根據LightCounting并結合行業數據測算，2021全球光通信用光芯片市場規模為146.70億元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市場規模分別為11.67億元、27.48億元、107.55億元。結合ICC數據測算，2021年我國光芯片廠商的銷售規模為37.37億元。

經過多年的發展，我國光芯片企業已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技術，但仍有部分型號產品性能要求高、難度大，實現批量供貨的國內廠商數量較少。25G及以上高速率光芯片方面，我國國產化率低，僅以陜西源杰半導體科技股份有限公司（公司簡稱：源杰科技）為代表的少部分廠商實現批量發貨。

根據C&C的統計，2020年在磷化銦（InP）半導體激光器芯片產品對外銷售的國內廠商中，源杰科技收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中排名領先。

在細分產品方面，2020年，憑借2.5G 1490nm DFB激光器芯片，源杰科技成為重點客戶該領域的主要芯片供應商；憑借10G 1270nm DFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON（XGS-PON）市場中已實現批量供貨；憑借25G MWDM 12波段DFB激光器芯片，公司成為滿足中國移動相關5G建設方案批量供貨的廠商。

2021年6月，源杰科技在科技部火炬中心等部門主辦的2021全球硬科技創新大會上被評為“2021全國硬科技企業之星”。2021年9月，公司的“第五代移動通信前傳25Gbps波分復用直調激光器”項目，被中國國際光電博覽會（CIOE）評為“中國光電博覽獎”金獎。

對于未來的發展，源杰科技表示將繼續深耕光芯片行業，著力提升高速率激光器芯片產品的研發能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶頸。此外，源杰科技正在加速研發下一代激光器芯片產品，并積極拓展光芯片在其他領域的應用。目前，公司在光通信領域已著手50G、100G高速率激光器芯片產品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產品的商用推進，力圖實現在高端激光器芯片產品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業的全面對標。同時，源杰科技已與部分激光雷達廠商達成合作意向，努力實現新技術領域的彎道超車。

審核編輯 黃昊宇