近日，深南電路接受調研時表示，目前公司已配合客戶完成新一代 EGS 平臺用 PCB 樣品研發并具備批量生產能力。汽車電子營收規模同比實現較大增長，但目前占 PCB 整體營收比重相對較小。公司海外通信業務占比有所提升，從中長期看，國內與海外市場仍存在較大的通信基礎設施建設需求，通信市場整體具備良好發展前景。

深南電路介紹了PCB 業務在通信領域拓展情況，公司PCB業務長期深耕通信領域，覆蓋各類無線側及有線側通信PCB產品。在國內通信市場需求放緩、海外通信市場需求持續增長的背景下，公司憑借行業領先的技術實力與高效優質的服務能力，在國內通信市場保持穩定份額，并持續深耕海外通信市場，海外通信業務占比有所提升。從中長期看，國內與海外市場仍存在較大的通信基礎設施建設需求，通信市場整體具備良好發展前景。

在數據中心領域，前三季度受益于服務器市場Whitley平臺切換的推進，公司 Whitley 平臺用PCB產品占比持續提升，促進數據中心領域營收規模同比增長。目前，公司已配合客戶完成新一代EGS平臺用PCB樣品研發并具備批量生產能力。2022 年第三季度，受 EGS 平臺切換進展延期及下游市場需求下滑影響，公司 PCB業務數據中心領域短期內承壓。

在汽車電子領域，公司以新能源和 ADAS 為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中 ADAS 領域產品比重相對較高，應用于攝像頭、雷達等設備，新能源領域產品主要集中于電池、電控層面。2022 年前三季度，伴隨公司加大對汽車電子市場開發力度及南通三期工廠連線爬坡，汽車電子營收規模同比實現較大增長，但目前占 PCB 整體營收比重相對較小。2022 年第三季度，公司汽車電子 PCB 業務繼續保持穩定增長。

關于封裝基板業務近期下游市場需求情況，公司表示，受全球消費電子市場需求回落影響，公司部分應用于消費領域的封裝基板產品需求下降，存儲等非消費類應用領域的封裝基板產品需求相對穩健。公司封裝基板業務產能利用率較 2022 年上半年有所下降。

項目進展方面，無錫基板二期工廠已于 2022 年 9 月下旬連線投產并進入產能爬坡階段；廣州封裝基板項目目前處于建設過程中，部分廠房及配套設施主體結構已封頂，尚需完成相關附屬配套工程建設。針對部分交期較長的生產設備，公司已與供應商完成接洽。項目總體進展推進順利；南通三期工廠產能爬坡進展順利。客戶對南通三期認證審核進度正常有序推進，項目總體進展符合預期，目前產能利用率達四成。

審核編輯 ：李倩