相信很多工程師聚聚在工作中或多或少都會接觸到晶振這小玩意。但是俗話說燈下黑，你天天用，每個項目上都用，不等于你對于晶振的參數特性都了如指掌，很多工程師聚聚都以為只要是按常規的型號選購就可以了，但其實這樣才會容易導致晶振使用的不良率增加。可以說現在的晶振很多，我說的是單片機外接的晶振，有石英晶振，有溫度補償的晶振等等，那么我們在選擇晶振 時候需要注意哪些細節呢?

?晶振分為兩大類

1. 無源晶振：一般消費級產品或者對精度要求不高的產品，推薦使用價格更低的無源晶振。

特點：

?晶體諧振器Crystal Resonator需要匹配外部諧振電路才可以輸出信號，自身無法振蕩。

2. 有源晶振：高端產品或工業級以上的產品推薦使用更穩定的時鐘振蕩器，更高要求的產品推薦使用TCXO/OCXO。

?時鐘振蕩器Clock Oscillator比無源晶振輸出信號好，穩定度高，不受外部電路影響，內部有獨立起振芯片。

?壓控晶振VCXO可以調整控制端電壓改變輸出頻率。

?溫補晶振TCXO含有溫度補償電路以減少環境溫度對振蕩頻率的影響。TCXO比適時鐘振蕩器有更好性能。

?恒溫晶振OCXO將晶體放置于恒溫槽，不受外界溫度影響，頻率穩定度在所有類型的晶振中是最好的，電路設計極其精密，短穩和相位噪聲都非常好。

?晶振的封裝

可謂是五花八門，圓柱體，長方體，甚至還有異型的模塊，Pin腳數也不是說只有我們常用的2Pin或者4Pin。常見的有2-DIP、4-DIP、5-DIP、6-DIP、4-SMD、5-SMD、4-SOJ、4-VDFN、4-VLGA、6-LLGA、16-SMD、36-BGA等在此就不一一羅列了。由此可見晶振的體積也是大小各異，最小的可以1.5mm x 0.80mm x 0.28mm。

?晶振的工作溫度分為4個等級如下：

?民用級晶振的工作溫度在-20℃+70℃。

?工業級晶振的工作溫度在-40℃+85℃。

?車規級晶振的工作溫度在-40℃~+125℃。

?軍工級晶振的工作溫度在-55+105℃ -55+125℃。

除此之外，有的產品還會對其安全等級有明確的認證要求例如AEC-Q100或者AEC -Q200。

?晶振的輸出：普遍的輸出模式有CMOS, TTL, LVDS, HCSL, Sine Wave等。

?方波Square Wave：方波的輸出功率大，驅動能力強，但是諧波分量豐富。主要應用在數字通信系統時鐘上，用來驅動計數電路

?非差分波 Non-Differential Wave:包括TTL/CMOS：功耗低，傳送時間慢， 電壓控制器件。以及，CMOS噪聲容限比TTL大，輸入阻抗比TTL大。

?差分波 Differential Wave:(P)ECL是高速領域內一個非常重要的邏輯電路。它電路速度快，驅動能力小，噪聲小，高頻。但是功耗大，不同的電平不能驅動。廣泛應用于高速計算機，數字通信系統，雷達，測量儀器，頻率合成器等。LVDS為低電壓差分信號; HCSL為高速電流驅動邏輯。

?正弦波Sine Wave：正弦波的功率不如方波，但是其諧波分量小。

?準正弦波True Sine Wave: 負載阻抗50Ω，諧波分量小。其應用于射頻信號處理，頻率源等。

?削峰正弦波Clipped Sine Wave:諧波分布小，驅動能力比方波弱，負載10k//10 PF時Vp-p為0.8Vmin。

具體可以看小編給大家搜集的圖標，里面寫的很詳細了。

?晶振的溫度穩定性：這個參數在我們平時選型的時候也是很少考慮，或者不是優先考慮的參數，但是這個參數卻很大程度上決定了晶振的價格。穩定度越高，溫度范圍越寬，價格也就越高。在實際工作中，我們應該按照實際電路的性能要求來選定穩定度。

?晶振負載電容：對于諧振回路來說，這里面負載電容的大小與晶振的Q值變化存在一定的關系，不少晶振廠家在進行產品設計的時候，也會對工藝技術進行調整，從而確保頻率漂移，如果嚴重的話，則會導致核心部件的損害，所以對于振蕩器的應用來說，負載電容的大小調整是非常謹慎事情，馬虎不得。

如果負載電容CL很大，靜態電容C0的改變對頻率變化的影響很小，頻率更加穩定。所以負載高，遠端相位噪聲好；若數過大，則很難調整到標稱頻率，晶振不容易起振。相反，如果負載電容CL很小，靜電容C0的微小變化會造成頻率的明顯變化。近端相位噪聲好，容易調整頻率，晶振容易起振。在選擇晶體的負載電容時，我們要盡量權衡能量損耗和頻率的穩定性。

?晶振的精度(誤差)是石英晶振重要的參數之一，PPM含義為百萬分之一(part per million 1/10^6)，表示晶體頻率會偏離標稱頻率多少。值越小精度越高。在產品規格書中，ppm通常會用最大值(max)來表示，例如30ppm max，產品實際的誤差值會更小。

?總結一下：

?根據頻率選擇晶振：

如果對于頻率精度要求很高的話，例藍牙、GPS或WIFI等設備，我們在晶振選型時，需要注意晶振頻率公差這個指標，精度越高越好，比如10PPM優于20PPM。

?根據負載電容大小選擇晶振：

對于諧振回路來說，這里面負載電容的大小與晶振的Q值變化存在一定的關系，不少晶振廠家在進行產品設計的時候，也會對工藝技術進行調整，從而確保頻率漂移，如果嚴重的話，則會導致核心部件的損害，所以對于晶振的應用來說，負載電容的大小調整是非常重要的，不容錯失。

?根據工作溫度選擇晶振：

環境溫度對于晶振，也就是RC振蕩器影響較大。在25℃左右時，其振蕩精度能保持在10PPM以內，但是隨著溫度的不斷上升或下降，其精度都逐漸下降，因此對于環境溫度比較惡劣且對時鐘有嚴格要求時，建議選用寬溫晶振。

?根據精度選擇晶振：

如果電子產品對于晶振精度要求很高的話，例如電路當中會涉及到時間的準確精度的話那就只能用外部晶振了，因為外部晶振比較穩定而內部晶振的誤差比較大，時間久了對于時間的累積產生很大誤差，特別是對于RC振蕩器對于溫度比較敏感，容易受其影響。

?根據晶振輸出模式選擇晶振：

在選用晶振時，要考慮到電路需要的晶振輸出類型，一般分電平輸出和差分輸出；電平輸出：CMOS是常用的一種輸出類型，而差分輸出：LVPECL，LVDS常用差分輸出類型。不同的輸出類型之間可不隨便變換，特別是差分跟普通晶振。

?根據晶振溫度穩定性選擇晶振：

晶振的主要特性是溫度穩定性，這還是取決于晶振價格的重要因素。穩定度越高，溫度范圍越寬，價格也就越高。在選擇晶振時，我們應按照實際需求選擇穩定度。

?根據電源電流范圍選擇晶振

晶振在工作的時候，需要對其內部電流進行調整，這方面也需要考慮不同的環境應對，否則是會導致晶振內部沒有完整的起振電路，影響靈活性，而且其市場價格的競爭性會降低，從而對于精美設備的選擇有一定的影響。

?根據晶振工作環境選擇晶振

在選擇晶振的時候，不僅要考慮電路設計和應用需求，也需要結合實際晶振的生產環境。比如終端產品應用在高振動，高沖擊的環境；有外部磁場干擾的環境；高低溫溫濕度有差異的環境中。

審核編輯：湯梓紅