為什么有時候明明PCB設計沒有檢查出錯誤，但是在生產加工后還是出現短路、斷板等不良情況？

那是因為你沒有考慮到孔間距問題，導致在裝配過程中無法避免的產生損耗。

PCB單面板或雙面板的制作，都是在下料之后，直接進行非導通孔或導通孔的鉆孔；多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。

鉆孔按功能可分為：零件孔、工具孔、通孔、盲孔、埋孔。常規的鉆孔，是通過鉆孔機械加工出來的，在實際加工中，鉆孔之間的間距，通常會影響鉆機的加工及成品的可靠性。

所以在設計時，一定要考慮到孔距的實際加工情況：

最小孔徑：機械鉆0.15mm，激光鉆0.075mm；最小過孔孔徑不小于0.2mm

焊盤到外形線間距0.2mm；焊盤單邊不能小于4mil，最好大于6mil

孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil，最好大于8mil

焊盤到外形線間距0.25mm；焊盤外環單邊不能小于0.15mm

插件孔大小一定要大于DIP元器件管腳0.2mm以上，以防加工公差而導致難于插進

孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm

槽孔的最小間距不小于1.6mm，不然會導致破孔增加銑邊的難度

槽孔距外形的板邊不小于2.0mm，不然會導致破孔，非金屬槽越長，距板邊的距離需要越大，避免存留的板邊斷開

郵票孔作為板與板之間橋連，間距小容易斷板，間距太大掰不開，所以間距在0.2--0.3mm

既然有這么多需要注意的問題，那怎樣可以一次性全面、便捷考慮到所有孔間距的可制造性呢？

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