PCB板翹，是讓PCB設計工程師和PCB制造廠家都煩惱的難題。那么如何避免板翹，提高板子質量呢？

一、什么是PCB板翹？板翹的標準是？

板翹是行業的一個叫法，實際是指一張平整的PCB板發生了彎曲，也叫翹曲，嚴重點的翹曲有點像拱橋。

實際生產中，PCB不是100%平整的，多少有點彎曲。我們可以通過“翹曲度”來判斷PCB的翹曲程度。

按照IPC標準，需貼片的PCB翹曲度需≦0.75%，才是合格產品。即PCB翹曲度超過0.75%，就判斷為板翹，不合格。不需要貼片(只含有插件元器件) PCB 板，對其平整度要求低些，翹曲度放寬至≦1.5%即可。

實際上，為滿足高精度和高速度貼裝的需求，部分廠商對PCB翹曲度的要求更加嚴格，有要求翹曲度≦0.5%，甚至有個別要求≦0.3%。

翹曲度怎么計算呢？翹曲度=翹曲高度/曲邊長度

根據這個計算公式，我們一般會用以下兩種方法檢測PCB翹曲度：

第一種方法是目前常見的檢測方法——大理石檢測法。它直接采用大理石測量，因為大理石相對會比較平整(或者使用厚度≧5mm的玻璃板也行)。具體的測量操作是將PCB平放在大理石上，四個角著地，測量PCB中間拱起的高度和PCB的對角線長度，再用拱起的高度除以PCB對角線長度，即得PCB翹曲度。

第二種方法是最先進測量方法——光學檢測法，使用的設備是平面度測量儀。它利用光干涉原理來測量PCB翹曲度，精度可以達到0.1mil(2.54μm)。

二、PCB板翹的危害有哪些？

翹曲度過大，除了影響貼片外，還會影響SMT貼片機整機的可靠性。

對于不用貼片的PCB板，板翹會導致板上的插件元器件pin腳很難剪平整，PCBA板自然也無法裝到相應的機箱或機內的插座上，導致不良影響整機的可靠性。因此，裝配廠很煩遇到板翹的情況。

對于需要貼片的PCB板，板翹不僅會影響貼片質量，還可能會損壞SMT設備。在自動化SMT產線上，PCB板若不平整會引起難刷或刷不上錫膏的情況，還會引起定位不準，導致元器件無法貼裝到焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。

三、板翹是怎么造成的？8大常見原因

板翹的原因很多，總體來講主要分兩個大方面，一是制造商引起的，二是設計端引起的。

制造商引起的板翹原因會比較多，常見的有以下4種：

1.開料完后沒做焗板，或者焗板時間不夠。

2.V-CUT太深，導致兩邊V割的地方翹。

3.板材TG值太低，板子容易軟化，導致無法接受高溫引起板翹。

4.板厚低于1.0mm，出貨前冷壓板翹工藝不成熟，導致板翹。

工程設計端常見引起板翹的原因也有如下4種：

1.電路板上的鋪銅面面積不均勻，一邊多一邊少。線路稀疏的地方相對于密集的地方，表面拉力會更薄弱，導致過高溫的時候出現板翹。

2.可能由于介質特殊或者阻抗關系，疊層結構不對稱，導致板翹。

3.板子本身鏤空位置太大且很多，過高溫的時候也容易板翹。

4.板子的拼板數量太多且拼板間距鏤空，尤其是長方形的板子，也容易板翹。

四、避免板翹，PCB設計工程師應該這樣做！

上干貨！！

根據華秋客戶的反饋，在設計端改善或避免板翹的常見方法有以下幾種：

方法1：板內鋪銅，增加板子表面的張力

當板子長度超過80mm以上，且板內沒鋪銅，同時板子偏薄(板厚低于1.0mm以下)，這種會引起板翹。(這里講的是FR4材料)

板子沒鋪銅前

編者建議是：在不影響功能的情況下，在板內鋪銅，增加板子表面的張力，如果板內不能鋪銅，又不能加板厚那只能采取壓板翹。(資料是作者隨意畫的，僅供參考)

板子鋪銅后

方法2：鏤空區域鋪銅并加工藝邊，工藝邊做鋪銅

當板子有太多鏤空位置，且板子過大時，過回流焊就會很容易彎曲。

鏤空處沒鋪銅前

編者建議是：在鏤空區域鋪銅，減少板翹;另外板內在不影響功能的情況下，也做鋪銅;最后建議是加工藝邊，工藝邊做鋪銅。

鏤空處鋪銅后

方法3：芯板和PP片采用同品牌

多層板的芯板和PP片需要采用同品牌，不然會板翹。

比如6層板pp片不對稱：2-3芯板的pp片薄，4-5的芯板pp片厚，這樣壓出來就會板翹。因此芯板和PP片都要用同品牌，保證厚度一樣，保證多層板PP片對稱。

五、翹曲PCB板的處理方法

由于各方原因，如設計不合理、防翹曲的工藝措施不落實等，最終PCB板就是出現了翹曲，該怎么辦呢？

制造商可以將不合格的板子放到烘箱內，在150攝氏度及重壓下烘 3～6 小時，并在重壓下自然冷卻;然后卸壓把板子取出，再作平整度檢查，這樣可挽救部分板子。有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。若經過多次烘壓，板子還是翹曲那就只能報廢。

華秋電路是一家高可靠多層板制造商。1-32層PCB打樣、中小批量生產、周期快、線上自助下單、平臺跟蹤訂單進程。提供BOM配單，元器件采購，SMT貼片、PCBA一站式服務。歡迎咨詢：https://www.hqpcb.com/?pcb_dzfsy

審核編輯黃昊宇