臺(tái)積電智能手機(jī)AP代工市場(chǎng)份額2022年將達(dá)到歷史新高
集微網(wǎng)消息，據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在智能手機(jī)AP代工市場(chǎng)份額將在2022年達(dá)到歷史新高，約為85%。
2015年至2018年，由于高通轉(zhuǎn)向三星代工，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額被三星奪走。2022年，7nm及以下的智能手機(jī)AP將首次突破50%的關(guān)口，而在7nm及以下制造節(jié)點(diǎn)的AP中，臺(tái)積電將占有80%以上的份額。
臺(tái)積電的財(cái)報(bào)顯示，今年第三季度營(yíng)收202.3億美元（約1450.49億元人民幣），毛利率為60.4%，營(yíng)業(yè)凈利率50.6%。其中，臺(tái)積電5納米的出貨量占總晶圓收入的28%；7納米的出貨量占26%；7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入的54%。
據(jù)Counterpoint報(bào)告顯示，臺(tái)積電認(rèn)為7nm及6nm芯片需求疲軟的原因在于周期性庫(kù)存調(diào)整以及智能手機(jī)和PC廠家出貨延遲。本輪庫(kù)存周期可能會(huì)持續(xù)至2023年，主要涉及主流5G智能手機(jī)的AP/SoC。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
智能手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18431瀏覽量
179859 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5609瀏覽量
166117
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
臺(tái)積電2025年將全球建十座廠，資本支出創(chuàng)歷史新高
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電在半導(dǎo)體業(yè)界的擴(kuò)張步伐再次加速。2025年，包含在建與新建廠案，臺(tái)
臺(tái)積電第三季度業(yè)績(jī)超預(yù)期，股價(jià)創(chuàng)歷史新高
近日，臺(tái)積電（TSMC）在美股市場(chǎng)大放異彩，周四收盤(pán)時(shí)股價(jià)大漲超過(guò)9.79%，創(chuàng)下歷史新高，市值
紫光展銳Q2智能手機(jī)AP出貨量激增42%
最新發(fā)布的Canalys 2024年第二季度全球智能手機(jī)處理器（AP）市場(chǎng)報(bào)告揭示了行業(yè)新動(dòng)向。聯(lián)發(fā)科以40%的出貨量份額繼續(xù)領(lǐng)跑
谷歌Tensor G5芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，強(qiáng)化AI智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力
在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，一場(chǎng)重大的戰(zhàn)略調(diào)整正在悄然發(fā)生。谷歌，這家全球知名的科技巨頭，近期決定將下一代Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星電子轉(zhuǎn)向臺(tái)積
中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)份額排名：華為重奪第一
值得關(guān)注的是，小米以15.0%的市場(chǎng)份額位列第五，而蘋(píng)果則以13.7%的份額跌出前五。此外，前六大智能手機(jī)廠商共占據(jù)95.1%的市場(chǎng)份額，較去年同期的93.7%有所提升，顯示
Counterpoint預(yù)測(cè)2024年智能手表市場(chǎng)：鴻蒙手表在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)
據(jù)悉，該投資咨詢(xún)公司預(yù)計(jì)，全球HLOS智能手表市場(chǎng)將于2024年迎來(lái)15%的年均增速，這主要得益于非蘋(píng)果智能手機(jī)消費(fèi)者的增加。而在中國(guó)市場(chǎng)，
臺(tái)積電領(lǐng)跑全球晶圓代工市場(chǎng)，聯(lián)電、格芯面臨沖擊
盡管聯(lián)電和格芯總體市場(chǎng)份額相當(dāng)微薄，約只有6%，受到終端設(shè)備需求下滑及庫(kù)存調(diào)整的影響，預(yù)計(jì)2024年發(fā)展較為謹(jǐn)慎。中芯國(guó)際躋身全球前五大晶圓代工廠之列，
2023年第四季度智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額：聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)卓越，蘋(píng)果保持領(lǐng)先地位
排在聯(lián)發(fā)科技之后的高通市場(chǎng)份額為23%，這得益于新智能手機(jī)出貨量的提升；蘋(píng)果則占據(jù)了20%的份額，受益于 iPhone15 系列新品的上市；紫光展銳以13%的市場(chǎng)份額排名第四；而三星的
繼續(xù)領(lǐng)跑，2023 年索尼智能手機(jī)圖像傳感器市場(chǎng)份額超 55%
依舊強(qiáng)勁，市場(chǎng)份額繼續(xù)保持領(lǐng)先，獨(dú)占超 55% 的市場(chǎng)份額；而三星份額則不足 25%，位居第二；豪威（Omnivision）位居第三。索尼已連續(xù)五年保持
臺(tái)積電股價(jià)刷新歷史新高，臺(tái)積電上漲2.19%
臺(tái)積電在周五美股收盤(pán)時(shí)上漲4.06%，股價(jià)接近歷史最高水平。公司預(yù)測(cè)，受到人工智能需求的推動(dòng)，今年美元營(yíng)收有望增長(zhǎng)21%至26%，創(chuàng)下
臺(tái)積電股價(jià)刷新歷史新高
臺(tái)積電股價(jià)在3月8日盤(pán)中飆升4.7%，創(chuàng)下歷史新高，市場(chǎng)對(duì)其前景一片看好。摩根士丹利對(duì)臺(tái)
英特爾將進(jìn)軍Arm芯片領(lǐng)域并不斷追趕臺(tái)積電的代工市場(chǎng)份額！
2月27日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時(shí)，英特爾代工負(fù)責(zé)人斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會(huì)進(jìn)軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺(tái)積電的
直線電機(jī)生產(chǎn)廠家談2023年全球智能手機(jī)市場(chǎng)僅下跌4%
據(jù)Canalys智能手機(jī)分析統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：2023全年出貨量為11.4億臺(tái)，跌幅較2022年收窄至4%。 其中，蘋(píng)果以20%的市場(chǎng)份額和2.
2023年Q3全球手機(jī)處理器、晶圓代工產(chǎn)業(yè)報(bào)告
2023 年第三季度，全球晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)份額呈現(xiàn)出明顯的等級(jí)。臺(tái)積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升
2023年Q3智能手機(jī)AP市場(chǎng)：高通主導(dǎo)，蘋(píng)果第二
研究指出，受三星高端智能手機(jī)以及中國(guó)OEM廠商選用驍龍8 Gen2的影響，高通品牌在高端領(lǐng)域取得顯著增長(zhǎng)。同時(shí)，得益于iPhone 15和Pro系列的推出，蘋(píng)果營(yíng)收實(shí)現(xiàn)近乎翻倍的增長(zhǎng)，占市場(chǎng)份額達(dá)到23%。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論