第六屆中國系統級封裝大會（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11月6-7日在深圳會展中心（福田）舉行。 隨著5G、人工智能技術的商用，系統級封裝（SiP）因其高性能、低功耗、小型化的優勢迎來了行業高速發展期，我們看到了在SiP設計、EDA、封裝測試和設備材料方面取得了許多進步，在智能手機、物聯網、可穿戴、數據中心高性能計算、汽車電子等多個終端應用領域，涌現出了眾多新的解決方案和先進的系統集成方法。

2022年第六屆中國系統級封裝大會將繼續設立兩個分會場：蘇州和深圳。大會旨在全面輻射長三角地區與珠三角地區的SiP封裝產業集群，滿足蓬勃發展的5G、AloT產業鏈，以及如日方中的智能穿戴、智能手機、智能汽車、數據中心等產品線的需求。

芯和半導體創始人、CEO凌峰博士將作為本屆深圳大會的主席，并領導主旨演講。

除此以外，芯和半導體聯合創始人、高級副總裁代文亮博士在第二天的“SiP測試與設計解決方案”分論壇中擔任分會主席，領導論壇的演講和分享。

芯和半導體聯合創始人、高級副總裁代文亮博士將在下午的“SiP測試與設計解決方案”分論壇中發表技術演講。

演講主題：Chiplet技術與設計挑戰

演講簡介：異構集成的先進封裝毫無疑問已經成為后摩爾時代推動半導體產業向前發展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進封裝技術的重要應用，成為工藝縮微接近極限和制造成本高企之下的另一條實現性能升級的路徑，在先進制程發展受限的情況下，被寄望為中國半導體產業突破口之一。代博士的演講將深入淺出地演繹Chiplet技術的特色、在設計中面臨的挑戰以及解決之道。

會議日程