電子產品早已深入人們的生活、生產中，作為電子產品之母的PCB，其地位不可撼動。自1936年PCB制作技術發明以來，PCB迅猛發展，“可靠性”一直是行業內提及最多的話題，因為PCB可靠性比單一的元器件重要。元器件壞了，電路板尚可修理，而 PCB 壞了，電路板就只能報廢！

說到可靠性，就不得不說沉銅（PTH）工藝，它是多層板能夠發揮作用的核心關鍵點，因此，許多電子行業的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。

工藝原理區別

沉銅（PTH）工藝

銅是導電的不二載體，沉銅的目的是利用化學甲醛在高錳酸鉀強堿性環境下，可將化學銅離子反應氧化還原的原理，在孔內上沉積上一層銅，使原來是不導電的鉆孔后的孔壁擁有導電性。目前PCB工業類產品如工控、醫療、航空、儀表等高精密電子產品，需要采用PTH工藝，方能確保其電性導通連接的長期連續運行，和有效的使用壽命。

工藝流程：堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化（微蝕）→二級逆流漂洗→預浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸

導電膠（導電膜）

鉆孔后采用水平線導電膠粘附的方式，使孔壁及層間線路互相導通，為后工序全板電鍍提供基層導通，達到增加孔內銅厚的目的。

此種生產工藝，PCB行業內已逐漸被淘汰。

黑孔工藝

它是將石墨和炭黑粉通過物理作用在孔壁上形成一層導電膜，然后直接進行電鍍代替化學沉銅工藝。

工藝流程：清潔整孔處理→黑孔化處理→干燥→微蝕處理→干燥→電鍍銅