EDA 覆蓋電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全環(huán)節(jié)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automation，EDA）技術(shù)是指包括電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)仿真、設(shè)計(jì)綜合、PCB版圖設(shè)計(jì)和制版的一整套自動(dòng)化流程。隨著計(jì)算機(jī)、集成電路和電子設(shè)計(jì)技術(shù)的高速發(fā)展，EDA 技術(shù)歷經(jīng)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）、計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）、計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）、計(jì)算機(jī)輔助測試（CAT）和計(jì)算機(jī)輔助工程設(shè)計(jì)（CAE）等發(fā)展歷程，已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)。

EDA 產(chǎn)品線繁多，根據(jù) EDA 工具的應(yīng)用場景不同，可以將 EDA 工具分為數(shù)字設(shè)計(jì)類、模擬設(shè)計(jì)類、晶圓制造類、封裝類、系統(tǒng)類等五大類，其中系統(tǒng)類又可以細(xì)分為 PCB、平板顯示設(shè)計(jì)工具、系統(tǒng)仿真及原型驗(yàn)證和 CPLD/FPGA設(shè)計(jì)工具等。

數(shù)字設(shè)計(jì)類工具主要是面向數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的工具，是一系列流程化點(diǎn)工具的集合，包括功能和指標(biāo)定義、架構(gòu)設(shè)計(jì)、RTL 編輯、功能仿真、邏輯綜合、靜態(tài)時(shí)序仿真（Static Timing Analysis，STA）、形式驗(yàn)證等工具。

模擬設(shè)計(jì)類工具主要面向模擬芯片的設(shè)計(jì)工具，包括版圖設(shè)計(jì)與編輯、電路仿真、版圖驗(yàn)證、庫特征提取、射頻設(shè)計(jì)解決方案等產(chǎn)品線。

晶圓制造類工具主要是面向晶圓廠/代工廠的設(shè)計(jì)工具，該類工具主要是協(xié)助晶圓廠開發(fā)工藝并且實(shí)現(xiàn)器件建模和仿真等功能，同時(shí)也是生成 PDK 的重要工具，而 PDK 又是作為晶圓廠和設(shè)計(jì)廠商的重要橋梁的作用，因此可見 EDA工具和工藝綁定緊密，并且隨著摩爾定律的推進(jìn)需不斷升級(jí)迭代。晶圓制造類工具包括器件建模、工藝和器件仿真（TCAD）、PDK 開發(fā)與驗(yàn)證、計(jì)算光刻、掩膜版校準(zhǔn)、掩膜版合成和良率分析等。

封裝類工具主要是面向芯片封裝環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證工具，包括封裝設(shè)計(jì)、封裝仿真以及 SI/PI（信號(hào)完整性/電源完整性）分析。隨著芯片先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展以及摩爾定律往前推進(jìn)，封裝形式走向高密度、高集成及微小化，因此對于封裝的要求和難度有較大提高，目前高性能產(chǎn)品需要先進(jìn)的集成電路封裝，如將多芯片的異質(zhì)集成封裝方式、基于硅片的高密度先進(jìn)封裝（HDAP）、FOWLP、2.5/3DIC、SiP 和 CoWoS 等。

在系統(tǒng)類 EDA 領(lǐng)域，EDA 工具可分為 PCB 設(shè)計(jì)、平板顯示設(shè)計(jì)、系統(tǒng)仿真工具（Emulation）、CPLD/FPGA 等可編程器件上的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)。EDA 工程的范疇不斷擴(kuò)展到下游電子系統(tǒng)應(yīng)用，如果沒有 EDA 技術(shù)的支持，想完成先進(jìn)的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)機(jī)會(huì)是不可能的，反過來，生產(chǎn)制造技術(shù)的不斷進(jìn)步又必將會(huì)對 EDA 技術(shù)提出新的要求。

在系統(tǒng)類 EDA 中，印刷電路板（PCB）主要用作電子系統(tǒng)的載體，工程師通常將集成電路元器件焊接在 PCB 上完成整個(gè)電子系統(tǒng)的搭建、控制、通信等功能。目前主流的 PCB 工具有 Cadence 的 Allegro、Mentor Graphics 的 Xpedition及 Zuken 的 CR 等，國產(chǎn) PCB 廠商有立創(chuàng) EDA 等。

平板顯示設(shè)計(jì)主要應(yīng)用于面板的研發(fā)、生產(chǎn)和制造，國內(nèi) EDA 公司華大九天已經(jīng)具備在平板顯示領(lǐng)域全流程的工具，并且基本覆蓋國內(nèi)主要的面板廠商客戶。

系統(tǒng)仿真工具（Emulation），與傳統(tǒng)的仿真工具（Simulation）不同，主要聚焦于系統(tǒng)級(jí)別的仿真，廣泛應(yīng)用于加速軟硬件聯(lián)合開發(fā)的場景，而傳統(tǒng)仿真更多聚焦于單一功能或者局部電路環(huán)節(jié)的仿真。西門子（Siemens）曾推出PAVE360 自動(dòng)駕駛硅前驗(yàn)證環(huán)境（pre-silicon autonomous validation environment），該產(chǎn)品主要意圖在于支持和促進(jìn)創(chuàng)新自動(dòng)駕駛汽車平臺(tái)的研發(fā)。PAVE360 為下一代汽車芯片的研發(fā)提供了一個(gè)跨汽車生態(tài)系統(tǒng)、多供應(yīng)商協(xié)作的綜合環(huán)境，該系統(tǒng)不僅可以實(shí)現(xiàn)汽車硬軟件子系統(tǒng)、整車模型、傳感器數(shù)據(jù)融合、交通流量的仿真，甚至還仿真自動(dòng)駕駛汽車最終在智能城市里面的駕駛。目前 EDA 三大巨頭都在布局系統(tǒng)仿真工具，主流產(chǎn)品包括 Synopsys 的 Zebu、Cadence 的 Palladium 和 Simens EDA 的 Veloce。

復(fù)雜可編程邏輯器件（Complex Programmable Logic Device，CPLD）和現(xiàn)場可編程陣列（Field Programmable Gates Array，F(xiàn)PGA）最顯著的優(yōu)勢在于開發(fā)周期短、投資風(fēng)險(xiǎn)小、產(chǎn)品上市快和硬件升級(jí)余地大等。這兩類芯片是比較特殊的芯片類型，需要與 EDA 工具協(xié)同才能工作，一般而言開發(fā) CPLD/FPGA 的廠商都需要開發(fā)一套成熟的EDA 下載和驗(yàn)證工具來實(shí)現(xiàn)對芯片的編程。從 CPLD/FPGA 的簡要設(shè)計(jì)流程可以看出，對工程師而言，其工序相對于傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)流程有明顯減少。目前比較主流的可編程器件的 EDA 集成開發(fā)工具主要有 Altera 公司的 MAX+Plus和 Quartus、Xinlinx 公司的 Foundation 和 ISE，Lattice 公司的 ispDesignExpert 和 ispLever，Synopsys 的Synplify 以及 Cadence 的 Precision。

按照集成電路產(chǎn)業(yè)鏈劃分，集成電路 EDA 工具可以分為制造類 EDA 工具、設(shè)計(jì)類 EDA 工具及封測類 EDA 工具。器件建模及仿真類工具就屬于制造類 EDA 工具，晶圓廠（包括晶圓代工廠、IDM 制造部門等）借助器件建模及仿真、良率分析等制造類 EDA 工具來協(xié)助其工藝平臺(tái)開發(fā)，工藝平臺(tái)開發(fā)階段主要由晶圓廠主導(dǎo)完成，在其完成半導(dǎo)體器件和制造工藝的設(shè)計(jì)后，建立半導(dǎo)體器件的模型并通過 PDK 或建立 IP 和標(biāo)準(zhǔn)單元庫等方式提供給集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)（包括芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體 IP 公司、IDM 設(shè)計(jì)部門等）。

設(shè)計(jì)類 EDA 工具則是基于晶圓廠或代工廠提供的 PDK或 IP 及標(biāo)準(zhǔn)單元庫為芯片設(shè)計(jì)廠商提供設(shè)計(jì)服務(wù)，芯片設(shè)計(jì)廠商采用設(shè)計(jì)類 EDA 工具完成芯片的設(shè)計(jì)。封裝類 EDA工具主要是提供封裝方案設(shè)計(jì)及仿真的功能，從而幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)完成一顆芯片的全生命周期的設(shè)計(jì)服務(wù)。

數(shù)字設(shè)計(jì) EDA 的核心環(huán)節(jié)是邏輯綜合和布局布線

數(shù)字芯片設(shè)計(jì)多采用自頂向下設(shè)計(jì)方式，可以分為五大步驟：1）系統(tǒng)的行為級(jí)設(shè)計(jì)，確定芯片的功能、性能指標(biāo)（包括芯片面積、成本等），2）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，根據(jù)芯片的特點(diǎn)，將其劃分為多個(gè)接口清晰、功能相對獨(dú)立的子模塊，3）邏輯設(shè)計(jì)，采用規(guī)則結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，或者利用已驗(yàn)證的邏輯單元，4）電路級(jí)設(shè)計(jì)，得到可靠的電路圖，5）將電路圖轉(zhuǎn)換為物理版圖。

1、系統(tǒng)功能描述：確定芯片規(guī)格并做好總體設(shè)計(jì)方案，是最高層次的抽象描述，包括系統(tǒng)功能、性能、物理尺寸、設(shè)計(jì)模式、制造工藝等，功能設(shè)計(jì)主要是為了確定系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)方案，通常是給出系統(tǒng)的時(shí)序圖及各子模塊之間的數(shù)據(jù)流圖，該部分工作主要是客戶向芯片設(shè)計(jì)廠商（Fabless，無晶圓設(shè)計(jì)公司）提出的設(shè)計(jì)要求。

2、邏輯設(shè)計(jì)：將系統(tǒng)功能結(jié)構(gòu)化，通常是以 RTL（寄存器傳輸級(jí)）代碼（VHDL、Verilog、System Verilog 等硬件描述語句）、原理圖、邏輯圖等表示設(shè)計(jì)結(jié)果，完成相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)范的代碼編寫，并保證代碼的可綜合、可讀性，同時(shí)還需要考慮相關(guān)模塊的復(fù)用性。

3、邏輯綜合：將邏輯設(shè)計(jì)中的電路表達(dá)語句轉(zhuǎn)換為電路實(shí)現(xiàn)，使用芯片制造商提供的標(biāo)準(zhǔn)電路單元加上時(shí)間約束（Timing Constraints）等條件，盡可能少的元件和連線完成從 RTL 電路描述映射到綜合庫單元，得到一個(gè)在面積和時(shí)序上滿足需求的門級(jí)網(wǎng)表。邏輯綜合步驟是芯片前端設(shè)計(jì)中的核心環(huán)節(jié)，關(guān)系到整個(gè)芯片的 PPA 水平。

4、物理設(shè)計(jì)/布局布線：在邏輯綜合后，基本是只有邏輯和時(shí)序約束的設(shè)計(jì)結(jié)果，而物理設(shè)計(jì)/布局布線則是讓電路設(shè)計(jì)更貼近真實(shí)狀況，即加入物理約束（Physical Constraints），從而使得電路成為一個(gè)真實(shí)能夠在芯片制造商能夠生產(chǎn)的芯片。綜合后的網(wǎng)表和時(shí)序約束文件導(dǎo)入該環(huán)節(jié)工具中，進(jìn)行布局布線，利用相關(guān)提取軟件進(jìn)行寄生參數(shù)提取，并重新反饋到物理實(shí)現(xiàn)的布局布線軟件中，再次進(jìn)行時(shí)序計(jì)算和重新優(yōu)化，直到滿足時(shí)序和功耗要求為止。

5、后仿真/物理驗(yàn)證：布局布線出來的結(jié)果是經(jīng)過多層次的優(yōu)化后的電路，為了保證該電路與最開始系統(tǒng)功能描述的電路功能一致，就需要進(jìn)行后仿真/設(shè)計(jì)驗(yàn)證，主要包括設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）、電路版圖對照檢查（LVS）、電氣規(guī)則檢查（ERC）、寄生參數(shù)提取等。

驗(yàn)證工作貫穿整個(gè)設(shè)計(jì)過程。從芯片設(shè)計(jì)角度看，以物理實(shí)現(xiàn)為分界，芯片設(shè)計(jì)可以劃分為前端（邏輯設(shè)計(jì)）與后端（物理設(shè)計(jì)），其實(shí)現(xiàn)過程中將不斷對設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化，優(yōu)化可能改變邏輯描述方式和結(jié)構(gòu)，存在引入錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)，所以驗(yàn)證貫穿整個(gè)設(shè)計(jì)過程，在每個(gè)環(huán)節(jié)都反復(fù)確保邏輯優(yōu)化過程不改變功能、時(shí)序滿足目標(biāo)需求、物理規(guī)則無違規(guī)等等，因此產(chǎn)生大量的驗(yàn)證流程和工作，更涉及多方共同協(xié)作。

前端設(shè)計(jì)主要考慮邏輯和功能層面，后端設(shè)計(jì)主要目的是物理參數(shù)約束的優(yōu)化。簡單而言，前端設(shè)計(jì)更多的是邏輯/功能層面的實(shí)現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)方式是以基礎(chǔ)的邏輯單元進(jìn)行連接設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)需要的邏輯功能，前端設(shè)計(jì)一般沒有過多考慮物理參數(shù)的約束，比如電路間走線的長度帶來的延時(shí)等因素，僅僅考慮了單元器件的電氣物理參數(shù)。而后端設(shè)計(jì)則是重點(diǎn)加入了物理約束，比如某些特定電路模塊的擺放位置，以及電路間連線的物理參數(shù)也會(huì)被考量在軟件優(yōu)化中，因此后端設(shè)計(jì)后的電路更接近于滿足需求的實(shí)際電路。

模擬和數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程對比方面，模擬芯片設(shè)計(jì)的自動(dòng)化程度低于數(shù)字芯片設(shè)計(jì)。借用數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的概念，模擬芯片設(shè)計(jì)也可以分為前后端，前端設(shè)計(jì)包括電路圖設(shè)計(jì)及生成，涉及大量的算法、計(jì)算以及假設(shè)驗(yàn)證等，從自動(dòng)化程度看，數(shù)字芯片在前端設(shè)計(jì)的自動(dòng)化程度明顯高于模擬芯片，主要是模擬芯片需要工程師手動(dòng)選型電路拓?fù)洳⑶疫x擇合適的元器件。后端設(shè)計(jì)方面，數(shù)字電路的后端設(shè)計(jì)基本實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)化，EDA 工具的性能直接影響到芯片產(chǎn)品的性能，模擬芯片后端設(shè)計(jì)的自動(dòng)化程度較低，尤其在布局步驟方面。

后摩爾時(shí)代技術(shù)演進(jìn)驅(qū)動(dòng)EDA技術(shù)應(yīng)用延伸拓展。后摩爾時(shí)代的集成電路技術(shù)演進(jìn)方向主要包括延續(xù)摩爾定律（More Moore）、擴(kuò)展摩爾定律（More than Moore）以及超越摩爾定律（Beyond Moore）三類，主要發(fā)展目標(biāo)涵蓋了建立在摩爾定律基礎(chǔ)上的生產(chǎn)工藝特征尺寸的進(jìn)一步微縮、以增加系統(tǒng)集成的多重功能為目標(biāo)的芯片功能多樣化發(fā)展，以及通過三維封裝（3D Package）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等方式實(shí)現(xiàn)器件功能的融合和產(chǎn)品的多樣化。其中，面向延續(xù)摩爾定律（More Moore）方向，單芯片的集成規(guī)模呈現(xiàn)爆發(fā)性增長，為 EDA 工具的設(shè)計(jì)效率提出了更高的要求。

面向擴(kuò)展摩爾定律（More than Moore）方向，伴隨邏輯、模擬、存儲(chǔ)等功能被疊加到同一芯片，EDA 工具需具備對復(fù)雜功能設(shè)計(jì)的更強(qiáng)支撐能力。面向超越摩爾定律方向，新工藝、新材料、新器件等的應(yīng)用要求 EDA 工具的發(fā)展在仿真、驗(yàn)證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)方法學(xué)的創(chuàng)新。

審核編輯：郭婷