據業內消息人士透露，由于成熟工藝的汽車芯片仍然供不應求，全球一些汽車制造商正在轉向采用先進工藝節點制造其芯片，特別是針對新車型和電動汽車。

據臺媒《電子時報》報道，消息人士指出，汽車供應鏈參與者正在將先進工藝芯片整合到新車型中，這涉及全面的新設計、認證和批量生產，從而跳過了最嚴重短缺的芯片領域。他們還試圖為其現有車型采用新工藝芯片，以緩解成熟芯片的短缺。

此前知名咨詢公司麥肯錫在報告中指出，汽車半導體年需求量可能從2019年的約當1100萬片12英寸晶圓增加到2030年的3300萬片，年復合增長率為11%。延續目前的模式，未來大多數汽車晶圓需求將涉及90納米及以上的工藝節點，因為許多汽車控制器和電動動力系統，包括電力驅動逆變器和執行器，都依賴于這些成熟的芯片。

盡管半導體公司正在增加成熟節點芯片的產量，但麥肯錫的分析表明，從2021年到2026年，年復合增長率將保持在5%左右，不足以消除供需錯配。