前面，與朋友們分享了一些關于PCB生產工藝的事情。 有的朋友看了后非常感興趣，私信說——現在的各種PCB資料滿天飛，經常彼此間相互不一致，甚至對立，能給我們再講講，完整的PCB生產工藝到底是怎樣的嗎？ 接下來，就此，與朋友們進行分享。

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首先，請看下圖。 ?這是行業內普通單雙面板的一般生產流程，主流程一般為13步。 其次，請再看下圖。 ?這是行業內普通多層板的一般生產流程，主流程一般為17步。 由圖可知，與單雙面板的差異，主要是增加了4步關于內層線路的制作與后續處理。最后，再看下圖。 ?這是行業內典型N階HDI的一般生產流程，主流程的步數與普通多層板是一樣的，但是增加了一個N-1次的壓合循環。 綜合以上三圖，朋友們可以知道，PCB生產工藝的發展，也一樣是循序漸進的，而銅箔蝕刻法，始終作為PCB生產工藝的基石，在行業內不停地延伸與發展。 當然，銅箔蝕刻法也并不是萬能的，所以，后續才催生出加成法、半加成法的工藝。而給朋友們分享的，也只是行業內一般的生產工藝流程。 如果具體到生產細節，就算是同樣的PCB設計資料，同樣的PCB代工廠，由不同的MI工程師設計MI（MI，英文全稱Manufacturing Instruction，意為生產制作指示或生產制造指令，也就是制造說明書），在具體生產時，也可能會有一些差別。 例如，在孔金屬化制作時，有的MI工程師用“沉銅”，而有的用“黑孔”或者“黑影”。 （另附如上三種生產工藝流程的細化版本，供有興趣的朋友參考） ? ? ? ?

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