泛林集團近日宣布已從Gruenwald Equity和其他投資者手中收購全球濕法加工半導體設備供應商SEMSYSCO GmbH。隨著SEMSYSCO的加入，泛林集團獲得的先進封裝能力是高性能計算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他數(shù)據(jù)密集型應用的前沿邏輯芯片和基于小芯片的理想解決方案。該協(xié)議的財務條款未披露。

對SEMSYSCO的收購擴大了泛林集團的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構集成的清洗和電鍍能力，包括支持扇出型面板級封裝這樣的顛覆性工藝。在這種工藝中，芯片或小芯片是從幾倍于傳統(tǒng)硅晶圓尺寸的大型矩形基板片上切割下來的。這種方法將助力芯片制造商顯著提高良率并減少損耗。

英特爾公司首席全球運營官 Keyvan Esfarjani表示：“封裝在擴展摩爾定律和賦能未來領先產(chǎn)品更高水平的系統(tǒng)級封裝集成方面發(fā)揮著重要作用。數(shù)字世界需要基于小芯片的高性能解決方案，新的基于基板的面板級方法對經(jīng)濟高效地實現(xiàn)這種方案至關重要。我們很高興擴大與泛林集團長期深厚的合作關系，將先進的清洗和電鍍工藝納入新的面板外形。”

對SEMSYSCO的戰(zhàn)略收購進一步推動了我們幫助芯片制造商應對新興技術挑戰(zhàn)的承諾，加強先進基板和封裝工藝方面的能力。憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品和封裝領域的前沿研發(fā)，泛林集團有能力支持客戶升級到未來基于小芯片的技術。

——泛林集團總裁兼首席執(zhí)行官

Tim Archer

通過收購SEMSYSCO，泛林集團還獲得了位于奧地利的、先進技術的研發(fā)中心。該研發(fā)中心專注于下一代基板和異構封裝，使得泛林集團在歐洲拓展了其強大的開發(fā)能力，并在其全球網(wǎng)絡中增加了第六個實驗室。此外，此舉還幫助泛林集團與芯片制造商和專注設計的客戶建立和深化了合作關系。

審核編輯 ：李倩