安徽耐科裝備科技股份有限公司(以下簡稱:耐科裝備)登陸科創板,本次發行價格37.85元/股。據了解,耐科裝備主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發、生產和銷售,為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統解決方案。
財務數據方面,2019年至2021年,耐科裝備實現營收8652.71萬元、1.69億元、2.49億元,歸母凈利潤分別為1335.71萬元、4115.18萬元、5312.85萬元。近三年,耐科裝備的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備業務與半導體封裝設備及模具業務的收入均穩定增長,其中半導體封裝設備及模具業務收入增長速度更快,使得業務收入占比由2019年的11.10%增長至2021年的57.87%。
根據耐科裝備IPO招股書顯示,公司本次IPO擬募資4.12億元,主要用于半導體封裝裝備新建項目、高端塑料型材擠出裝備升級擴產項目、先進封裝設備研發中心項目等。
耐科裝備募資建設項目均是按照公司業務發展和技術研發創新的要求對現有業務的提升和拓展,有利于進一步擴大生產經營規模和提高技術研發實力,從而提升公司的核心競爭力,實現業績持續穩定增長。
以半導體封裝裝備新建項目為例,該項目能夠豐富耐科裝備產品線,滿足下游市場的產品需求;能夠提升盈利能力,提升公司市場競爭力;能夠助力公司不斷滿足行業發展帶來的新需求。總的來說,耐科裝備募資項目存在必要性,是公司實現高質量發展的根基。
對于未來的發展,耐科裝備表示將繼續秉承“為顧客創造更高價值”的企業使命,堅持“持續、創新、合作、和諧”的企業經營理念,不斷為客戶提供高性能的產品。在塑料擠出成型設備制造領域,公司將尋求新發展、新突破,繼續不斷擴大全球市場占有率,穩步進??;在半導體封裝設備制造領域,公司將以提升設備國產化率、實現進口替代為目標,努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業。
審核編輯:湯梓紅
-
ipo
+關注
關注
1文章
1191瀏覽量
32545 -
半導體封裝
+關注
關注
4文章
254瀏覽量
13728 -
耐科裝備
+關注
關注
0文章
36瀏覽量
1548
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論