本文整理了一些在Layou中需要注意的細(xì)節(jié)問題，來對照下你是否都知道吧！

間距大小可以參考如下規(guī)范：

• 同種器件：≥0.3mm

• 異種器件：≥0.13*h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）

• 手工焊接和貼片時，器件之間的距離要求：≥ 1.5mm

*上述建議僅供參考，可按照各自公司的PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

（1）與切割方向平行。使器件的機(jī)械應(yīng)力均勻，比如若按照上圖左邊的方式來擺放，在拼板要拆分時貼片兩個焊盤受力方向不同可能導(dǎo)致元元件與焊盤脫落

（2）在一定距離之內(nèi)不能布置器件，防止板子切割的時候損壞元器件。

在印制版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩(wěn)定，推薦電源經(jīng)過濾波電容后連到電源管腳上。

每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口。

當(dāng)一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要布置去耦電容。

晶振的擺放需要遠(yuǎn)離熱源，因?yàn)楦邷匾矔绊懢д耦l偏。

敏感元件應(yīng)遠(yuǎn)離時鐘發(fā)生器、振蕩器等噪聲源;

可調(diào)電感器、可變電容器、按鍵開關(guān)、電位器等可調(diào)元件的布局應(yīng)符合整機(jī)的結(jié)構(gòu)需求，方便調(diào)節(jié);

質(zhì)量較重的元件應(yīng)采用支架固定;

EMI濾波器應(yīng)靠近EMI源放置。

比如上圖一個芯片其中兩個引腳不要使用的情況，但是芯片實(shí)物引腳是存在的，如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。

如果芯片引腳本身內(nèi)部屬于未連接，加上焊盤再把焊盤接地屏蔽能避免干擾。

同樣要記住的是，過孔會增加走線的長度，需要進(jìn)行匹配。如果是差分走線，應(yīng)盡可能避免過孔；若不能避免，則應(yīng)在兩條走線中都使用過孔，以補(bǔ)償信號和返回路徑中的延遲。

過孔最好不要打在焊盤上，容易引起漏錫虛焊。

如果相鄰的焊盤需要相連，首先確認(rèn)在外面進(jìn)行連接，防止連成一團(tuán)造成橋接，同時注意此時的銅線的寬度。

如果采取左邊的方式的話，在焊接或者維修拆卸元器件時比較困難，因?yàn)闇囟韧ㄟ^鋪的銅把溫度全面分散導(dǎo)致焊不上魚差不下。

如果導(dǎo)線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴上圖右邊的方式。

加淚滴有如下好處：

• 避免信號線寬突然變小而造成反射，可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩(wěn)過渡化。

• 解決了焊盤與走線之間的連接受到?jīng)_擊力容易斷裂的問題。

• 設(shè)置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀。

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