10月31日,國家級池州經濟技術開發區消息顯示,安徽百強科技正式量產。
據悉,百強科技第一期的第一批設備已經全部連線調試完畢,單線的試生產工作也已完成,目前已經具備全面連線生產的能力。
安徽百強科技有限公司項目總投資超15億元,據了解,該公司分三期建設,完全達產后,將實現年產100萬平方米高密度互聯多層線路板、柔性線路板、軟硬結合板等,產品用于5G網絡及高速計算機服務器、電源、可穿戴設備等電子產品,主要客戶是富士康、烽火科技、亞馬遜、新大陸等企業。
天眼查顯示,安徽百強科技有限公司成立于2021年,經營范圍包括硬板電路板、軟板電路板、軟硬結合電路板、半導體、半導體載板、智能穿戴產品、電子元器件研發、生產及銷售;電路板的組裝及測試等。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
電路板
+關注
關注
140文章
4907瀏覽量
97418 -
5G
+關注
關注
1353文章
48367瀏覽量
563379
發布評論請先 登錄
相關推薦
總投資1.5億!芯片封裝測試項目簽約啟東
近日,總投資 1.5 億元的芯片封裝測試組裝線項目成功簽約落戶園區。相隔不到4小時,總投資1億元的半導體工藝介質輸送系統項目也成功簽約落戶。項目方團隊成員、啟東經濟開發區管委會相關領導
中科創達榮登北京民營企業百強和科技創新百強榜單
民營企業百強”和“北京民營企業科技創新百強”(第15位)兩大重磅榜單。這充分彰顯了中科創達強勁的發展活力與卓越非凡的技術創新實力。
總投資超30億元,松山湖晶圓級先進封測制造項目用地摘牌
來源:松山湖產促會 5月30日,廣東芯成漢奇半導體技術有限公司成功摘得松山湖生態園2024WT038地塊,擬用于晶圓級先進封測制造項目,總投資約30.9億元。 項目備案信息顯示,項目用地102.3畝
珠海319項重大建設項目投資額達3822.97億元
針對現代產業體系,珠海市堅守實體經濟本色,注重制造業發展,致力于傳統產業改造升級、新興產業重點扶持以及未來產業戰略規劃,共涵蓋項目137個,總投資達到1366.44億元,年度投資計劃設定為198.63
力積電投資超660億元的12英寸晶圓新廠啟用
中國臺灣晶圓代工企業力積電近日在銅鑼新廠舉行了盛大的啟用典禮。這座經過三年建設、總投資額超過3000億元新臺幣(約合人民幣660億元)的工廠,已經完成了首批設備的安裝并投入試產。
主線科技正式宣布獲得數億元融資,加速建設全場景自動駕駛貨運網絡
主線科技正式宣布獲得數億元融資,由領先產業資本民航投資基金以及政府基金順創產投、常州鐘樓金控聯合投資。
總投資20億元,兆紀光電LED背光源項目開工
江蘇省揚州市寶應縣在全縣項目建設的主陣地縣經濟開發區低碳制造產業園舉辦二季度重大項目開工活動暨兆紀光電LED背光源開工儀式,總投資額為20億元。
總投資超50億元,科睿斯半導體高端載板項目(一期)開工
及車載等高算力芯片的封裝。項目達產后,可形成每年56萬片高端封裝基板的生產能力,產值超60億元。 項目規劃分三期實施,總占地面積200畝,總投資額超50
總投資15億元,芯智達電子MEMS高性能壓力傳感器項目、碳華新材項目落地安徽蚌埠
壓力傳感器項目、碳華新材料科技復合型芯片用熱管理材料項目總投資共15億元。其中,芯智達電子科技MEMS高性能壓力傳感器項目達產后可形成年產1200萬只高性能MEMS壓力傳感器的產能。碳華新材料科技復合型芯片用熱管理材料項目,將生
總投資55億元,浙江晶引COF生產線項目最新進展?
該項目總投資55億元,用地面積250畝,建設超薄精密柔性薄膜封裝基板生產線以及一個COF研究院(含質量檢測分析及技術認證中心)。項目分二期建設,一期投資21億元,用地面積約94畝,主要
總投資20億元,澤石固態硬盤模組及芯片封測生產基地簽約落戶
據“新城葛店”公眾號消息,1月6日,澤石固態硬盤模組及芯片封測生產基地項目落戶鄂州市葛店經濟技術開發區,總投資20億元。 據悉,該項目由北京澤石科技有限公司投資建設,其中一期投資10
總投資4.63億元!廣汽集團旗下廣州青藍IGBT正式投產
該項目計劃總投資4.63億元,主要圍繞新能源汽車自主IGBT領域開展技術研發和產業化應用,是華南地區首個新能源汽車自主IGBT投資項目。一期規劃產能為年產40萬只汽車IGBT模塊;二期規劃產能為年產40萬只汽車IGBT模塊,計劃
總投資13.2億!威遠一半導體項目開工
據了解,威遠縣半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目由四川豫順新材料有限公司投資建設。項目總投資13.2億元,分兩期建設,一期總投資約為3.2億元
評論