最近經常聽到Chiplet的概念，據說AMD的銳龍系列就是利用chiplet技術逆襲Intel的。那么chiplet和SoC，SiP，IP核等有什么關系呢？找了不少資料，特來總結一番。其實這些概念的出現有一個共同的主線，讓IC設計和制造越來越容易。

一、IP

早期的復制電路都是全定制，比如Intel的4004cpu，這種設計非常耗時?？紤]到cpu的很多模塊有相似的地方，能不能把這些東西模塊化？于是就有了IP核的概念，Intelligent Property，即知識產權核。

IP核在EDA上有非常重要的地位，我們熟知的Synopsys公司就是IP巨頭，它將一些復雜的功能模塊，如FIR濾波器、SDRAM控制器、PLL鎖相環等封裝好，供開發者直接調用，避免重復勞動，他們會收取相應的專利費。ARM公司本質上就是買IP核。

IP核分成三類：軟核、固核與硬核。軟核就是我們通常寫的verilog行為描述代碼，靈活性與適應性較強；固核是門級網表形式的代碼，是IP的主流形式之一；硬核是GDSII版圖文件，不能修改。

二、SoC

SoC（system on chip）片上系統。我們臺式機的存儲器、電源模塊、功耗管理模塊等都是分開的，而SoC是將這些圍繞CPU的關鍵模塊集成在一個芯片上，這樣才會有我們的筆記本、手機等小巧強大電子設備。

SoC強調整體設計，包含總線架構、IP核復用、軟硬件協同設計、低功耗等技術，將CPU、存儲器、各種接口控制模塊、互聯總線等集成在一起，達到減小面積、提高速度、降低功耗、節約成本等目的。

三、SiP

SiP(System-in Package)系統級封裝。將處理器、存儲器、FPGA等功能芯片集成在一個封裝內。粗粗一看，似乎和SoC一樣，但區別還是挺大的。

SoC是在同一芯片、同一種工藝下完成的；SiP則可以將不同工藝器件，如MEM、光學器件、射頻器件等不同材質、不同工藝節點的設備垂直堆疊或水平排列，做園片級別的封裝。這是超越摩爾定律的重要實現路徑。

SiP的實現需要多種封裝技術，如引線鍵合、倒裝芯片、芯片堆疊、基板腔體、基板集成RF器件、埋入式電阻電容電感、硅通孔TSV等。

四、Chiplet

Chiplet即小芯片，相當于將硬核IP再制造成芯片。還是回到SoC，隨著工藝節點的推進，成本越來越昂貴，SoC會增大芯片面積，導致良品率下降，成本很高。這時候，AMD給了新方案Chiplet。

7nm工藝時，模擬電路無法獲益于晶體管或導線間距的微縮，傳遞信號的I/O本身凸塊間距微縮進展緩慢，用14nm工藝還更加穩定。

cpu也進入多核時代，將這些核獨立制造可以大大提高良率。

如圖，這是AMD的CPU設計演進圖，從單芯片到小芯片組合，到模擬、I/O采用14nm工藝，整個成本節省了41%。

能達到這樣的效果，要歸功于SiP先進的封裝技術。

審核編輯：劉清