PCBA布局對溫度和形變影響進行HIP缺陷改善
摘要：電子裝聯工藝中，BGA焊接的主要問題之一是枕頭缺陷，也就是HIP，本文從BGA焊接工藝的變形控制和PCBA器件布局對回流焊接溫度的影響出發，結合枕頭缺陷的失效機理和原因，介紹某產品的HIP缺陷的改善思路。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
BGA
+關注
關注
4文章
536瀏覽量
46732 -
HIP
+關注
關注
0文章
8瀏覽量
10725 -
PCBA
+關注
關注
23文章
1506瀏覽量
51347
原文標題：分析PCBA布局對溫度和形變影響進行HIP缺陷改善
文章出處：【微信號：smt668_1997，微信公眾號：SMT工藝與設備】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
PCBA加工質量控制：如何識別與預防常見缺陷？
，對于提高生產質量和效率至關重要。以下是一些在PCBA加工過程中可能會遇到的缺陷。 PCBA加工過程中可能遇到的缺陷 一、焊接不良 1. 虛焊：焊點不完整或焊接不牢固，可能導致電路斷路
PCBA加工中如何控制好錫膏印刷？
分組成。下面跟著深圳佳金源錫膏廠家一起了解一下：一、鋼網鋼網的開具必須依據PCBA板上電子元器件的布局進行適當的放大或縮小，以確定焊盤的上錫膏量，從而達到最好的焊錫效果。
VCA810衰減高頻噪聲如何改善?
后的波形就很難看了，后來通過限制示波器帶寬，觀察波形變好，我覺得是由于高頻噪聲使波形變差。但我在網上沒看見過誰說VCA810做衰減時波形會很差，所以請教大家該如何改善。還有就是VCA810的調零，在不同的放大倍數時，調好的零會發
發表于 09-19 06:32
用tlv3501做了一個過零比較器，把正弦波變成方波，大于1MHz 時波形變形很大怎么改善？
用tlv3501做了一個過零比較器，把正弦波變成方波，頻率在1MHz以下時方波波形正常，大于1MHz 時波形變形很大，要求是達到10MHz，請問怎么改善這個問題呢？謝謝
發表于 08-30 06:15
PCBA打樣要注意哪些關鍵信息你都知道嗎?
階段PCBA打樣的注意事項。 產品設計研發階段PCBA打樣的注意事項： 1. 設計評審與驗證：在進行PCBA打樣之前，應該進行設計評審，確保
解決問題的藝術:PCBA加工中的短路故障排除指南
的方法： 1. 目視檢查： 首先，進行目視檢查，查看電路板上是否有焊錫飛濺、元器件之間的導線或焊盤之間是否存在短路。使用放大鏡或顯微鏡可以幫助檢測微小的問題。 2. 熱成像檢測： 使用紅外熱成像相機檢測電路板上的溫度異常。短路通常會導致局部
PCBA修板與返修的工藝要點全解析
中起著重要的作用。它是指在PCBA制造過程中，對于發現任何可能存在的問題或者檢測出的缺陷進行修復和修改的一種技術手段。PCBA加工返修工藝能夠幫助PCBA加工廠家提高產品的質量和穩定性
hip247和TO247封裝區別
HIP247和TO247是兩種常見的封裝類型，用于電子元件，特別是功率器件的封裝。盡管它們在名稱上非常相似，但其實它們在尺寸、結構、材料和應用方面存在一些明顯的區別。下面將詳細討論HIP
PCBA測試的測試設備都有哪些?
對印刷電路板組裝進行測試的過程。在PCBA生產過程中，為了確保產品質量和性能穩定，進行全面而準確的測試是至關重要的。那么，PCBA測試到底需要使用哪些設備呢?接下來深圳
PCBA設計環節要考慮的問題?PCBA成品組裝的注意事項
元件的設計對于自動化生產線組裝，PCB必須具有傳輸邊緣和光學定位符號的能力，這是生產的前提條件。 2、PCBA組裝工藝設計 正面和背面的組件布局結構決定了組裝過程中的處理方法和路徑。 3、零件布局設計 零件在裝配面上的位置，方向
PCBA測試的主要內容包括以下幾個方面
質量測試、溫度循環測試和可靠性測試等。通過進行PCBA測試，制造商可以檢測和糾正PCBA生產過程中的缺陷，確保產品
PCBA加工波峰焊連錫的原因及改善措施
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時焊錫材料在預熱后通過波峰將焊錫液體抬升到一定
功放為什么要使用環形變壓器？環形變壓器應用在音響功放中的優點
功放為什么要使用環形變壓器？環形變壓器應用在音響功放中的優點? 功放使用環形變壓器是因為環形變壓器具有很多優點，特別適用于音響功放的應用。在接下來的文章中，我將詳細介紹環
工商網監
評論