 ,打破了相關(guān)領(lǐng)域國際 廠商的技術(shù)封鎖和壟斷。
總之 ,面向國家安全和醫(yī)療健康領(lǐng)域的重大需求,經(jīng)過多年持續(xù)的努力,我們?nèi)〉靡幌盗芯哂袊H先進(jìn)水平的科研成果,部分技術(shù)處于國際領(lǐng)先地位, 其中多項核心技術(shù)尚屬國際首創(chuàng)。
《微納電子與智能制造》:傳感器技術(shù)與計算機技術(shù)、通信技術(shù)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱,也是計算機技術(shù)與通信技術(shù)的基礎(chǔ) ,核心傳感器的元器件更是工業(yè)基石 ,請您簡要介紹一下近些年智能傳感器與 MEMS 技術(shù)研究和發(fā)展的重要歷程及產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)。
尤政院士:簡單來說 ,傳感器的重要性體現(xiàn)在:它是信息獲取的源頭 、物理世界與數(shù)字世界的接口。傳感器可以把環(huán)境中的物理、化學(xué)量等被測信息轉(zhuǎn)化為電信號 ,而 MEMS 技術(shù)則可將傳感器中機械結(jié)構(gòu)與電路系統(tǒng)通過規(guī)模化制造工藝集成在芯 片上 ,因而MEMS 技術(shù)是傳感器的使能技術(shù)。
在 “MEMS”一詞出現(xiàn)之前 ,深硅刻蝕、諧振器、電容檢測等 MEMS 技術(shù)就早已應(yīng)用于微傳感器中;隨著 20 世紀(jì) 90 年代以來的 MEMS 技術(shù)快速發(fā)展期 ,基于 MEMS 技術(shù)的各種微傳感器大發(fā)異彩 ,已經(jīng)成為傳感器技術(shù)領(lǐng)域的重要發(fā)展方向與發(fā)展趨勢。
進(jìn)入新世紀(jì) ,特別是近 10 年以來 ,微電子 、MEMS、光電子技術(shù)的不斷突破 ,人工智能 、無線通訊等科技的興起 ,智能微系統(tǒng)技術(shù)又成為了智能傳感器的關(guān)鍵核 心技術(shù) ,推動傳感器在社會生產(chǎn)生活中發(fā)揮越來越重要的作用。
從技術(shù)發(fā)展的角度來講 ,早期的智能傳感器大都是指傳統(tǒng)傳感器加入處理器 ,帶有數(shù)據(jù)處理功能的傳感器;發(fā)展到現(xiàn)在,隨著 MEMS 技術(shù)、通訊技術(shù)、 計算機技術(shù),特別是微系統(tǒng)技術(shù)、人工智能等前沿技 術(shù)的交叉融合,基于微系統(tǒng)技術(shù)的智能傳感器,不僅具有傳感、處理、通訊等功能,還能實現(xiàn)自供電、自組網(wǎng)、自校準(zhǔn)、自學(xué)習(xí)等智能化的功能、性能。
基于微系統(tǒng)技術(shù)的智能傳感器將在各個領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,除了航空航天、高端裝備等事關(guān)國防安全、重大工程的國家戰(zhàn)略領(lǐng)域之外,在醫(yī)療健康、汽車 電子、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等事關(guān)社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展及民生領(lǐng)域等也都離不開智能傳感器。
《微納電子與智能制造》:目前中國智能微系統(tǒng)與 MEMS 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中 ,核心關(guān)鍵的傳感元器件的發(fā)展還存在發(fā)展瓶頸,然而機會與挑戰(zhàn)并存,請您介紹一下中國在該領(lǐng)域的發(fā)展面臨怎樣的瓶頸和挑戰(zhàn),有哪些發(fā)展機遇,該如何進(jìn)行突破?
尤政院士:傳感器作為“工業(yè)基石”,是各類產(chǎn)業(yè)賴以生存和發(fā)展的基礎(chǔ),作為“性能關(guān)鍵”,將直接決定重大裝備和整機產(chǎn)品的性能、質(zhì)量,那么基于微系 統(tǒng)技術(shù)與 MEMS 技術(shù)的智能傳感器也必將成為構(gòu)筑未來智能社會基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)基礎(chǔ)支撐體系、各類裝備產(chǎn)品的關(guān)鍵。
然而由于我國目前微系統(tǒng)與智能傳感器領(lǐng)域的核心關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展滯后 ,中高端傳感器受制于人 ,已經(jīng)成為“卡脖子”障礙。
我國自主生產(chǎn)的傳感器已完全可以滿足低端市場的需求 ,然而在中高端市場上,超過60%的市場份額被國外愛默生、 西門子、博世、意法半導(dǎo)體、霍尼韋爾等外國巨頭占據(jù),特別是高端產(chǎn)品幾乎全靠進(jìn)口,80%的傳感器芯片依賴國外。
目前,我國主要面臨以下挑戰(zhàn)與瓶頸問題:
(1)在研究主體方面,國內(nèi)主要集中在高等院校與研究所,而國外還包括眾多有實力的公司和企業(yè);
(2)在研發(fā)投入方面,國內(nèi)微系統(tǒng)與智能傳感器制造的專門設(shè)施較少,研發(fā)投入也較少,而國外基本都具備比較完善的開放生產(chǎn)線(平臺),同時投入大量研發(fā)經(jīng)費;
(3)在傳感器芯片方面,由于工藝成熟度與傳感器專用試驗設(shè)施的不足,國內(nèi)差距明顯,特別是中高端芯片;
(4)在制造與集成工藝方面,尚無微系統(tǒng)制造與集成的國產(chǎn)化關(guān)鍵設(shè)備,與國外仍有較大差距;
(5)在產(chǎn)業(yè)化方面,國外多家公司已具備批生產(chǎn)能力,而國內(nèi)總體處于集成、封裝及工程化的初級階段。
至于對策 ,除了針對上述差距與問題落實有針對性的措施之外 ,還要圍繞智能微系統(tǒng)這一顛覆性關(guān)鍵技術(shù) ,把握技術(shù)發(fā)展趨勢 ,搶占未來技術(shù)制高點,催生大批升級換代甚至變革行業(yè)的新產(chǎn)品,為相關(guān)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展提供新機遇。
在設(shè)計、制造、 測試等共性基礎(chǔ)技術(shù)方面進(jìn)行重點發(fā)力,在感知、處理、通訊、執(zhí)行、供能等重要關(guān)鍵技術(shù)方面進(jìn)行重點突破 ,同時在感知智能微系統(tǒng)、空間智能微系統(tǒng)、生化分析微系統(tǒng)、新概念智能微系統(tǒng)等前沿方向布局 示范。
《微納電子與智能制造》:智能微系統(tǒng)與 MEMS 技術(shù)的發(fā)展需要政策支持、技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、應(yīng)用創(chuàng)新等產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作 ,請問您對其發(fā) 展中產(chǎn)學(xué)研用的合作模式有哪些建議?
尤政院士:一方面,學(xué)科深度交叉融合的特點決定了智能微系統(tǒng)與 MEMS 技術(shù)的人才門檻、資金門檻、技術(shù)門檻均較高;另一方面產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)多 ,細(xì)分技 術(shù)譜系廣 ,導(dǎo)致智能微系統(tǒng)的投資回報周期比較長。
因此 ,只有打通技術(shù)、機構(gòu)、資金之間的條框與分割 ,整合重組各類創(chuàng)新要素 ,推動機制創(chuàng)新、模式 創(chuàng)新和管理創(chuàng)新,加強復(fù)合型人才培養(yǎng),才能應(yīng)對上述挑戰(zhàn)。
統(tǒng)籌各項創(chuàng)新要素及科技計劃。形成智能微系 統(tǒng)領(lǐng)域的高校-研究所-企業(yè)-政府的互動機制,推進(jìn) 學(xué)術(shù)-技術(shù)-產(chǎn)品-用戶-金融等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、 資金鏈的生態(tài)建設(shè) ,充分統(tǒng)籌國家、地方、機構(gòu)等各級科技規(guī)劃 ,發(fā)揮相關(guān)戰(zhàn)略規(guī)劃管理機構(gòu)與各級專 家咨詢委員會的智力及影響力作用 ,支撐智能微系統(tǒng)領(lǐng)域的科學(xué)發(fā)展。
支持打造產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)平臺。針對智能微系統(tǒng) 技術(shù)體系中產(chǎn)業(yè)相關(guān)性強的共性關(guān)鍵技術(shù),如設(shè)計、 制造、測試等,支持平臺性研發(fā)機構(gòu)建設(shè),開展共性 基礎(chǔ)理論、關(guān)鍵核心技術(shù)、共性軟硬件產(chǎn)品及其創(chuàng)新 研發(fā)工作,推進(jìn)智能微系統(tǒng)技術(shù)生態(tài)可持續(xù)發(fā)展。
推動智能微系統(tǒng)技術(shù)的產(chǎn)品示范應(yīng)用。提升智能微系統(tǒng)技術(shù)解決方案的供給能力 ,推進(jìn)感知智能 微系統(tǒng)等目前的典型智能微系統(tǒng)技術(shù)在航空航天、 高端裝備、能源交通、工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)等關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)揮積極作用;加快智能微系統(tǒng)技術(shù)在醫(yī)療健康 、汽車電 子、消費終端、物聯(lián)網(wǎng)+等領(lǐng)域的規(guī)模應(yīng)用;探索新概 念智能微系統(tǒng)技術(shù)的顛覆性應(yīng)用 ,為未來社會生活 方式的發(fā)展變革提供技術(shù)儲備。
加大復(fù)合創(chuàng)新型人才培養(yǎng)力度。設(shè)立智能微系統(tǒng)相關(guān)的跨學(xué)科門類培養(yǎng)機制,擴(kuò)大相關(guān)本科生、研究生招生規(guī)模;加強智能微系統(tǒng)的職業(yè)教育與工程教育;加強教學(xué)、科研與產(chǎn)業(yè)的融合,培養(yǎng)多領(lǐng)域、多學(xué)科交叉的復(fù)合型人才;通過多種機制和特支政策支持,吸引國內(nèi)外智能微系統(tǒng)領(lǐng)域的高層次人才;改革評價機制,加強扶持力度,使得青年科技人員能夠長期、穩(wěn)定開展研究。
《微納電子與智能制造》:請您預(yù)判一下未來幾年國內(nèi)外智能微系統(tǒng)與 MEMS 技術(shù)的重要發(fā)展趨勢。
尤政院士:準(zhǔn)確的技術(shù)預(yù)測有點兒難度,就好比我們在幾年以前智能手機剛出現(xiàn)的時候 ,來預(yù)測現(xiàn)今智能手機在生活中的地位與作用。不過一些發(fā)展 趨勢還是已有呈現(xiàn)的,前面已經(jīng)提到過一些,這里再談一下。
智能微系統(tǒng)技術(shù)已經(jīng)呈現(xiàn)出很強的學(xué)科獨立特征和系統(tǒng)層次上的內(nèi)在特性,從理論、設(shè)計、制造到集成、封裝、測試、應(yīng)用開發(fā)都形成了獨特的理論和方法體系的雛型;由于智能微系統(tǒng)涉及的學(xué)科和技術(shù)門類眾多,交叉融合性極強,還處于學(xué)科體系發(fā)展的初級階段 ,一些重要的共性基礎(chǔ)問題與關(guān)鍵核心技術(shù)需要突破。
(1)架構(gòu)與設(shè)計方法:跨尺度、多層級、全能域的建模方法與模擬仿真手段 ,基于多學(xué)科優(yōu)化思想的 設(shè)計理論、方法、工具,如:智能微系統(tǒng) EDA 工具等, 均是設(shè)計方面的重要技術(shù)趨勢 ,通過逐步建立智能 微系統(tǒng)設(shè)計的 IP 數(shù)據(jù)庫 ,來實現(xiàn)智能微系統(tǒng)的數(shù)字 化敏捷開發(fā)。
(2)先進(jìn)制造與集成技術(shù):探索智能微系統(tǒng)中微 納尺度的力學(xué)、流體力學(xué)、傳熱學(xué)、電磁兼容等基礎(chǔ) 理論,明晰微尺度效應(yīng)與宏觀、介觀效應(yīng)的區(qū)別與聯(lián) 系;突破三維集成 、異質(zhì)/異構(gòu)集成 、芯粒集成 ,以及 面向場景的訂制化集成等關(guān)鍵技術(shù);解決材料、結(jié)構(gòu) 與器件、芯片、互連、接口等微系統(tǒng)部/組件在應(yīng)用環(huán) 境下的熱匹配、熱隔離、熱傳導(dǎo)、電隔離、電連接、電 磁兼容等集成技術(shù)難題;形成滿足智能微系統(tǒng)快速、 靈活需求的先進(jìn)制造技術(shù)體系。
(3)測試技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)化:由于智能微系統(tǒng)的特征 尺度在微米納米量級 ,系統(tǒng)組成復(fù)雜 ,功能種類繁多,傳統(tǒng)測試分析手段面臨很多挑戰(zhàn)。因此,發(fā)展涵蓋機理-材料-工藝-器件-模塊-微系統(tǒng)等多個層面 , 以及力-熱-電-磁-光-生-化等多參量 ,且與設(shè)計 、制 造、集成、封裝等環(huán)節(jié)緊密結(jié)合的測試?yán)碚摗⒎椒?手段至關(guān)重要。
此外 ,深入理解智能微系統(tǒng)中模塊 化功能單元、加工工藝以及材料之間的相互影響,并進(jìn)行概念、術(shù)語、接口的標(biāo)準(zhǔn)化 ,加快技術(shù)體系與測 試體系的規(guī)范化 ,是智能微系統(tǒng)的重要發(fā)展趨勢與必由之路。
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審核編輯 黃昊宇
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