印刷電路板(PCB)廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，無論是手機、電腦還是復雜的機器，你都可找到電路板。如果PCB存在缺陷或制造問題，則可能導致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。在這些情況下，制造商將不得不召回這些設(shè)備，并花費更多的時間和資源來修復故障。

因此，PCB測試成為電路板制造過程中不可或缺的一部分，它及時發(fā)現(xiàn)問題，協(xié)助工作人員快速處理，保證PCB的高品質(zhì)。

下面我們一起來了解PCB常用的13種測試方法。

1. 在線測試(ICT)

ICT，即自動在線測試，是現(xiàn)代PCB制造廠商必備測試設(shè)備，非常強大。它主要是通過測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的故障情況，并明確告知工作人員。

ICT使用范圍廣，測量準確性高，對檢測出的問題指示明確，即使電子技術(shù)水準一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

2. 飛針測試

飛針測試與在線測試(ICT)都是備受認可的有效測試形式，兩者都可以有效地發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)質(zhì)量問題，但飛針測試被證明是提高電路板標準的一種特別具有成本效益的方法。

與將測試探針固定位置的傳統(tǒng)測試方法相反，飛針測試使用兩個或多個獨立的探針，在沒有固定測試點的情況下運行。這些探頭是機電控制的，并根據(jù)特定的軟件指令移動。因此，飛針測試的初始成本較低，它可以通過修改軟件來完成，無須更改固定結(jié)構(gòu)。相比之下，ICT初始的夾具成本就較高，因此對于小批量訂單來說，飛針測試更便宜，但ICT比飛針測試速度更快且更不容易出錯，所以對于大批量訂單來說，還是ICT更劃算。

3. 功能測試

功能系統(tǒng)測試使用生產(chǎn)線中部和末端的專用測試設(shè)備對電路板的功能模塊進行全面的測試，以確認電路板的質(zhì)量。功能測試主要有最終產(chǎn)品測試(Final Product Test)和最新實體模型(Hot Mock-up)兩種。

功能測試通常不提供深入的數(shù)據(jù)(例如，引腳位置和組件級診斷)來改善過程，而是需要專門的設(shè)備和經(jīng)過特殊設(shè)計的測試程序。編寫功能測試程序非常復雜，因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。

4. 自動光學檢測(AOI)

AOI使用單個2D相機或兩個3D相機拍攝PCB的照片，然后把電路板照片與詳細的原理圖進行比較。如果電路板在一定程度上與原理圖不匹配，則會將該電路板不匹配的地方標記為由技術(shù)人員檢查，AOI能及時檢測故障問題。

但是，AOI檢測不會為電路板供電，無法100%檢測所有元器件的問題，因此AOI一般會與其他測試方法結(jié)合使用，常用的測試組合是：

AOI和飛針

AOI和在線測試(ICT)

AOI和功能測試

5. X-ray測試

X-ray測試，即X射線檢測，它使用低能量X光，快速檢測出電路板開路、短路、空焊、漏焊等問題。

X-ray主要用于檢測超細間距和超高密度的缺陷電路板，以及裝配過程中產(chǎn)生的橋接、芯片缺失、錯位等缺陷。它還可以使用斷層掃描來檢測IC芯片中的內(nèi)部缺陷。這是測試球柵陣列和焊球鍵合質(zhì)量的唯一方法。主要優(yōu)點是無需花費固定裝置即可檢查BGA焊料質(zhì)量和嵌入式組件。

6. 激光檢測

這是pcb測試技術(shù)的最新發(fā)展。它用激光束掃描印制板，收集所有測量數(shù)據(jù)，并將實際測量值與預設(shè)的接受限值進行比較。該技術(shù)已在裸板上得到驗證，并正在考慮用于組裝板測試。這個速度對于量產(chǎn)線來說已經(jīng)足夠了。輸出快、無夾具、視覺通暢是其主要優(yōu)勢;初始成本高、維護和使用問題是其主要缺點。

7. 老化測試

老化測試是，指模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實使用條件中涉及到的各種因素對產(chǎn)品產(chǎn)生老化的情況進行相應(yīng)條件加強實驗的過程。目的是檢測產(chǎn)品在特定環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

根據(jù)設(shè)計要求，將產(chǎn)品放置特定溫度、濕度條件下，持續(xù)模擬工作72小時~7天，記錄表現(xiàn)數(shù)據(jù)，反推生產(chǎn)過程進行改善，以確保其性能滿足市場需求。。老化測試通常指電氣性能測試，類似的測試還有跌落測試、振動測試、鹽霧測試等。

除了以上7種測試，基于產(chǎn)品需求，還會使用其他測試方法以進一步確保PCB質(zhì)量。如下：

8. 可焊性測試：確保表面堅固并增加形成可靠焊點的機會

9. PCB污染測試：檢測可能污染電路板、導致腐蝕和其他問題的大量離子

10. 顯微切片分析：調(diào)查缺陷、開路、短路和其他故障

11. 時域反射儀(TDR)：發(fā)現(xiàn)高頻板的故障

12. 剝離測試：找出將層壓板從板上剝離所需的強度測量值

13. 浮焊測試：確定PCB孔可以抵抗的熱應(yīng)力水平

PCBA測試是一項必要的工序，如果正確完成，可以防止產(chǎn)品上市時避免出現(xiàn)品質(zhì)問題損害品牌名譽。華秋電路采用一流的檢測設(shè)備，遵守嚴格的測試流程，致力為廣大客戶提供高可靠、高品質(zhì)電路板。歡迎咨詢：https://www.hqpcb.com/?pcb_dzfsy

審核編輯：湯梓紅