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?麒麟信安、華嶺股份成功上市!開盤分別漲190.33%和3.70%

lPCU_elecfans ? 來源:未知 ? 2022-10-29 00:30 ? 次閱讀
ba751048-56dc-11ed-a3b6-dac502259ad0.jpg電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷、劉靜)10月28日,國產(chǎn)安全操作系統(tǒng)龍頭麒麟信安,和集成電路測試商華嶺股份雙雙敲鐘上市,前者登陸上交所科創(chuàng)板,后者登陸北交所。

麒麟信安:國產(chǎn)操作系統(tǒng)科創(chuàng)板第一股,開盤大漲190.33%,總市值突破107億

國產(chǎn)操作系統(tǒng)科創(chuàng)板第一股的麒麟信安,原計劃募集6.60億元,現(xiàn)超募2.5億元,募集資金總額達(dá)9.1億元。發(fā)行價為68.89元/股,高開200.01元/股,大漲190.33%,漲幅不斷刷新紀(jì)錄,一度突破212%。截至上午10點15分,麒麟信安漲幅依舊保持在高水平,達(dá)195.98%,最新股價為203.90元/股,總市值突破107億元。ba9c18d2-56dc-11ed-a3b6-dac502259ad0.jpg麒麟信安是一家專注于操作系統(tǒng)、云計算、大數(shù)據(jù)安全產(chǎn)品的基礎(chǔ)軟件供應(yīng)商,產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域為國防。經(jīng)過8年多的發(fā)展,麒麟信安的安全操作系統(tǒng)技術(shù)水平已經(jīng)走在國內(nèi)前列,其自主研發(fā)的操作系統(tǒng)也已實現(xiàn)對IntelAMD等國際商用CPU及鯤鵬、飛騰、龍芯、兆芯、海光、申威等國產(chǎn)CPU的支持,并成功通過公安部信息安全產(chǎn)品檢測中心等級保護(hù)第四級認(rèn)證bab16eb2-56dc-11ed-a3b6-dac502259ad0.png截至目前,麒麟信安的安全操作系統(tǒng)已連續(xù)7次通過公安部計算機(jī)信息系統(tǒng)安全產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢測中心等部門的嚴(yán)格評審,這是國內(nèi)自主操作系統(tǒng)當(dāng)前所達(dá)到的最高安全等級。除此之外,在信息安全領(lǐng)域,麒麟信安自主研發(fā)的信息安全產(chǎn)品也已獲得1項商密產(chǎn)品認(rèn)證;而在云計算領(lǐng)域,麒麟信安云桌面系統(tǒng)V7通過了公安部信息安全產(chǎn)品檢測中心、軍隊信息安全測評認(rèn)證中心、中國電力科學(xué)研究院等安全檢測或合格認(rèn)證。高安全性已成為麒麟信安產(chǎn)品的最大特色,憑借這一優(yōu)勢在行業(yè)內(nèi)脫穎而出,并成功銷售給要求嚴(yán)苛的國防電力單位。招股書顯示,2019-2021年實現(xiàn)的營業(yè)收入分別是1.41億元、2.31億元、3.38億元,年復(fù)合增長率為54.83%;同期歸母凈利潤為0.20億元、0.99億元、1.12億元,年復(fù)合增長率為136.64%。近三年,麒麟信安有5成營收均來自信息安全業(yè)務(wù),該業(yè)務(wù)收入逐年增加,但收入增速和收入占比出現(xiàn)一定程度的下降。2021年,麒麟信安的其他業(yè)務(wù),操作系統(tǒng)、云計算、技術(shù)開發(fā)服務(wù)分別實現(xiàn)的收入為7021.91萬元、9180.59萬元、146.54萬元,分別占主營業(yè)務(wù)收入比例的21.14%、27.64%、0.44%。2021年,麒麟信安收入增速最高的業(yè)務(wù)是云計算,同比增長高達(dá)131.39%,是唯一實現(xiàn)收入翻倍增長的業(yè)務(wù)。babf0158-56dc-11ed-a3b6-dac502259ad0.png在應(yīng)用領(lǐng)域方面,麒麟信安超9成營收來自國防電力。報告期內(nèi),來自國防領(lǐng)域的A1單位一直是麒麟信安的第一大客戶,麒麟信安通過向A1單位銷售信息安全產(chǎn)品實現(xiàn)的收入分別為6250.19萬元、10295.07萬元、14417.29萬元,分別占當(dāng)期營業(yè)收入的比例為44.23%、44.52%、42.65%。僅A1這一客戶,便為麒麟信安貢獻(xiàn)超4成的營收。疊加其他的國防、電力領(lǐng)域的客戶,2021年這兩大領(lǐng)域收入來源占總營收的比例高達(dá)94.13%。在研發(fā)方面,麒麟信安也始終保持高投入,2019年其研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例高達(dá)40.56%,2020年、2021年也分別保持在21.68%、17.81%的高水平,三年累計研發(fā)投入過16763萬元。麒麟信安研發(fā)團(tuán)隊的核心人物是楊濤博、劉文清、陳松政,這三人均有豐富的操作系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗,且曾有國防領(lǐng)域的工作經(jīng)驗。截至2021年底,麒麟信安研發(fā)團(tuán)隊的人數(shù)達(dá)217人,占員工總數(shù)的比重為42.80%。麒麟信安此次成功上市,擬將6.60億元募集資金用于“麒麟信安操作系統(tǒng)產(chǎn)品升級及生態(tài)建設(shè)項目”、“一云多芯云計算產(chǎn)品升級項目”、“新一代安全存儲系統(tǒng)研發(fā)項目”、“先進(jìn)技術(shù)研究院建設(shè)項目”、“區(qū)域營銷及技服體系建設(shè)項目”。baccde5e-56dc-11ed-a3b6-dac502259ad0.png其中投入募集資金最多的“新一代安全存儲系統(tǒng)研發(fā)項目”,研發(fā)的重點方向是統(tǒng)一超融合安全存儲系統(tǒng)、加固領(lǐng)域安全存儲設(shè)備、基于FPGA芯片硬件加速和安全加固技術(shù)、國產(chǎn)軟硬件及商用密碼深度融合。“先進(jìn)技術(shù)研發(fā)院建設(shè)項目”則主要是開展國產(chǎn)處理器平臺上的多模式虛擬化技術(shù)研發(fā)、新型數(shù)據(jù)中心級操作系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究、基于區(qū)塊鏈技術(shù)的數(shù)據(jù)安全存儲系統(tǒng)研究、云計算模式下移動安全辦公關(guān)鍵技術(shù)研究、群體智能操作系統(tǒng)技術(shù)研究、云操作系統(tǒng)技術(shù)研究及標(biāo)準(zhǔn)制定等課題研究。麒麟信安表示,未來三年將立足技術(shù)前瞻性研究,構(gòu)建先發(fā)優(yōu)勢,同步加大研發(fā)投入,完成現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)升級迭代,提升營銷能力,加快市場開拓,建設(shè)產(chǎn)品生態(tài)體系,構(gòu)筑整體競爭優(yōu)勢。

華嶺股份:開盤小漲3.70%,募資5.4億元擴(kuò)充產(chǎn)能,布局5G等新興領(lǐng)域

華嶺股份原計劃募集8億元,后將募資規(guī)模降低至5.4億元,發(fā)行價為13.5元/股,今日開盤價達(dá)14元/股,開盤小漲3.70%,開盤漲幅遠(yuǎn)低于此前剛上市集成電路封測廠商偉測科技。截至上午10點整,華嶺股份最新股價為13.77元/股,漲幅下滑至2%,總市值達(dá)36億元。bad86094-56dc-11ed-a3b6-dac502259ad0.jpg華嶺股份是復(fù)旦微電的子公司,后者持有50.29%的股份。資料顯示,華嶺股份曾于2012年9月掛牌新三板,后于2022年6月20日起停牌。華嶺股份主營業(yè)務(wù)為集成電路測試及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。作為第三方集成電路專業(yè)測試企業(yè),華嶺股份的測試能力覆蓋 CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存儲器芯片、通信芯片、射頻芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等廣泛產(chǎn)品領(lǐng)域,服務(wù)產(chǎn)品工藝覆蓋 7nm-28nm 等先進(jìn)制程。在業(yè)績方面,華嶺股份在報告期內(nèi)的營收和凈利潤都實現(xiàn)快速增長。2019年、2020年、2021年的營業(yè)收入分別為1.46億元、1.92億元、2.84億元,年均復(fù)合增長率為39.63%,三年營收為6.22億元。同期凈利潤分別為0.37億元、0.56億元、0.9億元,2021年同比增長為61.49%,年均復(fù)合增長率為55.20%,三年的凈利潤總計達(dá)到1.83億元。

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圖:華嶺股份營收情況隨著集成電路產(chǎn)業(yè)朝專業(yè)分工的趨勢發(fā)展,專業(yè)化的集成電路測試的市場需求不斷,可以預(yù)測,華嶺股份的業(yè)績將持續(xù)增長,并且有望突破凈利潤億元大關(guān)。在主營業(yè)務(wù)方面,主要分為測試服務(wù)、測試部件銷售、經(jīng)營租賃,其中測試服務(wù)是其主要的收入來源。2019年-2021年該業(yè)務(wù)實現(xiàn)的收入分別為1.41億元、1.87億元、2.80億元,分別占當(dāng)期總營收的比例為96.41%、97.62%、98.33%。

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圖:華嶺股份主營業(yè)務(wù)營收情況根據(jù)介紹,華嶺股份的測試服務(wù)業(yè)務(wù)包括晶圓測試和成品測試。晶圓測試覆蓋7nm-28nm工藝制程,成品測試覆蓋QFP、LQFP、TQFP、QFN、DFN、BGA、LGA、CSP、SIP、POP等封裝類型。華嶺股份在招股書中提到,當(dāng)前國內(nèi)專業(yè)測試企業(yè)規(guī)模都較小,但有著巨大的發(fā)展?jié)摿Γ饕腥齻€方面,一是上游 IC 設(shè)計和晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的增量市場;二是國內(nèi)第三方專業(yè)測試產(chǎn)業(yè)逐漸成熟后替代境外測試廠商;三是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工明確后更多設(shè)計、制造、封裝廠商選擇第三方測試。華嶺股份原計劃募集8億元,投建“臨港集成電路測試產(chǎn)業(yè)化項目”和“研發(fā)中心建設(shè)項目”。“臨港集成電路測試產(chǎn)業(yè)化項目”,主要以擴(kuò)充產(chǎn)能為主,同時建設(shè) 5nm-28nm 12英寸測試線、特色封裝研發(fā)平臺。“研發(fā)中心建設(shè)項目”將用于加大5G應(yīng)用芯片量產(chǎn)測試解決方案、高性能存儲器芯片測試解決方案等課題的研發(fā),提高高端產(chǎn)品測試解決方案的服務(wù)能力,拓展高性能計算、自動駕駛、5G應(yīng)用等新興領(lǐng)域。bb082cca-56dc-11ed-a3b6-dac502259ad0.png

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